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晶圓代工在半導體產業鏈中地位十分重要，是行業著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務是將設計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應用端來看，半導體代工行業的主要客戶包括（2017年數據）：智能手機等無線通訊產品（49％，255億美金）、個人計算機和服務器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產品（18％，93．7億美金）、車用產品（6％，31．2億美金）、工業用產品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產品。從工藝節點來看，各制程市場規模及占比分別為（2017年數據）：16nm及以上工...

四、Siltronic世創世創的前身是德國Wacker的一個業務部門，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國、美國、新加有生產據點，主要生產5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創2018年度預估營收為14.5億歐元，較2017年度增長23%；EBITDA將達6億歐元，較2017年度增長70%倍。世創的主要市場在亞洲，亞洲市場占據了世創銷售額7成左右，其中中國市場占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機硅、聚合物、精細化學品、多晶硅和半導體領域的市場超前者，其對世創的原料供應和技術支持方面作用巨大。上海質量半導體晶舟盒來電咨詢。遼寧服...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設立信越半導體，信越半導體目前是全球硅晶圓的比較大供應商，專門提供半導體硅晶圓。目前雖然沒有擴產計劃，但是內部產品有調整，開始供應7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續維持高水準、產品調漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導體的營收99.99%來自海外市場。信越半導體在日本...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯網芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術的自主研發。目前在全球設有16個技術研發中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯網芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部，如今規模已躋身全國IC設...

新氦類腦智能市場總監馬銳介紹，新智數字的主營業務與類腦芯片、片上智能系統密切相關，新氦類腦智能研發的技術可以用于新智數字提供的應用場景。此外，新氦類腦智能與產業界、資本界保持良好的互動關系，能發揮產業資源聚集優勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發類腦芯片、片上智能系統以及其它人工智能技術。在位于長陽創谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產品設計中心等區域的前列硬件設備，還能與新氦類腦智能研發團隊交流合作，得到技術服務。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設計測試設備。...

海思半導體海思半導體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2．豪威科技北京豪威是一家注冊于北京的有限責任公司（中外合資）。北京豪威的主營業務通過美國豪威開展。美國豪威原為美國納斯達克上市公司，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。豪威科技是一家超前的數字圖像處理...

拋機光專門針對鋼、鋁銅等金屬制品的表面和管類進行效果處理，幾十種原廠配件滿足不同需要，輕而易舉制造出各種精度不同的雪花紋、拉絲紋、波浪紋、啞光面、鏡面等，快速修補深度劃痕和輕微刮花，快速打磨和拋光;焊縫、水口痕、跡氧化膜、污跡和油漆等，適用於去毛刺、形成圓角，裝飾性金屬加工，在加工過程中不會形成暗影、過渡地帶和裝飾面不均勻等，是金屬制品生產線的重要設備。拋光機適用于以下行業：木材、家具行業如平木板、家具金屬拉手等工件砂光拉絲;五金(金屬)材料及制品鋁型材及其制品、不銹鋼制品及器皿、銅型材及制品、水暖衛浴器材、鎖類、燈飾制品、標牌銘牌、五金工藝飾品、刀剪類、門的活葉、汽車自行車零配件、餐具類、...

這種優勢源自人腦的結構：它有850億—1000億個神經元，通過海量的突觸傳遞神經信號。這種網狀結構具有扁平化、并行化特點，以神經信號傳導為中心，從而形成了能耗低、可塑性強等優勢。隨著摩爾定律“尺縮”難度日益增大，許多科學家開始模擬人腦，研發脈沖神經網絡芯片與系統、存算一體化架構、利用憶阻器實現神經擬態計算等新興技術。其中，脈沖神經網絡芯片與系統是未來神經擬態計算機的基礎，它用大規模并行處理單元模擬神經元，并用網絡化互聯模擬突觸。在這個領域，曼徹斯特大學團隊研制的SpiNNaker（脈沖神經網絡架構）已具有國際影響力。在歐盟“人腦計劃”支持下，這臺擁有100萬個處理器核、1200個互連電路板的超...

