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還必須要有一些保證電鍍正常生產的輔助設備。包括加溫或降溫設備、陰極移動或攪拌設備、鍍液循環或過濾設備以及鍍槽的必備附件如電極棒、電極導線、陽極和陽極籃、電鍍掛具等。1.加溫或降溫裝置由于電鍍液需要在一定溫度下工作，因此要為鍍槽配備加溫設備。比如鍍光亮鎳需要鍍液...

主鹽與具體某一廠商的添加劑的聯合決定了使用的鍍液的整體性能.***的添加劑能彌補主鹽某些性能的不足.如***的氯化物鍍鋅添加劑與氯化物主鹽配合得到的鍍液深鍍能力比許多**鍍鋅鍍液的深度能力好。（3）電鍍設備掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用。圓形掛具與圓形鍍槽配...

5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設于***下槽區52的電鍍液持續以***泵71抽入至***管部81的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在...

根據用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍溶液等。(1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質稱為電凈處理。電凈液...

鍍層厚度可達1mm以上修復磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以...

根據用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍溶液等。(1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質稱為電凈處理。電凈液...

鍍鉻過程的特異現象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應用**多的。裝飾鍍鉻的特點是﹕1﹐要求鍍層...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和...

凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為：①防護性鍍層：如Zn、Ni、...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉...

使設于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再從第二槽經第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中，其中步驟(5)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實施方式中，其中步驟(6)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸...

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結合力很差，后續裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造...

較可控硅設備提高效率30%以上。2、輸出穩定性高由于系統反應速度快(微秒級)，對于網電及負載變化具有極強的適應性，輸出精度可優于1%。開關電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產品質量。3、輸出波形易于調制由于工作頻率高，其輸出波形調整相對處理成本較低，...

也可以用現有的電源來定每槽可鍍的產品多少。當然，正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標是電流值的大小和可調范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動。根據功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等...

ReversibleReaction)假設將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中，理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態。其微觀介面上，將會出現銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離，是一種失去電子...

本發明是有關于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關于一種具有兩相對設置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術：傳統電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達，使電鍍液噴入電路板的通孔內。...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠...

鍍鉻過程的特異現象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應用**多的。裝飾鍍鉻的特點是﹕1﹐要求鍍層...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍...

1）主鹽體系每一鍍種都會發展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有**鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅。氯化物鍍鋅(或稱為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，**鹽鍍鋅等體系。每一體系都有自己的優缺點，如**鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結晶細致，與基體結合力好，耐蝕性好，工藝...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導...

不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應，而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極"...

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復...

在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍，是把鍍液中的金屬離子，在外電場的作用下，經過電極反應還原成為金屬原子，并在陰極上進行金屬沉淀，從而在首飾表面形成了一個鍍層，從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質感，以防止蝕變，對首飾起到美化和延長使用壽命...

經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備電鍍基本原理編輯電鍍設備及超聲波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體，電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍...