聯合多層線路板的嵌入式元件工藝有哪些難點？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-24

聯合多層在嵌入式芯片工藝中，需解決元件與基板熱膨脹系數匹配（CTE差≤3ppm/℃）、焊盤共面性（偏差≤10μm）和層壓壓力均勻性（±5%），通過真空壓合（壓力3MPa）和激光調阻技術確保良率≥95%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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