為5G市場(chǎng)卡位布局臺(tái)廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2018-04-24

為5G市場(chǎng)卡位布局臺(tái)廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充

在美國(guó)對(duì)大陸中興進(jìn)行箝制，作為保有美國(guó)本身在5G通訊的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)廠也因此意識(shí)到5G通訊市場(chǎng)的情景與重要性，因此整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)體系，從上游的PI原物料廠、中游基板廠到下游全制程廠，都紛紛加速投資進(jìn)行擴(kuò)充，為的就是搶食未來(lái)5G市場(chǎng)商機(jī)。

根據(jù)《鉅亨網(wǎng)》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)商主要PCB供應(yīng)鏈，今年有多筆大規(guī)模資本支出計(jì)劃提出，像是軟板廠臺(tái)郡為因應(yīng)5G、軟板細(xì)線路化，已通過(guò)94億元人民幣資本支出投資計(jì)劃，未來(lái)將在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠已擴(kuò)充產(chǎn)能；上游的臺(tái)耀，日前傳出擬發(fā)行15億元人民幣作為無(wú)擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債（CB）籌資，作為支應(yīng)投入高階的5G通訊用CCL使用。

還有，像是蘋果供應(yīng)鏈軟板廠嘉聯(lián)益，也首度以現(xiàn)金增資方式市場(chǎng)募資，辦理7684萬(wàn)股現(xiàn)金增資案，完成募集近30億元人民幣，做為購(gòu)置營(yíng)運(yùn)所需廠房資金。

另外，軟板上游材料聚酰亞胺薄膜（PI）供貨商達(dá)邁，計(jì)劃進(jìn)行中國(guó)臺(tái)灣銅鑼二期擴(kuò)廠計(jì)劃，資本支出為17.4億元人民幣，作為因應(yīng)未來(lái)業(yè)務(wù)及新事業(yè)發(fā)展。達(dá)邁表示，擴(kuò)廠計(jì)劃預(yù)計(jì)今年年底完成，2019年上半年將可貢獻(xiàn)產(chǎn)能，可望紓解目前產(chǎn)能吃緊狀況。(數(shù)據(jù)源：**)

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