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企業(yè)商機-深圳市硅宇電子有限公司
  • DRV8873HPWPRQ1
    DRV8873HPWPRQ1

    圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件,所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是...

    2024-08-19
  • ACS715ELCTR-20A-T
    ACS715ELCTR-20A-T

    A8510GECTR-T是來自AllegroMicroSystems的汽車級3-phase、brushlessDC電機驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用SO-8封裝,適合在汽車環(huán)境中使用。它具有高電流能力,可以驅(qū)動高達40A的負載,同時具有低內(nèi)阻和低熱阻,可確保電機的高效運...

    2024-08-18
  • MC33078DR2G
    MC33078DR2G

    [1]制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據(jù)設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(),接著是將這些純...

    2024-08-18
  • SN74LVC1G86DCKR
    SN74LVC1G86DCKR

    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領域已經(jīng)營...

    2024-08-17
  • SUD50P10-43L-E3
    SUD50P10-43L-E3

    FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個芯片的表面,而不是限制于芯片的。如今的市場,封裝也已經(jīng)是出來的一環(huán),封裝的技術也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。[1]集成電路芯片封裝概述播報編輯封裝概念狹義:利用膜技術及微細加工技術,將芯片及其...

    2024-08-17
  • RA8900CE UB
    RA8900CE UB

    力爭在高科技領域不受制于人。[8]4、美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日報道指出,**計劃到2020年將半導體自給率提高到40%,到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博證券公司技術、媒體和電信研究主管尼爾·坎普林在電子郵件中告訴消費者新聞與商業(yè)...

    2024-08-17
  • TPS71710DCKR
    TPS71710DCKR

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,...

    2024-08-16
  • ICE40HX1K
    ICE40HX1K

    圖示出了印刷電路板、集成電路a、b、熱接口材料a、b的層、散熱器板a、b以及彈性夾a、b、c。所公開的技術的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年...

    2024-08-16
  • ACS756KCA-050B
    ACS756KCA-050B

    A4989SLDTR是來自AllegroMicroSystems的汽車級單通道直流電機驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用SO-8封裝,適合在汽車環(huán)境中使用。它具有高電流能力,可以驅(qū)動高達20A的負載,同時具有低內(nèi)阻和低熱阻,可確保電機的高效運轉(zhuǎn)。此外,A4989SLDTR具...

    2024-08-16
  • CKS32F103RBT6
    CKS32F103RBT6

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

    2024-08-15
  • A1223LLHLX-T
    A1223LLHLX-T

    A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驅(qū)動器芯片,由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了高效的PWM調(diào)制技術,能夠?qū)崿F(xiàn)高達97%的效率,同時還具備了多種保護功能,如過流保護、過熱保護、欠壓保護等,能夠有效保護LED燈的安全...

    2024-08-15
  • ACS733KLATR-20AB-T-H3
    ACS733KLATR-20AB-T-H3

    ACS717KMATR-10B-T是來自TexasInstruments的低功耗、模擬電流檢測放大器。該器件采用小巧的SOT-23封裝,具有高精度的電流檢測能力,適合用于電池管理、電源保護和其他應用中的電流檢測。它具有軌到軌輸出,可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字...

    2024-08-14
  • AD679JNZ
    AD679JNZ

    由于美國對華為的第二輪制裁,到9月16日華為麒麟芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局,美國CNBC網(wǎng)站11日分析稱,華為有5個選擇,但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。[8]3、德國《經(jīng)濟周刊》表示,以半導體行業(yè)為例,盡管**芯片需求達到全球6...

    2024-08-14
  • TPA2005D1DRBR
    TPA2005D1DRBR

    由北京有色金屬研究總院半導體材料**工程研究中心承擔的我國條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。1999年,上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年,中芯**在上海成立,18號文件加大對集成電路的扶持力度。...

    2024-08-14
  • MMBD101LT1G
    MMBD101LT1G

    圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件,所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是...

    2024-08-14
  • PMS171B-S08
    PMS171B-S08

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個冷卻管的...

    2024-08-14
  • AP3503MPTR
    AP3503MPTR

    第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。...

    2024-08-14
  • RPI-221A
    RPI-221A

    全球大的芯片制造商之一——韓國三星電子的發(fā)言人表示,該公司在美國德州奧斯汀有2家工廠,而本周二當?shù)匾呀?jīng)要求該公司關閉這2家工廠。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)...

    2024-08-14
  • DEA162690LT-5057C1
    DEA162690LT-5057C1

    每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個集成電路模塊,每個所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所...

    2024-08-14
  • MX47039NF1
    MX47039NF1

    公司工程技術力量強大,可為客戶設計指導方案開發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應的P、N類半導體。具體工藝是從硅片上暴露的...

    2024-08-13
  • 74HC125D
    74HC125D

    第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分。...

    2024-08-13
  • A1212LUA-T
    A1212LUA-T

    A1120EUA-T是來自ONSemiconductor的高精度、低功耗、線性光耦合器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝,具有兩個輸入引腳和一個輸出引腳。A1120EUA-T集成了線性光耦合器,可實現(xiàn)隔離和信號傳輸功能。它具有高達500mA的隔離電流,可實現(xiàn)高...

    2024-08-13
  • TL431AIDBZR
    TL431AIDBZR

    以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來完成功能。**芯片播報編輯相關政策2020年8月,印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日報道,**公布一系列政...

    2024-08-13
  • TDA2030散熱片
    TDA2030散熱片

    國產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日報道,**公布了一系列政策來幫助提振國內(nèi)半導體行業(yè)。大部分激勵措施的焦點是減稅。[4]2022年2月8日,歐盟公布《芯片法案》。[11]2022年11月,美國賓夕法尼亞大...

    2024-08-13
  • MP2451DT-LF-Z
    MP2451DT-LF-Z

    主要的工藝技術可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術定義,通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層(成為擴散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義...

    2024-08-13
  • SJA1000T/N1
    SJA1000T/N1

    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領域已經(jīng)營...

    2024-08-13
  • LAN7850T/8JX
    LAN7850T/8JX

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,...

    2024-08-13
  • AP7383-33W5-7
    AP7383-33W5-7

    主要的工藝技術可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術定義,通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層(成為擴散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義...

    2024-08-12
  • LP5907MFX-2.5/NOPB
    LP5907MFX-2.5/NOPB

    以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖,而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板,在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的...

    2024-08-12
  • A4941GLPTR-T1
    A4941GLPTR-T1

    UGN3503UA是由日本制造商NittoDenkoCorporation生產(chǎn)的薄型、高溫、大電流整流二極管。該二極管采用先進的半導體工藝技術制成,具有良好的性能表現(xiàn)。它可以在高工作溫度下實現(xiàn)快速開關操作,正向電壓為350伏特,反向電壓為1000伏特,浪涌電流...

    2024-08-12
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