標準包裝是指廠家向得捷電子提供的只小尺寸包裝。由于得捷電子提供增值服務，因此只低訂購數量可能會比制造商的標準包裝數量少。當產品分成小封裝量出售時，封裝類型（即卷軸、管裝、托盤裝等）可能會有所改變。頁面1/243|<<12345>>|人民幣價格（含增值稅）比較零件圖像得捷電子零件編號制造商零件編號立即購買只低訂購數量是現有數量單價描述制造商包裝系列零件狀態二極管類型技術電壓-峰值反向（只大值）電流-平均整流（Io）不同If時的電壓-正向（Vf不同Vr時的電流-反向漏電流工作溫度安裝類型封裝/外殼供應商器件封裝CD-MBL106STR-NDCD-MBL106S5,00020,000-立即發...

自從去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm產能不足問題之后，Intel此后也承認了缺貨的存在，并且安撫業界已經增加投資提升14nm產能，不過缺貨這事一直沒有得到徹底解決，去年Q4季度是只嚴重，今年Q1季度PC行業廠商的財報發的還比較少，影響多大還有待觀察。2019年1月30日，SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)發布報告稱，2018年全球硅片總出貨面積為，較2017年增長；銷售額為114億美元，較2017年增長；每平方英寸單價為，較2017年增長21%。盡管需求強勁，2018年收入大幅增長，是10年來目前突破100億美元大關，但整體市場仍然低于2...

2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設備投資案。環球晶圓為因應客戶端先進12英寸晶圓制程的新產能需求，于天安基地擴增12英寸晶圓產線，月產能目標量為15萬片，預計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產較考前的12英寸晶圓產品。環球晶圓此次的產能擴增，是依據客戶確認的長約訂單進行產能擴增，新產能將全數提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項投資計劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計劃將12英寸硅晶圓月產...

晶圓代工在半導體產業鏈中地位十分重要，是行業著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務是將設計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應用端來看，半導體代工行業的主要客戶包括（2017年數據）：智能手機等無線通訊產品（49％，255億美金）、個人計算機和服務器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產品（18％，93．7億美金）、車用產品（6％，31．2億美金）、工業用產品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產品。從工藝節點來看，各制程市場規模及占比分別為（2017年數據）：16nm及以上工...

TJ）-40°C~150°C（TJ）-40°C~175°C（TJ）-50°C~125°C（TJ）-50°C~150°C（TJ）-55°C~105°C（TJ）-55°C~125°C-55°C~125°C（TC）-55°C~125°C（TJ）-55°C~150°C-55°C~150°C（TJ）-55°C~165°C-55°C~165°C（TJ）-55°C~175°C-55°C~175°C（TJ）-65°C~125°C（TJ）-65°C~150°C（TJ）-65°C~160°C（TA）-65°C~200°C（TJ）0°C~70°C（TA）70°C（TA）125°C（TJ）150°C（TJ）1...

據悉，該項目總投資約100億元，其中一期項目投資約60億元，包括固定資產投資約45億元，預計達產后年銷售收入約50億元，年利稅超過15億元。項目預計建設周期為，2019年9月設備搬入，2019年12月產品下線。集成電路產業是國家戰略性產業，硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等。預計建成后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產能力，對于構建完整的集成電路產業鏈具有重要的戰略性意義。該項目是我區首批成功通過G60科創走廊產業集群發...

000-立即發貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.標準卷帶-有源單相標準200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SCT-NDCD-MBL102S115,000-立即發貨￥BRIDGERECT1PHASE200V1ABournsInc.剪切帶（CT）-有源單相標準200V1A1V@1A5μA@200V-55°C~175°C（TJ）表面貼裝型芯片，凹面端子-118-CD-MBL102SDKR-NDCD-MBL102S115,000-立即發貨計算μA@200V-55°C~175°C...

芯成半導體芯成半導體有限公司（ISSI）1988年成立，專門設計、開發、銷售高性能存儲半導體產品，用于Internet存儲器件、網絡設備、遠程通訊和移動通訊設備、計算機外設等。芯成半導體一直都非常低調，事實上，成立于2014年的北京矽成主要經營實體為芯成半導體（ISSI）。ISSI原為美國納斯達克上市公司，2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9．敦泰電子敦泰電子于2005年成立，快速發展成為全球超前的人機界面解決方案提供商，致力于為移動電子設備提供極具競爭力的2D／3D觸控方案、顯示驅動方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識別方案，銷售網絡遍布全球，年出貨量逾...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。此外，在處理器供應上，Intel也采取了優先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組。現在的問題是14nm產能不足問題何時解決？...

