皮秒激光在微流控芯片的制造中發揮著重要作用。微流控芯片需要在微小的芯片內部構建復雜的微通道網絡，以實現對微小流體的精確操控。皮秒激光能夠在多種材料上精確地加工出微通道，通道的尺寸精度和表面質量直接影響微流控芯片的性能。通過皮秒激光加工制作的微流控芯片，可廣泛應用于生物醫學分析、化學合成、環境監測等領域，為實現微型化、集成化的分析檢測系統提供了關鍵的制造技術。飛秒激光在超硬材料加工方面具有獨特優勢。金剛石、立方氮化硼等超硬材料具有極高的硬度和耐磨性，傳統加工方法難以對其進行有效加工。飛秒激光的高能量密度和短脈沖特性能夠在超硬材料表面產生強烈的沖擊和熱效應，實現對超硬材料的去除和加工。在制造超硬材料刀具時，飛秒激光可用于對刀具表面進行微結構化處理，提高刀具的切削性能和使用壽命，為超硬材料在機械加工等領域的應用提供了新的加工手段。精細開槽狹縫片激光切割金屬光柵片不銹鋼光學窄縫片精密加工。鎮江超薄SMT鋼網超快激光皮秒飛秒激光加工表面親疏水

飛秒激光在切割薄膜時能體現出較高的精度。例如，在加工碳納米管薄膜微孔時，分析了激光參數對材料加工結果的影響規律。結果表明，波長為515nm的飛秒激光更適合用于碳納米管薄膜的切割，在推薦的工藝參數下可獲得良好的切割質量3。在對Tedlar復合材料-鋁薄膜（厚度為2μm）進行表面飛秒激光刻蝕時，當激光輸出功率為4.0W、光斑直徑為40μm和掃描速率為500mm/s的工藝條件下，鋁膜圖形激光刻蝕后尺寸精度及相對位置精度均優于10μm，滿足技術要求。并且研究發現，單位時間內極多數量飛秒激光脈沖的積累作用，使得鋁膜表面的作用區域溫度在極短時間內快速升高并超過鋁的熔點和氣化溫度，表面鋁膜**終被刻蝕去除。但當激光功率增大到5.5W時，界面處溫度達到了513.19K，超過了基底Tedlar材料的最高使用溫度，并在基底材料表面燒蝕產生點坑；當掃描速度從350mm/s增大至600mm/s時，出現的間斷點尺寸從1.2μm增大到2.7μm，造成激光刻蝕加工尺寸誤差高于10μm11。鎮江超薄SMT鋼網超快激光皮秒飛秒激光加工表面親疏水皮秒飛秒不銹鋼片激光切割薄板金屬激光打孔狹縫加工精度±10μm。

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飛秒激光在材料的三維微加工方面具有獨特能力。借助先進的光束整形和控制技術，飛秒激光能夠在材料內部實現三維空間的精確加工。在制造微流控芯片時，飛秒激光可以在芯片內部構建復雜的微通道網絡，實現對微小流體的精確操控。這種三維微加工能力為微機電系統（MEMS）和生物醫學微器件的制造開辟了新的途徑，推動了相關領域的技術創新。皮秒激光在激光清洗領域具有***優勢。傳統的清洗方法可能會對被清洗物體表面造成損傷，而皮秒激光清洗則能夠利用其高能量密度的脈沖，精確地去除物體表面的污垢、氧化物和涂層等，同時對基底材料幾乎無損傷。在文物保護領域，皮秒激光清洗技術可用于去除文物表面的污垢和腐蝕層，恢復文物的原有風貌，且不會對文物的材質造成損害，為文物的長期保存和研究提供了有力支持。皮秒飛秒激光微孔，狹縫飛秒，光柵片加工，激光小孔加工。

常州光啟激光技術有限公司，皮秒和飛秒激光加工，是基于極短脈沖的激光技術，在材料加工領域獨樹一幟。皮秒激光，脈沖寬度處于皮秒量級，即 10 的負 12 次方秒；飛秒激光則更為短暫，脈沖寬度為 10 的負 15 次方秒。在加工過程中，極短的脈沖使得激光能量在極短時間內高度集中。當皮秒飛秒激光作用于材料表面時，瞬間的高能量密度足以使材料迅速吸收能量，引發一系列物理變化，如材料的氣化、電離等，從而實現對材料的精確去除或改性，為高精度加工奠定基礎。微結構皮秒飛秒激光加工 IC單晶拋光硅片微納加工 晶圓激光切割開槽。吉林石墨烯薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄金屬切割打孔

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超硬材料如碳化硅、金剛石等，因其優異性能在眾多領域應用***，但加工難度極大。飛秒激光加工技術為超硬材料微槽制作帶來了新的解決方案。飛秒激光具有極高的峰值功率和極短的脈沖持續時間。當聚焦到超硬材料表面時，能在瞬間產生極高的電場強度，使材料中的原子或分子直接被電離，形成等離子體，從而實現材料的去除。以在碳化硅基片上制作微槽為例，傳統機械加工方法不僅效率低，還容易造成材料表面裂紋和損傷。而飛秒激光能夠精確控制微槽的寬度、深度和形狀，加工出的微槽邊緣整齊、光滑，無明顯熱影響區和重鑄層，滿足了超硬材料在微機電系統、光電子器件等領域對高精度微槽結構的需求 。鎮江超薄SMT鋼網超快激光皮秒飛秒激光加工表面親疏水