国产精品免费视频色拍拍,久草网国产自,日韩欧无码一区二区三区免费不卡,国产美女久久精品香蕉

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；5、降低焊接表面張力，提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。鋼網對SMT印刷缺陷的影響來...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩定的,可以保持較好的印刷質量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方沒有被刷到,；相反...

全自動錫膏印刷機工作時如何保養1.全自動錫膏印刷機準備狀態檢測。機器的準備狀態如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現象。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑。因此在進行此類操作之前，比較好先空轉機器加油潤滑，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當反點時油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，因此應當避免反點。...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。加入真空，固定PCB在特殊位...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至...

六、自動網板清洗裝置組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據印刷行程自行設定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統出現報警顯示，此時應將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質。七、可調印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導軌及阻尼減...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至...

半自動錫膏印刷機故障維修方法一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法：把開關連線接通或者換新的開關。二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法：更換接近開關或者調整接近開關的感應。三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法：更換新的開關和按鈕等。四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

錫膏印刷機的主要結構：四、視覺系統組成：包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統軟件進行控制。功能：上視/下視視覺系統、自主控制與調節的照明和高速移動的鏡頭確保快速、精確地進行PCB和鋼網對準，無限制的圖像模式識別技術具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅動部分（伺服電動機和同步齒輪驅動）等。功能：使焊膏在整個網板面積上擴展成為均勻的一層，刮板按壓網板,使網板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口，當模板脫開PCB時，在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優點：對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優缺點缺點：不適用于乳膠絲網，并且沒有泵錫膏的作用優點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。優點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調節，使其...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導致錫膏印的薄.目前我們一般都設定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設計、...

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規定操作進行維護設備，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態；3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應確認所以運動部件停止工作；5、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優先傳出機器中線路板，應確認各運動導軌處無異物，防止設備損壞；7、全自動錫膏印刷機內放置新的線路板或做線路板尺寸調整后，必須...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統，更均勻的酒精噴射系統，更高效的清洗方式，可實現FinePitch印刷的良性持續。二、圖像定位部分圖...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準：...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至...

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調整接近開關感應。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。全自動錫膏印刷機自動尋找PC...

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖。操作員應將分離速度調至合理區間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網開孔過小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網開孔來改善。SMT在90年代得到訊速發展...

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離，一般這個夾角的數值在60到75之間，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方沒有被印到，相反速度太慢的話，會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25m...