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上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區52與第二下槽區53。隔板60設于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50相連通，其中***排水孔61及第二排水孔62分別設于陰極20的相對兩側，且***排水孔61設于***下槽區52上方，第二排水孔62設于第二下槽區53上方。在一些實施例中，***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括，但不限于圓形或多邊形。在一些實施例中，***排水孔61的數量為多個，且這些***排水孔61排成一列，并與呈長板形的***陽極3...

很多電鍍企業只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過度，對質量不利也浪費資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動因素，往往是出了問題時才被發現。因此，經常檢測鍍液的pH值是完全必要的。對于要求較嚴格的鍍種，**好是能采用由傳感器控制的數字式pH顯示器。這樣就能及時了解鍍液的pH值。**簡易的辦法是用精密試紙在現場進行測量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監控的狀態。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過化學分析的方法來獲取信息。設立有企業或部門自己的化學分析室的**，這個問題就比較好辦。定期按規定抽樣測試...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細致，在生產中被長期采用。但由于**物劇毒，對環境污染嚴重，已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學去油→水洗→浸**→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...

電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗包裝基本過程/電鍍[工藝]編輯電鍍1、把鍍上去的金屬接在正極2、要被電鍍的物件接在負極3、正負極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連4、通以直流電的電源后，正極的金屬會進行氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在負極還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。術語/電鍍[工...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴格防止鎘的污染。因為鎘污染后的危害很大﹐價格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。目前國o生產中應用較多的鍍鎘溶液類型有﹕氨羧絡合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價為二價和四價﹐故電化當量分別。錫具有抗腐蝕﹑無毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點和用途﹕1﹐化學...

鍍液大處理過程中若不加以注意，則鍍液的損耗量是相當大的，通常的損耗量達2%～3%，即1000L鍍液經處理之后往往需補充20～30L純凈水，及相應的化工材料，才能**到原來的液位和原來的濃度，操作時若能細心一點，機械過濾與手工過濾相配合，讓鍍液盡可能由槽底的沉淀物中濾出來，則可**減輕鍍液的損耗，從而既節省材料的損耗，又能**改善對環境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫（冷卻）管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫管滲漏往往會造成嚴重污染，其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區別。采取措施1．預防方法：在靠近陽極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板，起到隔斷陽極板與槽襯的接觸，減輕腐蝕機會。補救方法：在鐵質外殼槽的液位...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電...

高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是**佳的...

D.鋁和鋁合金制造的零件﹐可以采用陽極氧化和封閉處理。E.鋅合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑鈍化﹑電鍍或涂漆防護第三節電鍍層的選擇鍍層按其用途可分為下列三類﹕1.防護性鍍層2.防護-裝飾性鍍層3.工作保護鍍層各類電鍍層的特性及作用見下表(1-8)﹐供選擇時參考:鍍層系列鍍層類別特性和用途備注防護裝飾性鍍層銅﹑鎳﹑鉻及銅-鎳-鉻復合鍍層鍍銅層結構細密﹐結合力好﹐性質柔軟﹐容易拋光。在大氣中易受腐蝕介質的侵蝕。鍍鎳層外觀好>機械性能和耐蝕性能均**。但鍍層多孔﹐容易產生***腐蝕。不同含硫量的雙層鎳﹑三層鎳能在效地提高防護性能在銅-鎳底層上鍍一層μm(超過此厚度易產生裂紋)的鉻﹐可獲得美麗的裝飾...

或者說成反應式向右的正反應愈容易發生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當然也就愈不容易氧化。或者說成:負值表示可以自然發生，正值則需外力協助下才能發生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應”的領域，但在稀酸液中其左右反應進行(也就可與逆之間)的機率并非全然相同，例如鋅與銅即應寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發生“可反應”的電極電位)CuCuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中，則...

此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產的現場經驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優**入快速填平的特殊效果...

另一種是含微量鐵的鋅-鐵合金，鍍層易鈍化，耐蝕性能**，特別經過黑色鈍化，其耐蝕性有很大提高。鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和堿性兩種類型，合金鍍層含鐵量一般在，鍍液中三價鐵離子不能含量過高，否則會降低陰極電流效率，結晶粗大。以下*介紹低鐵含量電鍍工藝。電鍍首飾電鍍電鍍是首飾生產過程中應用非常***的表面優化處理技術，是利用電化學的方法，在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場的作用下，經過電極反應還原成為金屬原子，并在陰極上進行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質感，以防止蝕變，對首飾起到美化和延長使用壽命的作...

鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發展．...

