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**名稱：非絕緣雙塔型二極管模塊的制作方法技術(shù)領(lǐng)域：本實(shí)用新型涉及一種用于逆變焊機(jī)電源及各種開(kāi)關(guān)電源的二極管，尤其是涉及一種非絕緣雙塔型二極管模塊。背景技術(shù)：非絕緣雙塔結(jié)構(gòu)二極管是一種標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸的模塊產(chǎn)品，由于產(chǎn)品外形簡(jiǎn)單、成本低，適用范圍廣。而目前公開(kāi)的非絕緣雙塔型二極管模塊，見(jiàn)圖i所示，由二極管芯片3'、底板r、帶螺孔的主電極銅塊5'以及外殼9，構(gòu)成，二極管芯片3'的上下面分別通過(guò)上鉬片2'、下鉬片4'與底板l'和主電極銅塊5'固定連接，主電極銅塊5'與外殼9'和底板r之間用環(huán)氧樹(shù)脂灌注，在高溫下固化將三者固定在一起。由于主電極為塊狀結(jié)構(gòu)，故底板、二極管芯片、主電極之間均為硬連接...

c、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái)，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。 d、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián)。e、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí)，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒，松香焊劑。波峰焊接時(shí)，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降**造成本，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開(kāi)發(fā)，予估近2-3年內(nèi)，會(huì)有突破性的進(jìn)展...

也可以用模塊中的2個(gè)半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大2倍的半橋模塊，即將分別將G1和G3、G2和G4、E1和E3、E2和E4、E1C2和E3短接。4.三相橋模塊，6in1模塊三相橋（3-Phasebridge模塊的內(nèi)部等效電流如圖5所示。圖5三相橋模塊的內(nèi)部等效電路三相橋模塊也稱為6in1模塊，用于直接構(gòu)成三相橋電路，也可以將模塊中的3個(gè)半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大3倍的半橋模塊。三相橋常用的領(lǐng)域是變頻器和三相UPS、三相逆變器，不同的應(yīng)用對(duì)IGBT的要求有所不同，故制造商習(xí)慣上會(huì)推出以實(shí)際應(yīng)用為產(chǎn)品名稱的三相橋模塊，如3-Phaseinvertermodule（三相逆變器模塊）等。，CBI模...

***個(gè)和第二個(gè)依次緊固額定力矩的1/3，然后反復(fù)多次使其達(dá)到額定力矩，四點(diǎn)安裝和兩點(diǎn)安裝類似。緊固螺絲時(shí)，依次對(duì)角緊固1/3額定力矩，然后反復(fù)多次使其達(dá)到額定力矩。5）散熱器表面要平整清潔，要求平面度≤150μm，表面光潔度≤6μm，在界面要涂傳熱導(dǎo)電膏，涂層要均勻，厚度約150μm。6）使用帶紋路的散熱器時(shí)，IGBT模塊長(zhǎng)的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形。兩只模塊在一個(gè)散熱器上安裝時(shí)，短的方向并排擺放，中間留出足夠的距離，主要是使風(fēng)機(jī)散熱時(shí)減少熱量疊加，容易散熱，**大限度發(fā)揮散熱器的效率。GA系列IGBT單開(kāi)關(guān)型模塊的內(nèi)部接線圖IGBT驅(qū)動(dòng)電路下圖為M57962L驅(qū)動(dòng)器...

1范圍本技術(shù)規(guī)范提出的是比較低限度的要求，并未對(duì)所有技術(shù)細(xì)節(jié)作出規(guī)定，也未充分引述有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的條文，供貨方應(yīng)提供符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和本技術(shù)規(guī)范的質(zhì)量產(chǎn)品。本技術(shù)規(guī)范所使用的標(biāo)準(zhǔn)如遇與供貨方所執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，應(yīng)按較高標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。2應(yīng)遵循的主要現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)該功率半導(dǎo)體模塊測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、檢查、試驗(yàn)等遵循如下國(guó)內(nèi)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但不限于以下標(biāo)準(zhǔn)。GB13869-2008用電安全導(dǎo)則GB19517-2004國(guó)家電器設(shè)備安全技術(shù)規(guī)范GB/T運(yùn)動(dòng)設(shè)備及系統(tǒng)GB4208-2008外殼防護(hù)等級(jí)（IP代碼）（IEC60529：2001，IDT）GB/T191-2008包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T15139-19...

