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3.聚氨酯型導熱灌封膠特點：彈性好，具有良好的抗沖擊性能。固化速度較快，可提高生產效率。應用場景：便攜式電子設備，如手機、平板電腦等，能承受一定的落沖擊。對固化速度有要求的生產工藝。4.丙烯酸酯型導熱灌封膠特點：固化速度快，可在短時間內達到較高的強度。價格相對較低。應用場景：一些對成本敏感且對固化速度有要求的電子設備制造。例如，在汽車電子領域，由于工作環境溫度變化較大，通常會選擇有機硅型導熱灌封膠來保護電子部件；而在一些消費類電子產品的生產中，為了提高生產效率和降低成本，可能會使用丙烯酸酯型導熱灌封膠。2.有機硅型導熱灌封膠特點：耐高溫性能優異，可在較寬的溫度范圍內保持性能穩定。柔...

固化與成型：灌封膠在接觸到空氣或經過特定的固化條件（如加熱、光照等）后，會發生化學反應或物理變化，逐漸從液態轉變為固態。固化過程中，灌封膠會收縮并變得堅硬，形成一層堅固的保護層。這個保護層緊密地包裹著電子元器件或零部件，防止其受到外界環境的侵害。保護與隔離：固化后的灌封膠具有多種保護功能，如防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等。它能夠有效地隔絕電子元器件或零部件與外界環境的直接接觸，防止水分、灰塵、腐蝕性氣體等有害物質的侵入。同時，灌封膠還能起到減震緩沖的作用，保護器件免受機械沖擊和振動的損害。增強與導熱：對于某些需要散熱的電子元器件（如功率器件、LED等），灌封膠還能起到增...

導熱灌封膠使用壽命短對電子產品可能產生以下多種不良影響：散熱性能下降：隨著灌封膠老化，其導熱性能會逐漸降低。這可能導致電子產品內部熱量無法有效散發，使電子元件在高溫下工作，性能下降，甚至出現故障。例如，手機中的芯片如果散熱不良，可能會出現卡頓、死機等問題。防護能力減弱：灌封膠原本能為電子元件提供防塵、防潮、防腐蝕等保護。使用壽命短意味著這種保護作用提前失效，電子元件更容易受到外界環境的侵蝕和損害。比如在潮濕的環境中，沒有良好防護的電路板可能會發生短路。電氣性能不穩定：老化的灌封膠可能會失去部分絕緣性能，導致電路之間出現漏電、短路等情況，影響電子產品的正常工作和安全性。機械穩定性降低...

配比的影響環氧樹脂與固化劑的配比直接影響灌封膠的固化程度和性能。合適的配比可以使灌封膠充分固化，形成均勻、致密的交聯結構，提高耐溫性能。如果配比不當，可能會導致固化不完全或過度固化，從而影響灌封膠的耐溫性能和其他性能。二、添加劑的使用填料填料可以提高灌封膠的機械強度、導熱性能和耐溫性能等。常用的填料有氧化鋁、二氧化硅、氫氧化鋁等。不同類型的填料具有不同的熱導率和熱膨脹系數，對耐溫性能的影響也不同。例如，氧化鋁填料具有較高的熱導率和良好的耐溫性能，可以提高灌封膠的散熱效果和耐溫上限。填料的含量也會影響耐溫性能。適量的填料可以提高灌封膠的耐溫性，但過多的填料可能會導致灌封膠的粘度增大、...

添加填料加入適量的填料可以改變灌封膠的硬度。例如，添加滑石粉、碳酸鈣等無機填料可以增加灌封膠的硬度，而添加玻璃微珠、空心微球等填料則可以降低硬度。填料的粒徑、形狀和含量也會對硬度產生影響。一般來說，粒徑較小、形狀規則的填料對硬度的影響較小，而含量過高的填料可能會導致灌封膠的性能下降。二、改變工藝條件固化溫度和時間固化溫度和時間對灌封膠的硬度有一定影響。提高固化溫度可以加快反應速度，增加交聯密度，從而使硬度增加。但過高的固化溫度可能會導致灌封膠性能下降或出現氣泡等問題。延長固化時間也可以使灌封膠的硬度增加，但需要注意時間過長可能會影響生產效率。攪拌速度和時間在混合雙組份聚氨酯灌封膠時，攪...

