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晶圓解膠的智能新利器在半導體制造這一高精尖領域
半自動觸控屏UVLED解膠機HYH - JD300300ND：晶圓解膠的智能新利器在半導體制造這一高精尖領域
每一個環節都如同精密齒輪般緊密咬合，任何一個細微的差錯都可能影響**終產品的良率與生產周期。而晶圓解膠，作為其中的關鍵一環，其效率與精度更是備受關注。近日，我們公司重磅推出全新一代半自動觸控屏UVLED解膠機HYH - JD300300ND，它宛如一顆璀璨的新星，為晶圓加工行業帶來了高效且智能的解決方案。
這款解膠機采用了300mm×300mm的大尺寸紫外線LED面光源，這一獨特設計猶如為解膠過程打開了一扇明亮且均勻的“光之窗”。它支持365nm、385nm、395nm、405nm多波段定制，能夠精細地匹配不同UV膠水的光化學反應需求。無論面對何種類型的UV膠水，它都能游刃有余地發揮解膠作用，為晶圓解膠提供了強大的技術支持。
其搭載的PLC觸控屏人機交互系統，更是將智能化操作提升到了一個新的高度。操作人員只需在觸控屏上預設參數，就能輕松實現單件或連續解膠模式。在解膠過程中，系統還能實時監控光源照度、溫度等關鍵指標，就像一位嚴謹的“質量守護者”，確保解膠過程的穩定性與一致性。一旦設備檢測到異常情況，系統會立即自動觸發安全報警并停機，避免晶圓受到損傷，為晶圓的安全保駕護航。
針對晶圓加工的特殊需求，該機型還貼心地提供了充氨氣功能。在惰性氣體環境中進行解膠，能夠有效抑制氧化反應，進一步提升產品良率，讓每一片晶圓都能以比較好狀態進入下一道工序。電動抽梯設計則簡化了晶圓裝卸流程，操作人員無需再為繁瑣的裝卸步驟而煩惱。結合風冷散熱技術，設備在長時間運行中仍能保持高效能輸出，光源壽命超過25000小時，**降低了維護成本，為企業節省了寶貴的資源。
HYH - JD300300ND適用于6寸至12寸晶圓的UV膜脫膠、無影膠固化等場景。其無紅外熱輻射特性，可避免熱敏材料變形，尤其適用于高精度半導體封裝與光學元件加工。目前，該機型已通過多家晶圓廠實測驗證，在提升生產效率的同時，有效減少了人工干預誤差，成為了晶圓加工行業不可或缺的智能新利器。
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