BUCK電感的飽和電流選擇不當。降壓電感可能會增加輸出電流,從而誤觸發電源進入過流保護。電源在正常工作模式和過流保護模式之間反復切換,稱為打嗝模式,也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當。開關電源本身紋波大,多相開關電源具有紋波小,電流大的優點。通過錯...
MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹,每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節,都必須嚴格按照生產工藝進行,保證每一個細節都能做到精細,這樣才能保證電容器的質量,保證電容器的誤差小。層壓:層壓棒,棒用層壓袋包裝,抽真空封裝后...
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小,表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質,將...
根據經驗,在電路的總電源原理圖中,設計原理圖時把這些電容畫在一起,因為是同一個網絡,而在設計實際PCB時,這些電容分別放在各自的ic上。電容越大,信號頻率越高,電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號,對系統不利。IC電源的引腳與...
MLCC的主要應用領域MLCC可應用于各種電路,如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業的下游幾乎涵蓋了電子工業的所有領域,如消費電子、工業、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產業的中心電子元器件之一。它除了具...
共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結構很簡單,由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂,即陶瓷粉料和...
鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質膜破裂,導致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環境條件而局部損壞。在外加電場的作用下,工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜,從而對陽極氧化膜進行填充和修復。但如果受損部位有雜質離子或其他缺...
用過液體電解電容的玩家可能知道一件事。如果長時間使用液體電解電容器,它們的使用壽命將不會持久。一旦使用壽命達到失效,很容易。雖然是,但也沒那么可怕,只是因為后電解液溢出來了。但是當它爆裂的時候,你會聽到轟的一聲,聽起來很可怕。所以固態電容的優勢在于穩定性好,阻...
電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區...
鉭電容以后會用完了,有錢也買不到。早在2007年,美國后勤管理局(DLA)就已經儲存了大量鉭礦石長達十余年。為了完成美國國會的會議決定,該組織將用盡其擁有的14萬磅鉭材料。來自美國后勤管理局的鉭礦石買家已經包括HCStarck、DMChemi-Met、ABSA...
如何抑制“嘯叫”現象:1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小,在高負載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關頻率引起的嘯叫,有些電源的開關頻率會刻意避開20hz~20Khz的開關頻率。2.當電源處于輕載模式時,會間歇...
MLCC已成為應用較普遍的電容器,對一個國家電子信息產業的制造水平有著重大影響。MLCC的結構主要包括三部分:陶瓷介質、內電極和外電極。因此,在制造MLCC的過程中,我們可以選擇不同材料的電介質和極板,以及連接極板的引線。即內部電極、外部電極、端子和介電材料。...
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展,作為電子行業的基礎元件,片式電容器也以驚人的速度向前發展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
電容與直流偏置電壓的關系:***類型電介質電容器的電容與DC偏置電壓無關。第二類型電介質電容器的電容隨DC偏壓而變化,陶瓷電容器允許負載的交流電壓與電流和頻率的關系主要受電容器ESR的影響;相對來說,C0G的ESR比較低,所以可以承受比較大的電流,對應的允許施...
電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區...
如何判斷電解電容器的正負極電容應該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍,功能各異。現在,我們來談談電解電容器,它是所有電容器中應用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區別就是電解電容有正負極,在DC電路中一旦使用就有炸的危險,所以現在我們來看看如何判斷電...
I類陶瓷電容器按照美國電工協會(EIA)的標準,是C0G(數字0,不是字母O,部分文件筆誤COG)或NP0(數字0,不是字母O,部分文件筆誤NPO),以及中國標準CC系列等各類陶瓷介質(溫度系數為030ppm/),極其穩定,溫度系數極低,不會出現老化現象和...
陶瓷電容的‘嘯叫’現象,其振動變化只有1pm~1nm左右,是壓電應用產品的1/10到幾十倍,非常小。因此,我們可以判斷這種現象對單片陶瓷電容器及周邊元器件的影響,不存在可靠性問題。MLCC電容器的嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的。MLCC電容器由于其特殊的結構...
MLCC是陶瓷電容器的一種,也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜,經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件,再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),形成單片結構,故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是...
MLCC已成為應用較普遍的電容器,對一個國家電子信息產業的制造水平有著重大影響。MLCC的結構主要包括三部分:陶瓷介質、內電極和外電極。因此,在制造MLCC的過程中,我們可以選擇不同材料的電介質和極板,以及連接極板的引線。即內部電極、外部電極、端子和介電材料。...
MLCC電容器的生產工藝非常嚴謹,每個細節都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產品質量的關鍵。無論任何一個細節,都必須嚴格按照生產工藝進行,保證每一個細節都能做到精細,這樣才能保證電容器的質量,保證電容器的誤差小。層壓:層壓棒,棒用層壓袋包裝,抽真空封裝后...
電容允許偏差:這個上期我們講安規電容的作用時又提起過,顧名思義,這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為:J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓:在電路中能長時間穩定、可靠地工作,并能承受較大直流電壓,也叫耐壓...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小,表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質,將...
MLCC的主要應用領域MLCC可應用于各種電路,如振蕩電路、定時或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業的下游幾乎涵蓋了電子工業的所有領域,如消費電子、工業、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產業的中心電子元器件之一。它除了具...
當負載頻率上升到電容器中流動的交流電流的額定電流值時,即使負載電壓沒有達到額定交流電壓,也需要降低電容器的負載交流電壓,以保證流經電容器的電流不超過額定電流值,即左圖曲線開始下降;但是,負載頻率不斷上升,電容器損耗因數引起的發熱成為電容器負載電壓的主要限制因素...
無論是筆記本電腦還是手機,對電源的要求越來越高,通常在電源網絡上并聯大量的MLCC電容,如BUCK、BOOST架構的電源,當設計異常或者負載工作模式異常時,就很容易產生“嘯叫”。在筆記本電腦中,當電腦處于休眠狀態,或者啟動攝像頭時,容易產生嘯叫。在手機中,較典...
MLCC是陶瓷電容器的一種,也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜,經一次高溫燒結形成陶瓷電子元件,再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),形成單片結構,故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是...
在較低頻率下,較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達到自諧振頻率,它們的電容特性就消失了,它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯使用多個電容的主要原因,可以在很寬的頻率范圍內保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩定,但實際電源不穩定,高頻低頻干擾混...