聯合多層在過孔設計中如何減少信號延遲？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-21

減小過孔 Stub 長度（≤0.5mm），采用背鉆工藝去除無功能鉆咀。增大過孔直徑（如?0.3mm→?0.4mm），降低寄生電容。差分對過孔間距≥100mil，避免過孔密集分布（間距≥300mil）。通過仿真優化，使過孔引入的延遲≤0.1ns。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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