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SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于1...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于1...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術(shù)刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-2...

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān)。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應(yīng)確認(rèn)所以運動部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運動導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫...

半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關(guān)時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機已經(jīng)運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故...

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到...

SMT車間工作怎么樣？1、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報備，防止出現(xiàn)意外情況。2、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專業(yè)知識，操作起來順手簡單。SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準(zhǔn)點）.中山銷售...

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間：一般1小時要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因為疲勞時抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免，沒辦法時候用手機。5、可把烙鐵搞的亮一點，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對身體的危害。6、焊油焊錫冒...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。什么...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān)。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。10、圖形對準(zhǔn)：...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀...

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對...

錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計問題，在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機上，清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題，通過改進(jìn)后，國產(chǎn)錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗，接著用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時，錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動錫膏印刷機的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時也減少了網(wǎng)板的污染可能；2.錫膏印刷機網(wǎng)板的制作工藝也很重要，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑，減少網(wǎng)板的清...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報備防止出現(xiàn)意外...

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。·電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)全自動錫膏印刷機特有的工藝講解？珠海自動化錫膏印刷機原理1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反,速...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān)。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率。10、圖形對準(zhǔn)：...