賽米控IGBT驅(qū)動(dòng)系列賽米控提供兩種不同的IGBT驅(qū)動(dòng)系列，可涵蓋任何應(yīng)用。可使用適配板針對(duì)各類模塊優(yōu)化SKHI和SKYPER系列的驅(qū)動(dòng)**。SKYPERPrime等驅(qū)動(dòng)提供技術(shù)完善的即插即用解決方案，可在實(shí)際應(yīng)用中節(jié)省時(shí)間和成本。SKYPER系列的單通道輸出功率為1W至4W，涵蓋30kW至2MW全功率范圍的逆變器。賽米控的新型ASIC芯片組具有高集成度，可在整個(gè)生命周期內(nèi)提供安全的IGBT門極控制。通過(guò)隔離故障通道，可快速解決短路問(wèn)題。軟關(guān)斷和過(guò)電壓反饋可避免危險(xiǎn)的過(guò)電壓?jiǎn)栴}。混合信號(hào)ASIC保證在整個(gè)溫度范圍內(nèi)都有比較低的誤差。MLI或并聯(lián)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)通過(guò)可調(diào)故障處理技術(shù)進(jìn)行管...

所述工裝槽321設(shè)置在向上翹起的所述端部上。這樣，所述壓緊部上設(shè)置有所述工裝槽的部分就不會(huì)貼合在igbt單管上，方便從所述工裝槽內(nèi)退出工裝。如圖1所示，可選的，所述igbt單管2的數(shù)量為一個(gè)以上，各所述igbt單管2成排設(shè)置在所述安裝板1上。本實(shí)施例中，應(yīng)當(dāng)理解的是，各所述igbt單管之間相互并聯(lián)，且各所述igbt單管之間的并聯(lián)方法屬于現(xiàn)有技術(shù)，例如：各所述igbt單管通過(guò)母線銅排相并聯(lián)，本實(shí)施例對(duì)各所述igbt單管之間的電連接關(guān)系不再贅述。各所述igbt單管成排布置，一方面方便對(duì)各所述igbt單管進(jìn)行辨認(rèn)和電連接，另一方面還便于各所述壓緊件的布置。如圖1和圖2所示，可選的，所述壓緊件...

IGBT是先進(jìn)的第三代功率模塊，工作頻率1-20khz,主要應(yīng)用在變頻器的主回路逆變器及一切逆變電路，即dc/ac變換中。例電動(dòng)汽車、伺服控制器、UPS、開(kāi)關(guān)電源、斬波電源、無(wú)軌電車等。問(wèn)世迄今有十年多歷史，幾乎已替代一切其它功率器件，例SCR、GTO、GTR、MOSFET、雙極型達(dá)林頓管等如今功率可高達(dá)1MW的低頻應(yīng)用中，單個(gè)元件電壓可達(dá)4.0KV（pt結(jié)構(gòu)）一6.5KV（npt結(jié)構(gòu)），電流可達(dá)1.5KA,是較為理想的功率模塊。a,柵極與任何導(dǎo)電區(qū)要絕緣，以免產(chǎn)生靜電而擊穿，所以包裝時(shí)將g極和e極之間要有導(dǎo)電泡沫塑料，將它短接。裝配時(shí)切不可用手指直接接觸，直到g極管腳進(jìn)行長(zhǎng)久性連接。 b、...

所以脈沖寬度下應(yīng)小于300μs，通常取1ms，相當(dāng)廣50Hz正弦波的18°電角度。二、觸發(fā)脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發(fā)電路導(dǎo)通時(shí)間的一致性對(duì)于可控硅串并聯(lián)電路，要求并聯(lián)或者串聯(lián)的元件要同一時(shí)刻導(dǎo)通，使兩個(gè)管子中流過(guò)的電流及或承受的電壓及相同。否則，由于元件特性的分散性，在并聯(lián)電路中使導(dǎo)通較早的元件超出允許范圍，在串聯(lián)電路中使導(dǎo)通較晚的元件超出允許范圍而被損壞，所以，針對(duì)上述問(wèn)題，通常采取強(qiáng)觸發(fā)措施，使并聯(lián)或者串聯(lián)的可控硅盡量在同一時(shí)間內(nèi)導(dǎo)通。三、觸發(fā)電路的觸發(fā)脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內(nèi)工作，必須使觸發(fā)脈沖能在相應(yīng)的范圍內(nèi)進(jìn)...