3.聚氨酯型導熱灌封膠特點：彈性好，具有良好的抗沖擊性能。固化速度較快，可提高生產效率。應用場景：便攜式電子設備，如手機、平板電腦等，能承受一定的落沖擊。對固化速度有要求的生產工藝。4.丙烯酸酯型導熱灌封膠特點：固化速度快，可在短時間內達到較高的強度。價格相對較低。應用場景：一些對成本敏感且對固化速度有要求的電子設備制造。例如，在汽車電子領域，由于工作環境溫度變化較大，通常會選擇有機硅型導熱灌封膠來保護電子部件；而在一些消費類電子產品的生產中，為了提高生產效率和降低成本，可能會使用丙烯酸酯型導熱灌封膠。如何選擇適合特定應用場景的導熱灌封膠？選擇適合特定應用場景的導熱灌封膠需要考慮以...

四、配方比例的優化環氧樹脂與固化劑的比例環氧樹脂與固化劑的比例會直接影響灌封膠的固化程度和性能。如果比例不當，可能會導致固化不完全或過度固化，從而影響耐溫性能。因此，需要根據具體的環氧樹脂和固化劑類型，優化兩者的比例，以獲得比較好的耐溫性能。添加劑的含量添加劑的含量也需要進行優化。過多的添加劑可能會導致灌封膠的性能下降，而過少的添加劑則可能無法發揮其應有的作用。例如，填料的含量過高可能會導致灌封膠的粘度增大，影響施工性能；阻燃劑的含量過高可能會影響灌封膠的機械性能。綜上所述，配方設計通過選擇合適的環氧樹脂、固化劑和添加劑，并優化它們的比例，可以***影響雙組份環氧灌封膠的耐溫性能。在實...

三、玻璃化轉變溫度（Tg）的影響合理調整固化劑用量可調控Tg玻璃化轉變溫度是衡量材料耐熱性能的一個重要指標。通過調整固化劑的用量，可以改變灌封膠的玻璃化轉變溫度。一般來說，增加固化劑用量可以提高灌封膠的Tg，從而提高其耐溫性能。但需要注意的是，Tg的提高并不一定意味著耐溫性能的***提升，還需要綜合考慮其他因素，如機械性能、韌性等。過高或過低的固化劑用量對Tg的不利影響如果固化劑用量過高或過低，都可能導致灌封膠的Tg偏離比較好值，從而影響其耐溫性能。過高的固化劑用量可能使灌封膠過于硬脆，Tg過高但實際使用中容易出現開裂；過低的固化劑用量則可能導致交聯不足，Tg過低，耐溫性能不足。綜上所...

確保航天器的可靠性和穩定性；醫療行業：可用于一些醫療設備中；**行業；LED行業；儀器儀表行業。例如，在電子產品中，導熱灌封膠能強化電子器件的整體性能，提高其對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣屬性，還有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。同時，它在封裝過程中完全固化后具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫、防水等性能，且黏度小、浸滲性強，可充滿元件和填縫，儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產線。不同類型的導熱灌封膠，其突出優勢也有所不同，實際應用時需根據具體需求進行選擇。另外，隨著技術的發展，導熱灌封膠的應用領域可能還會不斷拓展。電子元件封裝?...

三、選擇合適的助劑增塑劑添加增塑劑可以降低灌封膠的硬度，提高柔韌性。常用的增塑劑有鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯等。增塑劑的用量需要根據具體情況進行調整，過多的增塑劑可能會影響灌封膠的其他性能。催化劑催化劑可以加快聚氨酯反應速度，影響灌封膠的硬度和固化時間。不同類型的催化劑對硬度的影響也不同。例如，叔胺類催化劑可以促進軟段的反應，降低硬度；而有機錫類催化劑則可以促進硬段的反應，增加硬度。綜上所述，通過調整配方成分、改變工藝條件和選擇合適的助劑等方法，可以有的效地調整雙組份聚氨酯灌封膠的硬度，以滿足不同應用場景的需求。三、選擇合適的助劑增塑劑添加增塑劑可以降低灌封膠的硬度，提高柔...