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實施例中，控制組件63借由控制止水板移動至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為開啟或關閉***排水孔61或第二排水孔62，使設于上槽體10的一部分的電鍍液選擇性地經***排水孔61流入***下槽區52、或經第二排水孔62流入第二下槽區53。請參閱圖1至圖3所示，液體輸送組件70，設于下槽體50，液體輸送組件70包含***泵71與第二泵72，其中***泵71設于***下槽區52，即***排水孔61的下方；第二泵72設于第二下...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，*是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“***”、“第二”等*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“***”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。具體實施方...

如果允許采用稍強的焊劑﹐而其它鍍層不能采用時﹐可用這種合錫鋅合金鍍層錫鎳合金有極好的千焊性和耐蝕性。一般用于需要千焊的鋼制零件﹐如電訊﹑電子零件﹑線纜接頭和繼電器組件等耐磨鍍層鉛基合金錫基合金鉛基合金鍍層耐疲勞性能比錫基合金好﹐但耐磨性和耐蝕性相反。當負荷不大﹐耐疲勞性能要求不高時﹐用錫基合金﹐該合金使用壽命長。用于軸承表面的鍍層銀-鉛-錮合金鍍層用于高速和高負荷的軸承﹐其使用壽命比巴比脫軸承合金高30倍﹐比銅﹑鉛合金高10倍鍍錮層錮的熔點155℃﹐磁性鍍層鎳-鈷合金鍍層磁性范圍廣﹐用作錄音帶和電子計算器的磁性鍍層﹐亦可鑄成磁性材料鎳-鐵合金鍍層純鎳和鐵20%的鎳鐵合金﹐適用于低矯>力的磁性鍍...

超聲波清洗技術應用到電鍍前處理后，不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落，而且電鍍件電鍍層牢固不會返銹。利用超聲波在液體中產生的空化效應，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合適當的清洗劑，可以迅速地對工件表面實現高清潔度的處理。電鍍工藝，對工件表面清潔度要求較高，而超聲波清洗技術是能達到此要求的理想技術。利用超聲波清洗技術，可以替代溶劑清洗油污；可以替代電解除油；可以替代強酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍設備管理編輯電鍍所需要的設備主要是整流電源、優勢生產線(4張)鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要...

直接冷水洗很難將殘留的硅酸鈉完全洗凈，殘留的硅酸鈉會與下一道工序的酸反應生成附著牢固的**，從而影響鍍層的結合力；三聚磷酸鈉則主要存在磷污染破壞環境的擔憂。2.表面活性劑。表面活性劑是除油劑的****成分，早期的除油劑是以乳化劑的乳化作用為主。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。過多的使用乳化劑會將脫落的油脂乳化增溶于工作液中，導致工作液除油能力逐漸下降，需要頻繁更換工作液。但是隨著表面活性劑價格的上升，越來越要求降低表面活性劑的使用量，提高除油的速率，這就要求除油劑具有很好的分散和抗二次沉積性能，將脫落的油脂從金屬表面剝離，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

鍍銅是在電鍍工業中使用*****的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關?**新挑戰的背景?預布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動次序表?不可逆反應?實...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規矩，使得內層之傳統雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續無玻...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

也可以用現有的電源來定每槽可鍍的產品多少。當然，正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標是電流值的大小和可調范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據生產能力需要而預先設計確定的，**好是單槽單用，不要一部電源向多個鍍槽供電。如果只在實驗室做試驗，則采用5～1OA的小型實驗整流電源就行了。1993年我國機械工業部****編制了電鍍用整流設備的標準(JB/T1504-1993)，對我國設計和生產的電鍍整流器的型號、規格、技術參數等都作出了相關規定。隨著電力科學技術的進步，在...

至于鍍槽的使用方式，根據電鍍生產的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產線直線排列，在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預處理槽。另一種是按鍍種分別排列，每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據現場空間和鍍槽大小排列，如果是機械自動生產線，則基本上是按工藝流程排列，并且需要有較大的空間以及準備和輔助工作場地。表2電鍍生產用槽的工藝指標鍍槽名稱溶液性質工作溫度可用材料主輔設備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動循環過濾排氣化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...

轉化膜：對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。鋼鐵發藍（鋼鐵化學氧化）：將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常為藍（黑）色的薄氧化膜的過程。沖擊電流：電流過程中通過的瞬時大電流。光亮電鍍：在適當條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。合金電鍍：在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。多層電鍍：在同一基體上先后沉積上幾層性質或材料不同的金屬層的電鍍。沖擊鍍：在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。磷化：在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。熱抗...

當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動性而決定，經此工序以保證產品的穩定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污，當灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時間...