尾流）的降低，完全取決于關(guān)斷時(shí)電荷的密度，而密度又與幾種因素有關(guān)，如摻雜質(zhì)的數(shù)量和拓?fù)洌瑢哟魏穸群蜏囟取Ｉ僮拥乃p使集電極電流具有特征尾流波形，集電極電流引起以下問(wèn)題：功耗升高；交叉導(dǎo)通問(wèn)題，特別是在使用續(xù)流二極管的設(shè)備上，問(wèn)題更加明顯。鑒于尾流與少子的重組有關(guān)，尾流的電流值應(yīng)與芯片的溫度、IC和VCE密切相關(guān)的空穴移動(dòng)性有密切的關(guān)系。因此，根據(jù)所達(dá)到的溫度，降低這種作用在終端設(shè)備設(shè)計(jì)上的電流的不理想效應(yīng)是可行的。阻斷與閂鎖當(dāng)集電極被施加一個(gè)反向電壓時(shí)，J1就會(huì)受到反向偏壓控制，耗盡層則會(huì)向N-區(qū)擴(kuò)展。因過(guò)多地降低這個(gè)層面的厚度，將無(wú)法取得一個(gè)有效的阻斷能力，所以，這個(gè)機(jī)制十分重要。另...

收藏查看我的收藏0有用+1已投票0可控硅模塊編輯鎖定討論可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。**早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。中文名可控硅模塊外文名semiconductormodule別名功率半導(dǎo)體模塊時(shí)間1970年目錄1分類2優(yōu)點(diǎn)3規(guī)格型號(hào)可控硅模塊分類編輯可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合...

c、裝卸時(shí)應(yīng)采用接地工作臺(tái)，接地地面，接地腕帶等防靜電措施。 d、儀器測(cè)量時(shí)，將1000電阻與g極串聯(lián)。e、要在無(wú)電源時(shí)進(jìn)行安裝。f,焊接g極時(shí)，電烙鐵要停電并接地，選用定溫電烙鐵**合適。當(dāng)手工焊接時(shí)，溫度260±5℃.時(shí)間（10±1）秒，松香焊劑。波峰焊接時(shí)，PCB板要預(yù)熱80℃-105℃,在245℃時(shí)浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標(biāo)的，特別是發(fā)展高壓變頻器的應(yīng)用，簡(jiǎn)化其主電路，減少使用器件，提高可靠性，降**造成本，簡(jiǎn)化調(diào)試工作等，都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以世界各大器件公司都在奮力研究、開(kāi)發(fā)，予估近2-3年內(nèi)，會(huì)有突破性的進(jìn)展...

1可控硅模塊是有PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的元件，有三個(gè)電極，陽(yáng)極a，陰極K和控制機(jī)G所構(gòu)成的。21、可控硅模塊的應(yīng)用領(lǐng)域模塊應(yīng)用詳細(xì)說(shuō)明介紹：可控硅模塊應(yīng)用于控溫、調(diào)光、勵(lì)磁、電鍍、電解、充放電、電焊機(jī)、等離子拉弧、逆變電源等需對(duì)電力能量大小進(jìn)行調(diào)整和變換的場(chǎng)合，如工業(yè)、通訊、**等各類電氣控制、電源等，根據(jù)還可通過(guò)可控硅模塊的控制端口與多功能控制板連接，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動(dòng)等功能，并可實(shí)現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫、缺相等保護(hù)功能。32、可控硅模塊的控制方式：通過(guò)輸入可控硅模塊控制接口一個(gè)可調(diào)的電壓或者電流信號(hào)，通過(guò)調(diào)整該信號(hào)的大小即可對(duì)可控硅模塊的輸出電壓大小進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)可控硅模塊輸出...

但是在高電平時(shí)，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT技術(shù)高出很多。較低的壓降，轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE（sat）的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu)，同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)雙極器件相比，可支持更高電流密度，并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖。導(dǎo)通IGBT硅片的結(jié)構(gòu)與功率MOSFET的結(jié)構(gòu)十分相似，主要差異是IGBT增加了P+基片和一個(gè)N+緩沖層（NPT-非穿通-IGBT技術(shù)沒(méi)有增加這個(gè)部分）。如等效電路圖所示（圖1），其中一個(gè)MOSFET驅(qū)動(dòng)兩個(gè)雙極器件。基片的應(yīng)用在管體的P+和N+區(qū)之間創(chuàng)建了一個(gè)J1結(jié)。當(dāng)正柵偏壓使柵極下面反演P基區(qū)時(shí)，一個(gè)N溝道形成，同時(shí)出現(xiàn)一個(gè)電子流，并完全按照功率MOSFET的方式產(chǎn)生一股電流。如果這...

