中低端通用型:一般價格在 30 萬 - 80 萬元左右。這類設備適用于一些對精度和速度要求不是極高的常規(guī)植球開孔場景,可滿足中小規(guī)模生產企業(yè)的需求,在開孔精度上能達到微米級,可用于普通的消費電子產品等領域的植球開孔。高精度專業(yè)型:價格通常在 80 萬 - 20...
運動控制系統(tǒng)工作臺:用于放置待加工的工件,通常具有高精度的平面度和直線度,能夠保證工件在加工過程中的穩(wěn)定性和位置精度。工作臺可以是單軸、雙軸或多軸聯(lián)動的,根據(jù)不同的加工需求實現(xiàn)工件在不同方向上的移動和定位。電機及驅動器:包括步進電機、伺服電機等,用于驅動工作臺...
封測激光開孔機的日常維護對于確保設備的性能穩(wěn)定、延長使用壽命至關重要,以下是一些日常維護的注意事項:機械運動系統(tǒng)維護:傳動部件潤滑:按照設備制造商的建議,定期(一般每2-3周)對工作臺的絲杠、導軌、皮帶、鏈條等傳動部件添加適量的專門潤滑油或潤滑脂,以減少摩擦,...
半導體封裝領域:球柵陣列封裝(BGA):在BGA封裝中,需要在封裝基板上開設大量規(guī)則排列的孔洞,用于植球以實現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接。植球激光開孔機能夠精確地在基板上開出尺寸和間距都極為精細的孔,確保焊球能夠準確放置,提高封裝的可靠性和電氣性能。芯片級封裝(...
封測激光開孔機的日常維護對于確保設備的性能穩(wěn)定、延長使用壽命至關重要,以下是一些日常維護的注意事項:冷卻系統(tǒng)維護水質檢查與更換:定期(一般每周)檢查冷卻水箱中的水質,確保水的純度和清潔度。如果發(fā)現(xiàn)水質變差或有雜質,應及時更換為去離子水或純凈水,以防止水垢形成和...
封測激光開孔機的設備組成:光路系統(tǒng):包括激光源、準直器、反射鏡、透鏡等部件,作用是產生、傳輸和聚焦激光束,使激光束精確地照射到待加工部位。機械運動系統(tǒng):通常由工作臺、導軌、絲杠、電機等組成,用于承載和移動待加工工件,實現(xiàn)精確的定位和運動控制,確保激光能夠按...
植球激光開孔機技術特點:高精度:能夠實現(xiàn)微米級甚至更高精度的開孔,確保在植球過程中,球與基板之間的連接孔位置準確,提高植球的成功率和封裝質量。非接觸式加工:激光束與工件不直接接觸,避免了傳統(tǒng)機械開孔方式可能產生的機械應力、磨損和劃傷等問題,特別適合加工脆性材料...
KOSES激光開孔機因其高精度、高效率和非接觸式加工等特點,在多個行業(yè)中得到了廣泛應用。以下是KOSES激光開孔機的主要應用范圍:航空航天領域:激光開孔機可用于制造高精度的航空發(fā)動機零件、航天器結構件等,滿足航空航天領域對材料加工的高要求。汽車制造...