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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號(hào),具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。
負(fù)性光刻膠
正性光刻膠 吉田半導(dǎo)體公司基本概況。湖南制版光刻膠價(jià)格
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號(hào),具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。
負(fù)性光刻膠
浙江納米壓印光刻膠工廠感光膠的工藝和應(yīng)用。
聚焦先進(jìn)封裝需求,吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)(180℃),焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,印刷精度達(dá) ±5μm。通過標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊(duì),公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,幫助降低生產(chǎn)成本,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)地位。
半導(dǎo)體芯片制造,用于精細(xì)電路圖案光刻,決定芯片性能與集成度。湖南制版光刻膠價(jià)格