體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。 普通晶閘管的三個(gè)電極可以用萬(wàn)用表歐姆擋R×100擋位來(lái)測(cè)。大家知道，晶閘管G、K之間是一個(gè)PN結(jié)〔圖2(a)〕，相當(dāng)于一個(gè)二極管，G為正極、K為負(fù)極，所以，按照測(cè)試二極管的方法，找出三個(gè)極中的兩個(gè)極，測(cè)它的正、反向電阻，電阻小時(shí)，萬(wàn)用表黑表筆接的是控制極G，紅表筆接的是陰極K，剩下的一個(gè)就是陽(yáng)極A了。測(cè)試晶閘管的好壞，可以用剛才演示用的示教板電路(圖3)。接通電源開(kāi)關(guān)S，按一下按...

其中CGE是柵極-發(fā)射極電容、CCE是集電極-發(fā)射極電容、CGC是柵極-集電極電容或稱米勒電容（MillerCapacitor）。門極輸入電容Cies由CGE和CGC來(lái)表示，它是計(jì)算IGBT驅(qū)動(dòng)器電路所需輸出功率的關(guān)鍵參數(shù)。該電容幾乎不受溫度影響，但與IGBT集電極-發(fā)射極電壓VCE的電壓有密切聯(lián)系。在IGBT數(shù)據(jù)手冊(cè)中給出的電容Cies的值，在實(shí)際電路應(yīng)用中不是一個(gè)特別有用的參數(shù)，因?yàn)樗峭ㄟ^(guò)電橋測(cè)得的，在測(cè)量電路中，加在集電極上C的電壓一般只有25V(有些廠家為10V)，在這種測(cè)量條件下，所測(cè)得的結(jié)電容要比VCE=600V時(shí)要大一些(如圖2)。由于門極的測(cè)量電壓太低(VGE=0V)...

對(duì)等效MOSFET的控制能力降低，通常還會(huì)引起器件擊穿問(wèn)題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說(shuō)，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下，靜態(tài)和動(dòng)態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時(shí)，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)，只在關(guān)斷時(shí)才會(huì)出現(xiàn)動(dòng)態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級(jí)別，降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外，閂鎖電流對(duì)PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切；在結(jié)溫和增益提高的情況下，P基區(qū)的電阻率會(huì)升高，破壞了整體特性。因此，器...

采用焊接或粘接等方式將主電極6、連接橋板5、絕緣體7以及底板l可靠的固定連接，外殼9則固定在底板1上，外殼9的頂部具有定位凹槽91。見(jiàn)圖1所示，本實(shí)用新型的主電極6為兩個(gè)以上折邊的條板，同樣經(jīng)彎曲后的主電極6也具有吸收和釋放機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的特點(diǎn)，主電極6的內(nèi)側(cè)與連接橋板5固定連接，主電極6的另一側(cè)穿出外殼9并彎折后覆在外殼9頂部，而覆在外殼9頂部的主電極6上設(shè)有過(guò)孔61，該過(guò)孔61與殼體9上的定位凹槽91對(duì)應(yīng)，定位凹槽91的槽邊至少設(shè)有兩個(gè)平行的平面，可對(duì)螺母進(jìn)行定位，由于主電極6不受外力，可保證二極管芯片3不受外力影響，在定位凹槽91的下部設(shè)有過(guò)孔，保證螺栓不會(huì)頂在殼體9上，而下過(guò)...

所述壓緊件包括連接部和具有彈性的壓緊部，所述連接部一端與所述壓緊部相連，另一端與所述安裝板相連，所述壓緊部抵設(shè)在所述igbt單管的上側(cè)，將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。可選的，所述連接部包括連接板、以及設(shè)置在所述連接板一側(cè)的凸起；所述安裝板的上側(cè)設(shè)置有擋板和卡槽，所述擋板豎向設(shè)置且所述擋板上開(kāi)設(shè)有連接孔或凹槽，所述卡槽位于所述擋板靠近所述igbt單管的一側(cè)；所述連接板的下端插接在所述卡槽內(nèi)，所述連接板側(cè)部的凸起位于在所述連接孔或凹槽內(nèi)。可選的，所述壓緊部與所述連接板的上端相連，且所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接板的一端朝背離所述擋板的一側(cè)斜向下延伸。可選的，所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端設(shè)...

