FPC補強板:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil,膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定,離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。FPC的特性:組裝工時短。天津數碼FPC貼片加工柔性線路板具有節省空間、減輕重量...
FPC軟性電路板產品說明書的設計:FPC軟性電路板產品說明書主要記錄設計的產品的具體情況,對于FPC的情況,品質體系文件上的說明需要有下面的一些信息:FPC品質體系文件要求不可隨意復印、涂改,必須使用較新版本文件;依FPC說明實際情況在檢查的同時確實記錄(即及時記錄);依權FPC說明限根據審核頻率定期審核,并簽名確認(即及時審核);FPC說明使用帶有編號的受控表格,否則為非法表格;FPC說明書不可用鉛筆、紅色筆填寫,寫錯時,在錯誤位置畫雙橫線,簽上修改人的名字和日期。FPC也可以構成電路的阻抗。西安手機屏排線FPC貼片生產商FPC小:體積比fpc小,可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性,輕...
FPC的撓曲特性十分關鍵,而危害它的要素,則能夠從2個層面而言:FPC原材料自身看來有以下內容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。第三﹑板材常用膠的類型一般來說環氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規定高撓性原材料的挑選時以環氧樹脂系主導。第四﹑常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高??勺孎PC撓曲性提升。FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕。鄭州手機FPC貼片供應商作為FPC線路板的一種,多層線路板在如今電子行業的應用也是越來越較多了?,F在,...
隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的較多深入應用,FPC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。FPC要隔斷墻、...
FPC在生產產品的過程中,成本應該是考慮的較多的問題了。由于軟性fpc是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性fpc外,通常少量應用時,較好不采用。另外,既然已經投入了大量精力去做了,后期的維護自然也是必不可少的,所以錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。近年來,隨著智能手機、平板電腦、觸摸控產品等消費類電子的強力驅動,fpc(柔性電路板)的市場需求也就越來越大。此外,FPC在良好電子產品中的用量比重也越來越大。在市場應用方面,一方面,產品趨向小型化;另一方面,各種大量的功能模塊不斷被集成到系統中去,所需傳輸的信號也日益增多,這就需要更多...
FPC相對于有膠柔性線路板,無膠材料在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的,柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。近年來隨著智能手機類的移動產品較多普及,原來并不為太多人所認知的FPC線路板被越來越多的采用。通俗來講水平噴錫工藝,主要有前清洗處理,預熱,助焊劑涂覆,水平噴錫,熱風刀刮錫,冷卻以及后清洗處理。作為一種典型的柔性線路板板面處理的方式,它已經被較多地用于線路的生產。FPC是軟性原材料,能夠隨意開展彎曲、撓曲。深圳寶安區軟硬結合FPC貼片價格柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好,與...
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板",行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。fpc排線在百度上定義為可在一定程度內彎曲的連接線組。蘇州排線FPC貼片軟性電路板(FPC)是許多智能系統當中的芯...
FPC補強板:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil,膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定,離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。FPC軟性電路板產品說明書主要記錄設計的產品的具體情況。哈爾濱手機FPC貼片生產...
那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;3、價格。現階段,FPC的價格較fpc高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。因此,從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級,方能讓其迎來第二春。在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001in的粘結劑。江蘇智能手環排線FPC貼片加工如果電...
按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比較高的場合,如:COF(CHIPONFLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求比較高)等。由于其價格太高,在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設計或工藝不合理,容易產生微裂紋、開焊等缺陷。滿足FPC各個生產環節的原材料供給。蘇州多層FPC貼片加工FPC線排由于是FPC的一種,因而,它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長形的...
FPC撓曲性和可靠性關于這點想必還是比較容易理解的,這主要是由它的自身特點所影響的。單面柔性板是成本較低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。而雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。不同于其他產品,FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。FPC母材達到牢固的冶金結合狀態。天津軟硬結合FPC貼片報價關于FPC柔性線路板的可靠性,不同的類型的產品有不同的說明。針對多層柔性板,它是將3層或更多層的單面或雙面...
FPC小:體積比fpc小,可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性,輕:重量比fpc(硬板)輕,可以減少較終產品的重量,薄:厚度比fpc薄FPC電路板,可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體,利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現,著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。FPC將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。鄭州FPC貼片設備如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統的內連方式大多要便宜許多。如果線路復雜,...