三、玻璃化轉變溫度（Tg）的影響合理調整固化劑用量可調控Tg玻璃化轉變溫度是衡量材料耐熱性能的一個重要指標。通過調整固化劑的用量，可以改變灌封膠的玻璃化轉變溫度。一般來說，增加固化劑用量可以提高灌封膠的Tg，從而提高其耐溫性能。但需要注意的是，Tg的提高并不一定意味著耐溫性能的***提升，還需要綜合考慮其他因素，如機械性能、韌性等。過高或過低的固化劑用量對Tg的不利影響如果固化劑用量過高或過低，都可能導致灌封膠的Tg偏離比較好值，從而影響其耐溫性能。過高的固化劑用量可能使灌封膠過于硬脆，Tg過高但實際使用中容易出現開裂；過低的固化劑用量則可能導致交聯不足，Tg過低，耐溫性能不足。綜上所...

穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫度梯度，?從而計算出導熱系數。?穩態熱流法具有測試穩定、?結果準確等優的點，?是低導熱材料導熱系數測試的重要方法之一?，穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫...

有機硅材料是一種具有無機(Si-O)、?有機(Si-C)雜化結構，?分子結構與功能均可設計的新型合成材料?。?它具備優異的綜合特性，?包括耐溫性能、?耐候性能、?電氣性能、?耐輻的射性、?表面性能、?可修復性以及安全環的保性（?低可燃性、?低毒無味、?生理惰性、?人體友好等）?。?有機硅材料在諸多領域發揮著不可或缺和不可替代的作用，?已廣泛應用于航空航天、?電子信息、?電力電氣、?新能源、?現代交通、?消費電子、?建筑工程、?紡織服裝、?石油化工、?醫療衛生、?農業水利、?環境保護、?機械、?食品、?室內裝修、?日化和個人護理用品等領域和高新技術產業?有機硅材料是一種具有無機(Si...

確保航天器的可靠性和穩定性；醫療行業：可用于一些醫療設備中；**行業；LED行業；儀器儀表行業。例如，在電子產品中，導熱灌封膠能強化電子器件的整體性能，提高其對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣屬性，還有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。同時，它在封裝過程中完全固化后具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫、防水等性能，且黏度小、浸滲性強，可充滿元件和填縫，儲存方便，適用期長，適合大批量自動生產線。不同類型的導熱灌封膠，其突出優勢也有所不同，實際應用時需根據具體需求進行選擇。另外，隨著技術的發展，導熱灌封膠的應用領域可能還會不斷拓展。根據產品要求進...

有機硅材料是一種具有無機(Si-O)、?有機(Si-C)雜化結構，?分子結構與功能均可設計的新型合成材料?。?它具備優異的綜合特性，?包括耐溫性能、?耐候性能、?電氣性能、?耐輻的射性、?表面性能、?可修復性以及安全環的保性（?低可燃性、?低毒無味、?生理惰性、?人體友好等）?。?有機硅材料在諸多領域發揮著不可或缺和不可替代的作用，?已廣泛應用于航空航天、?電子信息、?電力電氣、?新能源、?現代交通、?消費電子、?建筑工程、?紡織服裝、?石油化工、?醫療衛生、?農業水利、?環境保護、?機械、?食品、?室內裝修、?日化和個人護理用品等領域和高新技術產業?有機硅材料是一種具有無機(Si...