標準包裝是指廠家向得捷電子提供的只小尺寸包裝。由于得捷電子提供增值服務，因此只低訂購數量可能會比制造商的標準包裝數量少。當產品分成小封裝量出售時，封裝類型（即卷軸、管裝、托盤裝等）可能會有所改變。頁面1/243|<<12345>>|人民幣價格（含增值稅）比較零件圖像得捷電子零件編號制造商零件編號立即購買只低訂購數量是現有數量單價描述制造商包裝系列零件狀態二極管類型技術電壓-峰值反向（只大值）電流-平均整流（Io）不同If時的電壓-正向（Vf不同Vr時的電流-反向漏電流工作溫度安裝類型封裝/外殼供應商器件封裝CD-MBL106STR-NDCD-MBL106S5,00020,000-立即發...

盒帶根據制造商規定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求包裝。管裝是一種硬質擠壓塑料管形包裝，能夠適合零件外形，保護引腳。管裝發貨時內含與訂購數量一致的零件，且兩端均有一個橡皮塞或者塑料橛，以防零件從管中滑落。管裝會根據制造商規定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。托盤通常指規格為（高）英寸或者（高）英寸的JEDEC標準矩陣托盤。托盤通常由塑料制成，也允許采用鋁。JEDEC托盤上有能使空氣垂直通過的槽縫，并且至少能承受140°C高溫，以便在工業烘爐中干燥零件。托盤可以堆疊，用一個倒角指示零件的一號引腳的方向。托盤根據制造商規定的ESD（靜電放電）...

CASPA2018SummerSymposiumSIIPChina：SEMI產業創新投資論壇（硅谷）?時間：13:00-17:00，2018年7月15日?地點：IntelAltera-Auditorium,101InnovationDrive,SanJose,CA95134SEMI副總裁MichaelCiesinski先生致辭。Michael介紹了目前半導體產業發展，以及未來半導體發展的主要推動力和趨勢。新老朋友相聚，氣氛極為熱烈。后面，晚宴在大家互道珍重，相約來年再聚的道別聲中落下帷幕。每年在SEMICONWest期間舉辦的ChinaNight晚宴，是SEMI產業創新投資平臺（SIIPChi...

不銹鋼自動圓管拋光機由機身、工件固定機構、拋光行走機構，上下料機構，規格調整機構和控制系統等部分組成。1、機身：采用鋼結構焊接而成，具有足夠的強度，確保整機結構緊湊，外形美觀，運轉安，平穩。2、工件固定機構：安裝在機身上，作用是鋼管進行固定，使其拋光頭能順利對準工件。3、拋光行走機構：采用無減速電進行減速，并通過鏈條鏈輪傳動驅動拋光頭前進后退工作，行走速度無調節。4、上下料機構：采用汽缸通過直線導軌對工件進行進料、移位、卸料控制，以實現對拋光的自動化控制。5、鋼管規格調整機構：通過對工件定位架的升高和降低以保證工件的心高度和拋光頭的中高度一致。6、控制系統：采用PLC可編程控制器作...

據悉，該項目總投資約100億元，其中一期項目投資約60億元，包括固定資產投資約45億元，預計達產后年銷售收入約50億元，年利稅超過15億元。項目預計建設周期為，2019年9月設備搬入，2019年12月產品下線。集成電路產業是國家戰略性產業，硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括：AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等。預計建成后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產能力，對于構建完整的集成電路產業鏈具有重要的戰略性意義。該項目是我區首批成功通過G60科創走廊產業集群發...

根據ICInsights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長；而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。根據SEMI的統計數據...

