給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少,它比較大的亮點就是固化溫度低,而且固化速度快!
大家都知道,在一些電子設備制造過程中,有不少溫度敏感型器件,要是用普通膠粘劑,固化時的高溫可能會對這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個難題,它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”,還不會損傷溫度敏感型器件。
不僅如此,它能在極短的時間內(nèi),在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強大的粘接力,就像給材料們搭建了一座堅固的連接橋梁。而且,低溫固化膠的使用壽命相當長,在存儲方面也表現(xiàn)出色,具有較高的存儲穩(wěn)定性,不用擔心存放一段時間后就性能下降。
從應用場景來看,低溫固化膠簡直就是為低溫固化制程量身定制的。在粘接熱敏感性元器件領域,它更是大顯身手,像記憶卡、CCD/CMOS等這些對溫度敏感的器件,低溫固化膠都能輕松應對,把它們牢牢粘接在一起,助力電子設備穩(wěn)定高效運行,是電子制造行業(yè)里不可或缺的得力助手。 家具制造時,環(huán)氧膠用于木材的拼接與加固,使家具結(jié)構更加穩(wěn)固,延長使用壽命。江蘇電子組裝環(huán)氧膠咨詢
來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關鍵的要點——受熱溫度。當我們對底部填充膠進行返修操作時,高溫可是首要條件。為啥要高溫呢?這是為了讓焊料能夠順利熔融,一般來說,最低溫度要達到217℃才行。
在實際操作中,咱們常用的加熱工具有兩種,一種是返修臺,另一種則是熱風槍。但不管選用哪種工具,這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中,BGA受熱不均勻,或者受熱程度不足,那麻煩可就大了。這時候,焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況,甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況,后續(xù)再想去處理可就相當棘手了,簡直讓人頭疼不已。
所以說,在進行底部填充膠返修之前,一定要牢牢把控好焊料的熔融溫度。這就好比炒菜時要掌握好火候,溫度合適了,菜才能炒得色香味俱佳。而對于底部填充膠返修,溫度控制得當,才能讓焊料順利熔融,為后續(xù)的返修工作打下良好基礎,讓整個返修流程順順利利,避免因溫度問題引發(fā)一系列不必要的麻煩。 江蘇電子組裝環(huán)氧膠咨詢卡夫特碳纖維復合材料環(huán)氧膠。
在底部填充膠的應用場景中,粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。
以跌落測試為例,電子設備在運輸、使用過程中難免受到?jīng)_擊震動,若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離,進而導致設備故障。因此,在投入批量生產(chǎn)前,需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接,才能為后續(xù)的應用可靠性測試奠定基礎。
這項性能不僅關乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量,更直接影響終端設備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段,重點關注底部填充膠的粘接強度參數(shù),并通過模擬實際工況的測試,驗證其在不同環(huán)境條件下的粘接表現(xiàn),以此保障生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效與產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。
來深入了解一下導熱灌封膠這個在電子領域發(fā)揮關鍵作用的“神秘武器”。導熱灌封膠的誕生可不簡單,它是以樹脂作為基礎“原料庫”,再往里加入經(jīng)過精心挑選的特定導熱填充物,二者巧妙融合后,才形成了這獨特的灌封膠品類。
在導熱灌封膠的“大家族”里,常用的樹脂體系主要有有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系這兩大“陣營”。有機硅體系的導熱灌封膠,質(zhì)地呈現(xiàn)出軟質(zhì)彈性的特性,就如同咱們生活中常見的軟橡膠,有著不錯的柔韌性;而環(huán)氧體系的導熱灌封膠,大部分是硬質(zhì)剛性的,像硬塑料一樣堅固,不過也存在極少部分是柔軟或彈性的,相對比較少見。
值得一提的是,導熱灌封膠大多以AB雙組分的形式出現(xiàn)。這種設計帶來了極大的便利,操作起來非常簡單,而且無需后續(xù)復雜的固化流程,直接就能使用。這對于那些需要進行較大深度導熱灌封的應用場景來說,簡直是“福音”。不管是大型電子設備內(nèi)部復雜結(jié)構的灌封,還是對深度要求較高的精密電子元件的保護,它都能完美適配,輕松滿足各類嚴苛的導熱灌封需求,為電子設備的穩(wěn)定運行保駕護航。 管道連接方面,卡夫特環(huán)氧膠能夠?qū)崿F(xiàn)快速、可靠的密封粘結(jié),防止液體或氣體泄漏。
貼片膠的門道可不止粘接這么簡單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點膠設計的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。
但實際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點膠機的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。
碰到這種情況別急,卡夫特技術團隊有個屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預熱15分鐘,讓粘度降低15%,同時把針頭內(nèi)徑從0.3mm換成0.4mm。這樣既保證了出膠流暢,又能維持膠點的挺立度。如果您的產(chǎn)線也在提速,不妨試試K-9162,我們工程師能配合幫您做工藝適配測試,確保膠水和設備配合得天衣無縫。記住,膠水不是橡皮泥,盲目提速前一定要先問問廠家哦! 環(huán)氧膠在電子元件固定中的應用及其優(yōu)勢分析。底部填充環(huán)氧膠泥防腐
電機線圈密封環(huán)氧膠耐溫測試。江蘇電子組裝環(huán)氧膠咨詢
在工業(yè)生產(chǎn)場景中,底部填充膠的應用效率與操作性能直接影響制造流程的整體效能。其效率性主要體現(xiàn)在固化速度與返修便捷性兩個關鍵維度——快速固化能夠縮短生產(chǎn)周期,而易于返修的特性則有效降低產(chǎn)品報廢風險,二者相輔相成,共同提升產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
操作性能方面,底部填充膠的流動性起到?jīng)Q定性作用。流動性優(yōu)異的底部填充膠,能夠在施膠后迅速且均勻地滲透至芯片與基板的間隙,大幅提升填充效率與覆蓋面積,進而確保粘接固定效果的可靠性。這種高效填充不僅減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的時間成本,還能有效降低返修率;反之,若流動性不足,不僅會導致填充過程緩慢、難以覆蓋完整區(qū)域,還可能因填充不充分引發(fā)粘接失效,致使生產(chǎn)效率低下,產(chǎn)品報廢率攀升。因此,選擇兼具高效固化速度、良好流動性與易返修特性的底部填充膠,是優(yōu)化生產(chǎn)流程、保障產(chǎn)品質(zhì)量的重要前提。 江蘇電子組裝環(huán)氧膠咨詢