晶閘管模塊

晶閘管模塊因其體積小，鞍山可控硅集成調(diào)壓模塊報(bào)價(jià)、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外部接線簡(jiǎn)單、互換性好、維護(hù)安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，鞍山可控硅集成調(diào)壓模塊報(bào)價(jià)，自誕生以來(lái)就受到各大功率半導(dǎo)體制造商的青睞，并得到了大的發(fā)展。

晶閘管模塊一般對(duì)錯(cuò)正弦電流有疑問(wèn)，存在導(dǎo)通角，負(fù)載電流具有一定的波動(dòng)和不穩(wěn)定因素，晶閘管模塊芯片抗電流沖擊能力差，鞍山可控硅集成調(diào)壓模塊報(bào)價(jià)，因此在選擇模塊的電流標(biāo)準(zhǔn)時(shí)一定要留出一定的余量。

模塊冷卻狀態(tài)的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和短期過(guò)載能力。溫度越低，模塊輸出電流越大。因此，在運(yùn)行中必須配備散熱器和風(fēng)扇。建議選擇具有過(guò)熱維護(hù)功能的商品，有水冷條件的優(yōu)先采用水冷冷卻。

晶閘管模塊電流規(guī)格的選取

1、根據(jù)負(fù)載性質(zhì)及負(fù)載額定電流進(jìn)行選取

（1）電阻負(fù)載的較大電流應(yīng)是負(fù)載額定電流的2倍。

（2）感性負(fù)載的較大電流應(yīng)為額定負(fù)載電流的3倍。

（3）負(fù)載電流變化較大時(shí)，電流倍數(shù)適當(dāng)增大。

（4）在運(yùn)行過(guò)程中，負(fù)載的實(shí)際工作電流不應(yīng)超過(guò)模塊的較大電流。

2、散熱器風(fēng)機(jī)的選用

模塊正常工作時(shí)必須配備散熱器和風(fēng)機(jī)，采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)。如果用戶是自己提供的，則使用以下原則來(lái)選擇：

（1）模塊正常工作時(shí)，必須能冷卻底板溫度不超過(guò)75℃；

（2）當(dāng)模塊負(fù)載較輕時(shí)，可減小散熱器的尺寸或采用自然冷卻；

（3） 有水冷條件的，應(yīng)優(yōu)先水冷散熱 。

3、使用要求

（1）工作場(chǎng)所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；

（2）模塊周圍需要干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無(wú)塵、無(wú)性液體或氣體。

（3）模塊電上的銅線嚴(yán)禁不用端子直接壓接，以免接觸不良引起附加發(fā)熱。

（4）應(yīng)經(jīng)常測(cè)量固體繼電器導(dǎo)熱襯底側(cè)或固態(tài)繼電器附近散熱器的表面溫度，測(cè)點(diǎn)溫度應(yīng)小于80℃。

晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。