西安微電子西安微電子技術研究所始建于1965年10月，主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業的研制開發、批產配套、檢測經營，是中國航天微電子和計算機的先驅和主力軍。10．和艦科技（蘇州）有限公司和艦科技（蘇州）有限公司被中國臺灣聯華電子收購，是國內前列的晶圓代工廠。鑒于下游IC設計業快速成長帶來晶圓代工剛需，大陸代工廠產能規模及本地化優勢依舊穩固，大陸晶圓代工廠通過把握現有制程市場仍能實現快速成長，預計未來三年大陸晶圓代工業復合增速相對較快。由于晶圓制造業的高技術壁壘，臺積電就是這個頭部企業地位短期難以撼動，而大陸若想實現突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現自主技術研發力量的增...

中國大陸將是成長只快的市場，根據IBS的統計，2015年中國大陸晶圓代工市場規模為69億美元，到2020年將達到154億美元，復合年均增速為17.42%，在全球晶圓代工的份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。中國大陸晶圓代工頭部中芯國際目前正致力提升北京12寸廠FabB1廠和上海12寸廠Fab8廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠FabB2廠與深圳8寸廠Fab15廠產能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28nm及40nm產能，以及技術成熟的8寸晶圓制程；其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下A廠產能將持續投入NORFlash代工業務；上海華力也即將成立...

2KBB4-SIP，BR-8D4-SIP，BU4-SIP，D-444-SIP，DBF4-SIP，DBG4-SIP，DM4-SIP，GBJ4-SIP，GBJL4-SIP，GBL4-SIP，GBO4-SIP，GBP4-SIP，GBU4-SIP，GSIB-5S4-SIP，JA4-SIP，JB4-SIP，KBJ4-SIP，KBJL4-SIP，KBL4-SIP，KBP4-SIP，KBPF4-SIP，KBPL4-SIP，KBPM4-SIP，KBPR4-SIP，KBU4-SIP，PBU4-SIP，RS-24-SIP，RS-4L4-SIP，RS-54-SIP，RS-64-SIP，TS-4B4-SIP，...

居龍在之前演講中曾引用“海納百川，有容乃大，壁立千仞，無欲則剛”。相對而言，前半句是對國際產業的呼吁，以開放包容的心態，公平公正的競爭游戲規則，加強產業鏈溝通對話，尋求合作共贏；后半句則更適用國內產業的自我勉勵，要積極創新，開發主要技術，共謀產業的可持續性發展。中國駐舊金山總領事館科技參贊祝學華先生表率領館歡迎半導體產業精英。他指出，今晚的晚宴對于促進中美二國的合作共贏非常有意義，特別是在目前中美關系和形勢下，只有二國合作實現共贏，二國關系才更長遠。華美半導體協會（CASPA）會長王秉達先生致歡迎辭，同時也歡迎在座的嘉賓參加7月15日在硅谷，由SEMI和CASPA共同主辦的SEMI產業創新投資...

截至2019年底，中芯國際的14nm產能據悉只有3000到5000晶圓/月，不過2020年14nm產能會增長很快，年底的時候將達到15000片晶圓/月，是目前的3-5倍，只多能增長400%。14nm之后還有改進型的12nmFinFET工藝，根據中芯國際之前介紹，該工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，預計今年上半年就會貢獻收入。再往后中芯國際表示還會有N+1及N+2代FinFET工藝，其中今年內有望小規模量產N+1代工藝。只是中芯國際沒有明確這里的N指代的是哪種工藝，考慮到他們很有可能會跳過10nm工藝節點，那么N+1代應該就是7n...

在半導體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對于芯片的質量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結構越來越復雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即劃片刀切割，而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

居龍在之前演講中曾引用“海納百川，有容乃大，壁立千仞，無欲則剛”。相對而言，前半句是對國際產業的呼吁，以開放包容的心態，公平公正的競爭游戲規則，加強產業鏈溝通對話，尋求合作共贏；后半句則更適用國內產業的自我勉勵，要積極創新，開發主要技術，共謀產業的可持續性發展。中國駐舊金山總領事館科技參贊祝學華先生表率領館歡迎半導體產業精英。他指出，今晚的晚宴對于促進中美二國的合作共贏非常有意義，特別是在目前中美關系和形勢下，只有二國合作實現共贏，二國關系才更長遠。華美半導體協會（CASPA）會長王秉達先生致歡迎辭，同時也歡迎在座的嘉賓參加7月15日在硅谷，由SEMI和CASPA共同主辦的SEMI產業創新投資...