FPC板的高密度尺寸的關系:多數FPC公司上的產品,傳統軟板材料,主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結構為主,許多柔性電路板會考慮溫度,所以設計上估計許多,也有注意抗氧化。無膠FPC軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細線路的長期信賴性。FPC通電后高溫,可能會帶動周邊線路膠體的融化問題,所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。電子廠家購買購買軟性電路板,與公司合作,相應的軟性電路板公司也要有完善的品質管理。服務的品質,簡單的說就是顧客滿意的程度,制造業是通過軟性電路板產品來與顧客接觸,是控制品質的較終途徑,即在于控制...
隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的較多深入應用,FPC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。FPC其中心部分...
通常來講,柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費類電子的筆記本電腦、PND、數碼相機、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產品中,柔性線路板的使用頻率會隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外,柔性線路板在打印機市場也比較穩定。汽車的電子化也比較明顯,需要使用ECU的場合通常都會有柔性線路板,這就說明柔性線路板具備高可靠性和空間優勢。其實許多時候提到這里,硬盤的柔性線路板應用市場也是不可忽視的。雖然柔性線路板在硬盤市場的成長力度不強,但是硬盤的存儲密度性價比、可靠性和成熟度都在未來5年內占據優勢,所以在這一方面還是不容小覷的。FPC在如今電子行業的應用也是越來越較多。濟南...
軟性多層fpc該類型通常是在一塊或二塊剛性fpc上,包含有構成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內,這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了較多的應用。剛性-軟性多層fpc也可把許多單面或雙面軟性fpc的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類fpc越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。每一道FPC程序都...
FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接,可是如今卻不單這般,現階段智能機已經想可彎折避免,這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板,另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法,這類構造配搭別的電子產品設計,能夠搭建出各種各樣不一樣的運用,因而,從這一點看來,FPC與fpc是十分不一樣的。針對fpc來講,否則以灌膜膠的方法將路線作出立體式的方式,不然電路板在一般情況下全是平面圖式的。因而要靈活運用空間圖形,FPC就是說一個優良的解決方法。FPC柔性線路板其實是不能與空氣和水接觸。深圳龍崗區智能手環排線FPC貼片FPC人工布線和自動布線不一樣的是,人工布線的...
FFC柔性排線制作工序:從壓延機開始制作導體(鍍錫銅線)導體的寬,窄和厚度根據訂單的要求有所不同,制作完成導體后放入FFC排線設備的放線架(SPOOLDIE)上將導體放入FFC主體設備來帶動經過設備后將半成品進行vision測試(檢測導體的優良性)在經過裁切機(根據訂單的要求裁切的長度也有所不同)經過這樣一系列的繁雜程序較終生產FFC柔性扁平電纜線。因實際操作比較困難需要長期的與這些設備接觸才能達到如火純情的地步。根據實際操作者的水平制作出來的FFC排線優良性也有所差異。FPC設計的好壞對抗干擾能力影響比較大。南昌FPC貼片報價FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,...
FPC板上怎么連接電元件不會影響其它的要求?有的復雜的FPC板電路復雜,需要與各種電元件連接,現在來學習一下設計的時候需要考慮的事情。第1總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。第二電路要小巧,FPC應考慮使用一系列小電路代替一個大電路。第三無論何時都要遵循建議的使用公差。第四只在FPC必需的地方設計元粘接的區域。第五如果FPC電路只有少數幾層,則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。第六在每FPC的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001in的粘結劑。第七制造FPC無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路,有時會更便宜些。FPC是軟性原材料,能夠隨意開展彎曲、撓曲。廣州軟硬結合FPC貼片材料在設計FPC...
FPC柔性線路板提供了優良的電性能,具有優良的電性能、介電性能以及耐熱性??梢苿?、彎曲、扭轉而不會損壞導線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其單有的限制是體積空間問題。在期間的使用過程中,我們可以發現柔性線路板具有以下優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的。多層FPC貼片供應商雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層...
淺析印刷線路板構造FPC與fpc不一樣的運用,有關fpc,就是說說白了印刷電路板(印刷線路板),一般都是被稱作硬板。是電子元件之中的支撐體,是很關鍵的電子器件構件。fpc一般用FR4玻纖板做板材,也叫硬板,是不可以彎曲、撓曲的。fpc一般運用在一些不用彎曲請要有較為硬抗壓強度的地區,如筆記本主板、手機主板等。而FPC,實際上歸屬于fpc的一種,可是與傳統式的印刷電路板又有挺大的進出。將其稱作柔性線路板,全稱之為撓曲性電路板。FPC一般用PI做板材,是軟性原材料,能夠隨意開展彎曲、撓曲。FPC組裝密度高、體積小。深圳寶安區數碼FPC貼片生產廠FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有...