所以脈沖寬度下應(yīng)小于300μs，通常取1ms，相當(dāng)廣50Hz正弦波的18°電角度。二、觸發(fā)脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發(fā)電路導(dǎo)通時(shí)間的一致性對(duì)于可控硅串并聯(lián)電路，要求并聯(lián)或者串聯(lián)的元件要同一時(shí)刻導(dǎo)通，使兩個(gè)管子中流過(guò)的電流及或承受的電壓及相同。否則，由于元件特性的分散性，在并聯(lián)電路中使導(dǎo)通較早的元件超出允許范圍，在串聯(lián)電路中使導(dǎo)通較晚的元件超出允許范圍而被損壞，所以，針對(duì)上述問(wèn)題，通常采取強(qiáng)觸發(fā)措施，使并聯(lián)或者串聯(lián)的可控硅盡量在同一時(shí)間內(nèi)導(dǎo)通。三、觸發(fā)電路的觸發(fā)脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內(nèi)工作，必須使觸發(fā)脈沖能在相應(yīng)的范圍內(nèi)進(jìn)...

清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。ProtuesProtues+關(guān)注Proteus軟件是英國(guó)LabCenterElectronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不*具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及**器件。STC12C5A60S2STC12C5A60S2+關(guān)注在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60KFLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬...

200～1500V一次短路電流1～1200A1～200A±3%±1A；1～1200AVge柵極電壓10～30V10～+30V±1%±10～30V本測(cè)試單元包括動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試組成部分，主要組成材料及其要求如下所示。動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試部分主要材料清單表格12動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試部分組成序號(hào)組成部分單位數(shù)量1可調(diào)充電電源套12直流電容器個(gè)83動(dòng)態(tài)測(cè)試負(fù)載電感套14安全工作區(qū)測(cè)試負(fù)載電感套15補(bǔ)充充電回路限流電感L個(gè)16短路保護(hù)放電回路套17正常放電回路套18高壓大功率開(kāi)關(guān)個(gè)59尖峰抑制電容個(gè)110主回路正向?qū)ňчl管個(gè)211動(dòng)態(tài)測(cè)試?yán)m(xù)流二極管個(gè)212安全工作區(qū)測(cè)試?yán)m(xù)流二極管個(gè)313被測(cè)器件旁路開(kāi)關(guān)個(gè)114工...

包括安裝板、以及布置在所述安裝板上側(cè)的igbt單管，所述安裝板上還連接有具有彈性的壓緊件，所述壓緊件將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。這樣，在將所述igbt單管安裝在所述安裝板上時(shí)，只需向上抬起所述具有彈性的壓緊件，然后將所述igbt單管放置到安裝位上后，再松開(kāi)所述壓緊件即可實(shí)現(xiàn)所述igbt單管的固定。相比于目前通過(guò)螺釘固定所述igbt單管的方法，**節(jié)約了igbt單管在安裝板上的安裝時(shí)間，并且減少了總裝的零件數(shù)量，提高了igbt模塊的生產(chǎn)效率，還降低了因螺釘松動(dòng)而引起的igbt模塊損壞風(fēng)險(xiǎn)。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描...

IGBT單管和IGBT功率模塊PIM、IPM的區(qū)別是什么？作者：海飛樂(lè)技術(shù)時(shí)間：2018-04-1218:47IGBT功率模塊采用封裝技術(shù)集成驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路和高能芯片一起的模塊，已經(jīng)從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到了智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM等。IGBT單管和IGBT功率模塊的定義不同：IGBT單管：分立IGBT，封裝較模塊小，電流通常在50A以下，常見(jiàn)有TO247、TO3P等封裝。IGBT模塊：塊化封裝就是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，即模塊化封裝的IGBT芯片。常見(jiàn)的有1in1,2in1,6in1等。PIM模塊：集成整流橋+制動(dòng)單元（PFC）+三相逆變（I...

傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。STM32F103C8T6STM32F103C8T6+關(guān)注STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~，工作溫度為-40°C~85°C。K60K60+關(guān)注LM2596LM2596+關(guān)注光立方光立方+關(guān)注光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日***廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)**具創(chuàng)意的三**寶**。CD4046CD4046+關(guān)注cD4046是通用的CM...

