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雙網結構是我們的電力物聯網的特有的結構體系,內網包括發電的電源側與輸、配電的電網側,外網包括用戶側與供應商。內外網有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現供電側對用電側的感知、控制與信息交互。我們電力物聯網內外網雙網結構體系的形成源于供電、...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

在完成整個APP開發后，將其裝入掌上電腦之中，同時在電腦中引入5G無線網絡，即可實現掌上電腦與以圖形方式顯示的計算機操作系統（以下簡稱GUI系統，該系統是EMS系統的主要）的數據互通，為保障掌上電腦能夠GUI系統真正融合在一起，不會影響系統自身使用，可以選擇采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

系統級封裝的優勢，SiP和SoC之間的主要區別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術的發展，現在的IGBT模塊已經成為集通態壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊...

封裝基板行業現狀分析，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。...

倉庫管理系統WMS是什么？倉庫管理系統（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優化和管理倉庫功能的軟件系統。它幫助企業有效地管理倉庫內的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

近年來，SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

關鍵技術，實現電力物聯網方案，需要依托以下鍵技術:1.傳感技術:選擇合適的傳感器對電力設備進行參數監測和數據采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術:選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯網通信技術...

云茂電子物聯網是以提高電力運行安全，降低運維成本為目標，采用物聯網、云計算技術，對配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設備數字化升級，建設用戶側電力系統物聯網。同時借助大數據、人工智能等現代信息技術，通過智能終端、監控大屏、移動APP等實現電力系統智能化運維...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當引...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環協同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業MES解決方案，云...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業系統較初是在組織的本地服務器上運行的系統。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統的本地部署系統相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

MES系統是制造執行系統（Manufacturing Execution System）的縮寫，它是與企業資源計劃系統（ERP）和物料需求計劃系統（MRP）相結合的一種軟件系統。它通過收集、分析和處理生產過程中的各種數據，并將其反饋給企業的決策者和操作者，以實...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

生產計劃與調度有其特殊性：1、半導體生產工藝流程從原料(單晶硅)到較終產品(芯片)產出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環協同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業MES解決方案，云...

物聯網誕生前,人們將物聯網的概念局限于互聯網的萬物互聯。萬物互聯形成的所有智能化終端都是一個智能化的電子系統,都帶有一個電源子系統,在提升各種智力功能時,都要有電源管理功能。一些小型的智能終端中,大多使用單獨的電源。在一些大型物聯網應用(如分布式系統、局域網系...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低...

標準架構則主要為整體的數據平臺提供標準支撐，在感知層面會使設備產生不同環節之間的大量數據。這些數據往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標準體系，數據之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數據之間的統一與通信，建立了統一的平臺標準將促進數據的使用利用情況，為數...

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。結構分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強材料分類：有有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）和復合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風整平、有機可焊性保護涂層、...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動鍵合：通過鍵合打線，IGB...

ZigBee技術的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業務對響應速度的要求，所以ZigBee技術也常常用于部分自動控制類業務。隨著蜂窩技術、衛星技術、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

WMS 在供應鏈中的應用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應鏈管理中發揮著至關重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

根據SEMI數據，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統計口徑發生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是...

在采集類應用場景中，將會迎來三個方面的深化。①采集范圍拓寬：由電力一次設備信息采集擴展到電力二次設備及各類環境控制、多媒體場景、用戶側等的信息數據采集，以期獲取更加全方面的數字化感知，加強對于電力資產的管理，加深對電力物聯網和能源互聯網能量流動的了解。②采集內...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結構：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...