選擇適合的導熱灌封膠導熱性能測試方法需要考慮以下幾個因素：1.導熱性能范圍如果導熱灌封膠的導熱系數預計較高（＞2W/(m?K)），激光散光法可能不太適用，熱板法或hotdisk法可能更合適。對于導熱系數較低的灌封膠，多種方法都可能適用，但需要綜合其他因素進一步判斷。2.樣品特性樣品的形狀和尺寸：如果樣品形狀不規則或尺寸較小，hotdisk法可能更具優勢，因為它對樣品形狀的要求相對較低。樣品的均勻性：如果樣品均勻性較差，激光散光法和hotdisk法可能更能反映整體的導熱性能，而熱板法可能受局部不均勻的影響較大。3.測試精度要求如果對測試精度要求較高（如科研領域），可能需要選擇精度相對...

灌封膠固化后有可能還會膨脹。這主要是由于在A、B混合過程中可能帶入了氣泡，而在固化時這些氣泡來不及排出，從而導致固化后的灌封膠體積膨脹123。為了避免灌封膠固化后膨脹，可以采取以下措施：脫泡處理：在灌膠之前進行抽真空排泡處理，以去除混合過程中產生的氣泡123。靜置固化：如果沒有抽真空設備，可以在灌膠后將灌封物件安靜地放置兩個小時左右，讓氣泡自然排出后再進行加熱固化123。此外，灌封膠的固化速度與環境溫度密切相關。冬季氣溫低時，固化速度會減慢，可以通過加熱來加快固化速度123。同時，還需要注意避免灌封膠與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，以防止發生化學反應導致無法完全固化13?？偟膩碚f，...

導熱灌封膠主要有以下幾種類型：1.環氧樹脂型導熱灌封膠特點：粘接強度高，對多種材料有良好的附著力。硬度較高，具有較好的機械強度和耐化學腐蝕性。收縮率小，尺寸穩定性好。應用場景：電子元器件的灌封，如電源模塊、變壓器等。工業制設備中的電路保護。2.有機硅型導熱灌封膠特點：耐高溫性能優異，可在較寬的溫度范圍內保持性能穩定。柔韌性好，能緩解熱脹冷縮帶來的應力。電絕緣性能出色。應用場景：對溫度要求較高的電子設備，如汽車電子、航空航天設備等。敏感電子元件的灌封，以提供良好的防護和緩沖。3.聚氨酯型導熱灌封膠特點：彈性好，具有良好的抗沖擊性能。固化速度較快，可提高生產效率。應用場景：便攜式電子設...

雙組份環氧灌封膠的固化時間和固化條件如下：固化時間：常溫固化：在常溫（25℃）環境中，雙組份環氧灌封膠通常需要24小時才能完全固化25。加熱固化：通過提高溫度可以加快固化速度。例如，在60℃的溫度條件下，固化時間可能縮短至1-2小時；當溫度升高到100℃時，固化時間可能*需數十分鐘。但具體的固化時間會因不同的產品配方、混合比例以及灌封膠層的厚度等因素而有所差異5。固化條件5：溫度條件：溫度是影響固化速度的關鍵因素，一般溫度越高固化反應越快，固化時間越短，但溫度過高可能導致灌封膠爆聚，影響固化效果。加溫固化時溫度不宜超過60℃，室溫固化則需較長時間，通常為24至48小時。溫度條件：溫...

聚氨酯灌封膠具有以下特點：粘結性良好：對多種材料如金屬（鋼、鋁、銅、錫等）、橡膠、塑料以及木質等都有較好的粘接性，不易出現脫膠現象156。性能可調節：硬度可以在一定范圍內調節，從較軟到適中，強度也較為適中，彈性好，能適應不同應用場景對材料性能的要求156。電絕緣性優的良：具有良好的電絕緣性能，可保的障電子電器元件的正常工作，避免漏電等問題157。耐水性佳：能夠有的效防水，防止水分侵入對電子元件等造成損害，適用于潮濕環境145。防霉性好：可以抑的制霉菌生長，避免因霉菌滋生對材料和設備造成破壞，延長使用壽命17。抗震性強：在受到震動時，能起到緩沖作用，保護內部元件和電路不受震動影響15...