軟性FPC裝連,消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后,所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。當采用軟性fpc裝連時,由于可在X、Y、Z三個平面上布線,減少了轉接互連,使整系統的可靠性增加,且對故障的檢查,提供了方便。根據使用要求,設計師在進行軟性FPC設計時,可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關,這在采用導線電纜時是難于辦到的。FPC達到元器件裝配和導線連接的一體化。武漢多層FPC貼片防通電融化技術?現在的只能市場的電路板,耐高溫柔性電路板有可調恒...
FPC柔性電路板的形狀如何?見過的人都說沒有規則,不過,通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形,這樣可以更好的節省基材,在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距,在形狀上,一般內解做成圓形的比尖形的內角要好。當然,矩形是基本的模板,在電路設計上可以稍加改變,一般小的性電路板線條寬度和間距盡可能較小化,如果空間允許,一般密的細線能加寬的。性電路板中,任何從直線到彎角或不同線寬的變化,我們都應該平滑過渡,大家可以看到許多軟板我們采用蛇形走線,同時有的沒有用的區域就會裁剪,所以一個完整的矩形在參見之后就變得不成樣子了,這就是柔性電路板的形狀沒有統一的情況。焊接FPC軟排線前應觀察各個焊點(銅皮...
關于FPC柔性電路板,又稱撓性板,是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成,可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的,盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數比較低,可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性,它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB(硬板),FPC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC的全部潛能,設計者可以使用多種結構來滿足各種需求,如單面板、雙面板,多層板和軟硬結合板等。FPC要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處。廣州智能手環排線FPC貼片加工按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種:有膠柔性...
FPC柔性線路板的特性通常來說,當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是較經濟的。如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性線路板是一種較好的設計選擇。相對來說,柔性材料會比剛性材料節省成本,這是由于柔性線路板免除了接插件這一步。以后,更小、更復雜和組裝造價更高的柔性線路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路,這樣就更為有利于節省成本了。隨著電腦的應用逐漸普遍,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性成為fpc多層板的訴求重點。濟南單面FPC貼片生產企業柔性印刷線路板有單面、...
軟性電路板企業成為高價值產業,軟性電路板也簡稱為“FPC板”,近年來隨著移動智能通訊的興起和可穿戴設備開發,軟性電路fpc板、軟硬結合PCB板的市場不斷擴大,給整個產業及相關配套行業帶來極大的價值。有名的三星、中興、華為、魅族等等智能機,都少不了軟性電路板。在這樣的市場環境下,做為FPC軟板成型的板材產品自然首當其沖獲得更多機會,柔性線路板激光成型是指利用UV激光切割成所需要形狀的過程。目前軟性電路板大量應用在單、雙面柔性線路板、多層柔性線路板切割、軟硬結合板成形、覆蓋膜開窗等。FPC配線密度高、重量輕、厚度薄。太原連接器FPC貼片批發價從FPC的加工工藝層面剖析其撓曲性的危害。一個﹑FPC組...
FPC原材料自身看來有以下內容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個、銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二、銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。第三、板材常用膠的類型一般來說環氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規定高撓性原材料的挑選時以環氧樹脂系主導。第四、常用膠的薄厚膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。第五、絕緣層板材絕緣層板材PI的薄厚越薄原材料的柔韌度越高,對FPC的撓曲性有提升,采用低拉申摸量(tensilemodolos)的PI對FPC的撓曲特性越高。小結原材料針對撓曲的關鍵危害要素為兩大關鍵層...
隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的較多深入應用,FPC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。迄今為止,手機應用能力已經增強到了一個之前無可估計的地步,但也得益于這種現象,使得手機柔性線路板的需求量也很大。手機是柔性線路板市場的主要增長動力,尤其是較近幾年的智能手機應用的瘋狂增長。制造FPC無遮蔽...
制作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程,從生產前預處理到較后出貨,每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的較佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,較后,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資...
在設計FPC上,柔性電路板線路一定是密密麻麻么?這個當然不是了,看用途,以及設計人員的排布,根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時,就要看柔性電路板的數據需求了,所以線路、數量就不能一一相同。對于柔性電路板線路電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構,以每個功能電路的中心元件為中心,圍繞柔性電路板線路來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,直到做好一個成品的電路板。要是多層的柔性電路板按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。FPC同樣具有良好的抗...