本征半導體的電流:電子電流+空穴電流。自由電子和空穴所帶電荷極性不同,它們運動方向相反。載流子:運載電荷的粒子稱為載流子。導體電的特點:導體導電只有一種載流子,即自由電子導電。本征半導體電的特點:本征半導體有兩種載流子,即自由電子和空穴均參與導電。本征激發(fā):半...
公司規(guī)模雖不大,但擁有專業(yè)的團隊和先進的技術,能夠為客戶提供高質量的產品和服務。無錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術研發(fā)方面的投入,致力于開發(fā)具有自主知識產權的**技術和產品,特...
將純半導體單晶熔化成半導體,并緩慢擠壓生長成棒狀。回歸型它是從含有少量施主雜質和受主雜質的溶液中擠出來的,如果擠出速度快,則生長出P型半導體,如果慢則生長出N型半導體。因為基極區(qū)較厚,高頻特性較差。戈隆擴散當在擠壓過程中添加到溶解半導體中的雜質發(fā)生變化時,...
在使用自動測試設備(ATE)包裝前,每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,每個被稱為晶片(“die”)。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線,連接到封裝內,pads通常在die的邊上。封裝之后,設備在晶圓探通中使用...
設備按照終端數(shù)量可以分為二端設備、三端設備和多端設備。目前***使用的固態(tài)器件包括晶體管、場效應晶體管(FET)、晶閘管(SCR)、二極管(整流器)和發(fā)光二極管(LED)。半導體器件可以用作單獨的組件,也可以用作集成多個器件的集成電路,這些器件可以在單個基...
晶圓測試經過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的,組織一次針測試模式是非常復雜的過程,這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規(guī)格構造的型號的大批量的生產。數(shù)量越大相對成本...
變容二極管發(fā)生故障,主要表現(xiàn)為漏電或性能變差:(1)發(fā)生漏電現(xiàn)象時,高頻調制電路將不工作或調制性能變差。(2)變容性能變差時,高頻調制電路的工作不穩(wěn)定,使調制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產生失真。出現(xiàn)上述情況之一時,就應該更換同型號的變容二極管。晶體三極...
本征半導體:不含雜質且無晶格缺陷的半導體稱為本征半導體。在極低溫度下,半導體的價帶是滿帶,受到熱激發(fā)后,價帶中的部分電子會越過禁帶進入能量較高的空帶,空帶中存在電子后成為導帶,價帶中缺少一個電子后形成一個帶正電的空位,稱為空穴。空穴導電并不是實際運動,而是...
發(fā)展: **的集成電路是微處理器或多核處理器的**,可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏...
將純半導體單晶熔化成半導體,并緩慢擠壓生長成棒狀。回歸型它是從含有少量施主雜質和受主雜質的溶液中擠出來的,如果擠出速度快,則生長出P型半導體,如果慢則生長出N型半導體。因為基極區(qū)較厚,高頻特性較差。戈隆擴散當在擠壓過程中添加到溶解半導體中的雜質發(fā)生變化時,...
將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回,萬用表指針都應在無窮大位置不動。在旋動轉軸的過程中,如果指針有時指向零,說明動片和定片之間存在短路點;如果碰到某一角度,萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開和關,用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數(shù)據),來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。...
大多數(shù)半導體使用單晶硅,但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導體材料的導電率是由晶體結構中引起自由電子過剩和缺乏的雜質決定的,一般是通過多數(shù)載流子(N型半導體中的電子,P型半導體中的空穴)來負責的,但是,各...
檢測10pF~0.01μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象,進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上,且穿透電流要選用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發(fā)射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用,把被測...
公司規(guī)模雖不大,但擁有專業(yè)的團隊和先進的技術,能夠為客戶提供高質量的產品和服務。無錫微原電子科技有限公司在行業(yè)內具有一定的**度和影響力。隨著科技的飛速發(fā)展,無錫微原電子科技有限公司將繼續(xù)加大在技術研發(fā)方面的投入,致力于開發(fā)具有自主知識產權的**技術和產品,特...
估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。7 壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無窮大,...
電源及電子負載:電源及電子負載主要用于給測試對象供電或吸收測試對象產生的電能,并對測試回路的電能進行測量分析 萬用表:萬用表是一種多用途電子測量儀器,主要用于準確測量電壓、電流等基本電學量以及電路故障診斷等,通常包括安培計、電壓表、歐姆計等。其應用場景包括...