以下是一些常見的導熱灌封膠導熱性能測試方法：熱板法（hotplate）/熱流計法（heatflowmeter）：屬于穩態法。原理是基于傅里葉傳熱方程式計算法：dq=-λda?dt/dn，式中q表示導熱速率；a表示導熱面積；dt/dn表示溫度梯度；λ表示導熱系數。測試過程中對樣品施加一定的熱流量，測試樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，得到樣品的導熱系數。這種方法需要樣品為常規形狀的大塊體以獲得足夠的溫度差。誤差來源主要有：熱板/冷板中的樣品沒有很好的進行保護，存在一定的熱損失；測溫元件是熱電偶，將熱板/冷板間隙的界面影響都計算在內。***個誤差來源令這個方法不太適合導熱系數＞2W/(m...

穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫度梯度，?從而計算出導熱系數。?穩態熱流法具有測試穩定、?結果準確等優的點，?是低導熱材料導熱系數測試的重要方法之一?，穩態熱流法測試適用于?低導熱材料?，?如導熱膏、?導熱片、?導熱膠、?界面材料、?相變化材料、?玻璃、?陶瓷、?金屬、?基板、?鋁基板、?覆銅基板、?軟板等。?該方法通過將樣品置于兩個平板間，?施加恒定的熱流，?測量通過樣品的熱流及溫...

電子聚氨酯灌封膠是一種雙組分灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經過逐步聚合而成。它具有以下特點：良好的電氣性能：絕緣性能優異，可保護電子元器件。極好的附著性：對鋼、鋁、銅、錫等金屬，以及橡膠、塑料、木質等材料有良好的附著力。防水性能優異：能夠防潮防水，可使電子元件免受潮濕環境的影響。低混合體系粘度：粘度較低，具有較好的流動性，容易滲透進產品的間隙中。硬度可控：通過調整配方，可以實現不同的硬度，以滿足特定的需求。強度適中、彈性好：能有的效緩的解外部的沖擊與震動。耐高低溫沖擊：具有一定的耐高低溫性能，但通常耐高溫性能有限，一般適用...

對于一般的工業應用，精度要求不那么苛刻時，熱板法也可能滿足需求。4.測試成本和效率激光散光法通常設備昂貴，測試成本較高，但測試速度相對較快。熱板法設備成本相對較低，但測試時間可能較長。5.操作復雜性某些方法可能操作較為復雜，需要專的技術人員和嚴格的操作流程，如激光散光法。熱板法相對操作較簡單，但仍需要一定的培訓和經驗。6.可重復性和可靠性了解不同方法在同一樣品上測試結果的可重復性和可靠性?？梢詤⒖枷嚓P的標準和已有的研究數據。例如，如果您正在研發一種新型的高導熱灌封膠，對測試精度和可重復性要求很高，同時樣品形狀規則且尺寸較大，那么激光散光法可能是較好的選擇；而如果您是在生產線上對常規...

以下是一些提高導熱灌封膠導熱性能的方法：1.優化填料選擇和配比選擇高導熱系數的填料：如氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）等，它們的導熱系數通常高于氧化鋁（Al?O?）。增加填料的填充量：在一定范圍內，填料含量越高，導熱性能越好。但要注意避免填充量過高導致粘度增大、難以施工以及影響其他性能。2.改善填料的分散性使用合適的分散劑：有助于填料在膠體系中均勻分布，減少團聚現象，形成更有效的導熱通路。優化加工工藝：如采用高剪切攪拌、超聲分散等方法，提高填料的分散程度。3.減小填料粒徑采用小粒徑的填料：小粒徑填料可以填充大粒徑填料之間的空隙，增加接觸面積，提高導熱效率?；旌喜煌降奶盍希盒纬筛?..