***個(gè)和第二個(gè)依次緊固額定力矩的1/3，然后反復(fù)多次使其達(dá)到額定力矩，四點(diǎn)安裝和兩點(diǎn)安裝類似。緊固螺絲時(shí)，依次對(duì)角緊固1/3額定力矩，然后反復(fù)多次使其達(dá)到額定力矩。5）散熱器表面要平整清潔，要求平面度≤150μm，表面光潔度≤6μm，在界面要涂傳熱導(dǎo)電膏，涂層要均勻，厚度約150μm。6）使用帶紋路的散熱器時(shí)，IGBT模塊長(zhǎng)的方向順著散熱器的紋路，以減少散熱器的變形。兩只模塊在一個(gè)散熱器上安裝時(shí)，短的方向并排擺放，中間留出足夠的距離，主要是使風(fēng)機(jī)散熱時(shí)減少熱量疊加，容易散熱，**大限度發(fā)揮散熱器的效率。GA系列IGBT單開(kāi)關(guān)型模塊的內(nèi)部接線圖IGBT驅(qū)動(dòng)電路下圖為M57962L驅(qū)動(dòng)器...

IOTIOT+關(guān)注IoT是InternetofThings的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（InternetofThings）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。海思海思+關(guān)注數(shù)字隔離數(shù)字隔離+關(guān)注數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、***電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。UHDUHD+關(guān)注UHD是”超高清“的意思UHD的...

也可以用模塊中的2個(gè)半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大2倍的半橋模塊，即將分別將G1和G3、G2和G4、E1和E3、E2和E4、E1C2和E3短接。4.三相橋模塊，6in1模塊三相橋（3-Phasebridge模塊的內(nèi)部等效電流如圖5所示。圖5三相橋模塊的內(nèi)部等效電路三相橋模塊也稱為6in1模塊，用于直接構(gòu)成三相橋電路，也可以將模塊中的3個(gè)半橋電路并聯(lián)構(gòu)成電流規(guī)格大3倍的半橋模塊。三相橋常用的領(lǐng)域是變頻器和三相UPS、三相逆變器，不同的應(yīng)用對(duì)IGBT的要求有所不同，故制造商習(xí)慣上會(huì)推出以實(shí)際應(yīng)用為產(chǎn)品名稱的三相橋模塊，如3-Phaseinvertermodule（三相逆變器模塊）等。，CBI模...

體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。 普通晶閘管的三個(gè)電極可以用萬(wàn)用表歐姆擋R×100擋位來(lái)測(cè)。大家知道，晶閘管G、K之間是一個(gè)PN結(jié)〔圖2(a)〕，相當(dāng)于一個(gè)二極管，G為正極、K為負(fù)極，所以，按照測(cè)試二極管的方法，找出三個(gè)極中的兩個(gè)極，測(cè)它的正、反向電阻，電阻小時(shí)，萬(wàn)用表黑表筆接的是控制極G，紅表筆接的是陰極K，剩下的一個(gè)就是陽(yáng)極A了。測(cè)試晶閘管的好壞，可以用剛才演示用的示教板電路(圖3)。接通電源開(kāi)關(guān)S，按一下按...

這個(gè)反電動(dòng)勢(shì)可以對(duì)電容進(jìn)行充電。這樣，正極的電壓也不會(huì)上升。如下圖：坦白說(shuō)，上面的這個(gè)解釋節(jié)我寫得不是很有信心，我希望有高人出來(lái)指點(diǎn)一下。歡迎朋友在評(píng)論中留言。我會(huì)在后面寫《變頻器的輸出電流》一節(jié)中，通過(guò)實(shí)際的電流照片，驗(yàn)證這個(gè)二極管的作用。現(xiàn)在來(lái)解釋在《變頻器整流部分元件》中說(shuō)，在《電流整流的方式分類》中講的“也可以用IGBT進(jìn)行整流”有問(wèn)題的。IGBT,通常就是一個(gè)元件，它不帶續(xù)流二極管。即是這個(gè)符號(hào)：商用IGBT模塊，都是將“IGBT+續(xù)流二極管”集成在一個(gè)整體部件中，即下面的這個(gè)符號(hào)。在工廠中，我們稱這個(gè)整體部件叫IGBT，不會(huì)說(shuō)“IGBT模塊”。我們可以用“IGBT模塊”搭接一個(gè)橋式...