1906年美國人德福雷斯特發(fā)明真空三極管,用來放大電話的聲音電流。此后,人們強烈地期待著能夠誕生一種固體器件,用來作為質量輕、價廉和壽命長的放大器和電子開關。1947年,點接觸型鍺晶體管的誕生,在電子器件的發(fā)展史上翻開了新的一頁。但是,這種點接觸型晶...
在速率上,商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s,更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實用化,預計到2004年開始商業(yè)應用,一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗。在通道密度方面,通道間的波長間隙已小到25GHz...
---中國國產化加速在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后,芯片供不應求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產之后,近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應不足,而將停止生產iPhone 12 mini。 雪上加霜的是,在全球芯片供...
無錫微原電子科技有限公司是一家專注于電子/半導體/集成電路領域的服務商,成立時間在2022年1月18日。坐落于無錫市新吳區(qū)菱湖大道111號軟件園天鵝座C座19層1903室,目前有的板塊有集成電路芯片、半導體器件、電子測量儀器、電子元器件等相...
微電子技術和計算機技術的迅速發(fā)展,給傳統(tǒng)的測繪技術和測繪儀器帶來了很大的沖擊,使測繪儀器的發(fā)展產生了**性的變化,電子經緯儀也是其中之一。 在國外電子經緯儀的研究和試制大約要追溯到六十年代末和七十年代初,美國K&E公司試制了***臺數(shù)字經緯儀...
華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——華為的計劃是做IDM,業(yè)內人士對投中網表示。 IDM,是芯片領域的一種設計生產模式,從芯片設計、制造、封裝到測試,覆蓋整個產業(yè)鏈。 一方面,華為正在從芯片設計向上游延伸。余承東曾表示,華為將***扎根,突破物...
為加快推動產業(yè)高質量發(fā)展,工業(yè)和信息化部強化政策指引,統(tǒng)籌指導電子元器件產業(yè)發(fā)展。喬躍山強調,工信部統(tǒng)籌利用相關專項,支持一批電子元器件研發(fā)及產業(yè)化;支持培育700余家電子元器件領域專精特新“小巨人”企業(yè);同時,加強產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,指導行業(yè)協(xié)會編制《電子元器件...
使用半導體空調,與日常生活中使用的空調不同,而是應用于特殊場所中,諸如機艙、潛艇等等。采用相對穩(wěn)定的制冷技術,不僅可以保證快速制冷,而且可能夠滿足半導體制冷技術的各項要求。一些美國公司發(fā)現(xiàn)半導體制冷技術還有一個重要的功能,就是在有源電池中合理應用,就可以確...
如果把電源的方向反過來接,則空穴和電子都背離偶極層流動而使偶極層變厚,同時電流被限制在一個很小的飽和值內(稱反向飽和電流)。因此,PN結具有單向導電性。此外,PN結的偶極層還起一個電容的作用,這電容隨著外加電壓的變化而變化。在偶極層內部電場很強。...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開和關,用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數(shù)據),來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。...
三極管三極管在中文含義里面只是對三個腳的放大器件的統(tǒng)稱,我們常說的三極管,可能有多種器件。可以看到,雖然都叫三極管,其實在英文里面的說法是千差萬別的,三極管這個詞匯其實也是中文特有的一個象形意義上的的詞匯電子三極管 Triode 這個是英漢字典里面“三極管”這...
新型材料應用:二維材料、量子點、碳納米管等新型材料的研究和應用,為芯片設計帶來了新的發(fā)展機遇。這些材料具有優(yōu)異的電學、熱學和力學性能,可以顯著提高芯片的性能和可靠性。封裝技術優(yōu)化:先進的封裝技術,如3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)等,使得芯片在集成度和互連性上得...
無錫微原電子科技有限公司正站在新的起點上,以創(chuàng)新的精神和不懈的努力,不斷推進企業(yè)的發(fā)展壯大。隨著市場的不斷拓展和技術的不斷進步,公司有望在未來的半導體器件行業(yè)中占據更加重要的位置,為全球電子產業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。在這個充滿變革和挑戰(zhàn)...