環氧灌封膠的固化溫度受多種因素影響，?包括配方、?固化劑的種類和用量等。?一般來說，??環氧樹脂灌封膠在常溫（?約25℃）?下需要24小時以上才能固化，?達到理想性能可能需要額外3-5天的時間。?常規的環氧樹脂灌封膠能夠承受的溫度范圍在-40°C到200°C之間，?但也有一些高性能的產品可以承受更高的溫度。?因此，?在選擇和使用環氧灌封膠時，?需要根據具體的應用環境和要求來確定合適的固化溫度和條件?12。?若加熱固化，?例如在60℃環境下，?灌封膠可能在?。?此外，?環氧樹脂灌封膠的耐溫性能也會有所不同，?若加熱固化，?例如在60℃環境下，?灌封膠可能在?。?此外，?環氧樹脂灌封膠...

導熱灌封膠使用壽命短對電子產品可能產生以下多種不良影響：散熱性能下降：隨著灌封膠老化，其導熱性能會逐漸降低。這可能導致電子產品內部熱量無法有效散發，使電子元件在高溫下工作，性能下降，甚至出現故障。例如，手機中的芯片如果散熱不良，可能會出現卡頓、死機等問題。防護能力減弱：灌封膠原本能為電子元件提供防塵、防潮、防腐蝕等保護。使用壽命短意味著這種保護作用提前失效，電子元件更容易受到外界環境的侵蝕和損害。比如在潮濕的環境中，沒有良好防護的電路板可能會發生短路。電氣性能不穩定：老化的灌封膠可能會失去部分絕緣性能，導致電路之間出現漏電、短路等情況，影響電子產品的正常工作和安全性。機械穩定性降低...

選擇適合自己產品的硅的膠灌封膠可以考慮以下幾個方面：性能要求：明確產品對灌封膠性能的具體要求，如耐溫范圍、絕緣性能、導熱性能、防水性能、抗老化性能、抗沖擊性能等。例如，若產品工作環境溫度較高，就需要選擇耐溫性強的硅的膠灌封膠；如果對絕緣性能要求高，則要關注其介電強度等參數。顏色需求：硅的膠灌封膠有透明和各種顏色可選。一般來說，透明灌封膠不會影響透光率和光線折射率，適用于對光線有要求的場合，如照相機和LED燈等；而黑色或其他顏色的灌封膠可能在透光率方面稍差，但在某些對光線要求不高的情況下也可使用。固化條件：考慮產品的生產工藝和固化時間要求。有些硅的膠灌封膠可以在室溫下固化，而有些則需...

3.機械性能要求某些設備可能會受到振動、沖擊等機械應力，這時需要灌封膠具有良好的柔韌性和抗沖擊性，比如聚氨酯型灌封膠可能更合適。而對于要求結構穩定、不易變形的場景，如一些高精度的傳感器，可能需要硬度較高、尺寸穩定性好的環氧樹脂型灌封膠。4.化學兼容性要考慮灌封膠與被封裝的電子元件、基板等材料的化學兼容性。例如，如果被封裝的元件對某些化學物質敏感，就需要選擇不會與之發生反應的灌封膠。5.電氣性能在一些對電氣絕緣性能要求極高的場景，如壓電力設備，必須選擇具有高絕緣電阻和耐擊穿電壓的灌封膠。6.固化條件和時間如果生產線上的節拍緊湊，就需要選擇固化速度快的灌封膠，如丙烯酸酯型。而對于一些大...

環氧灌封膠的固化溫度受多種因素影響，?包括配方、?固化劑的種類和用量等。?一般來說，??環氧樹脂灌封膠在常溫（?約25℃）?下需要24小時以上才能固化，?達到理想性能可能需要額外3-5天的時間。?常規的環氧樹脂灌封膠能夠承受的溫度范圍在-40°C到200°C之間，?但也有一些高性能的產品可以承受更高的溫度。?因此，?在選擇和使用環氧灌封膠時，?需要根據具體的應用環境和要求來確定合適的固化溫度和條件?12。?若加熱固化，?例如在60℃環境下，?灌封膠可能在?。?此外，?環氧樹脂灌封膠的耐溫性能也會有所不同，?若加熱固化，?例如在60℃環境下，?灌封膠可能在?。?此外，?環氧樹脂灌封膠...