聯(lián)合多層線路板的鍍層厚度均勻性如何檢測？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-20

使用 X 射線熒光光譜儀（XRF）多點測量（每平方米≥10 點），鍍層厚度公差 ±10%。對于化學(xué)鎳金工藝，鎳層 3-5μm，金層 0.03-0.05μm；電鍍錫層厚度 1-3μm。通過切片觀察（放大 100 倍），邊緣與中心厚度偏差≤15%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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