從標(biāo)準(zhǔn)化到定制化:非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備的發(fā)展路徑
鋰電池自動化設(shè)備生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新
鋰電池后段智能制造設(shè)備的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展
未來鋰電池產(chǎn)業(yè)的趨勢:非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備的作用與影響
非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的比較:哪個更適合您的業(yè)務(wù)
非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備投資回報分析:特殊定制的成本效益
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的維護與管理:保障長期穩(wěn)定運行
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的市場前景:投資分析與預(yù)測
新能源鋰電設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn):保障生產(chǎn)安全的新要求
新能源鋰電設(shè)備自動化:提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性
SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng),是顯微CT技術(shù)領(lǐng)域的先行者,在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術(shù),使其成為當(dāng)今市場上性能很強、適用性很廣的系統(tǒng)。?多用途系統(tǒng),樣品尺寸可達...
SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...
SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管...
技術(shù)規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.3...
地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以
D8DISCOVER特點:微焦源IμS配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計:低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學(xué)器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與...
XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時,可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足,裂紋,發(fā)白和其他缺陷的原因。通常,測量結(jié)晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定...
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272...
主要特點及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現(xiàn)§對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)比較高可達:450nm§比較大掃描樣品直徑:75mm;比較大掃描樣品長度:70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng):根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率,儀器可自動優(yōu)化掃描幾何,找到快...
X射線衍射(XRD)和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定,包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測量(...
高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對樣品直接進行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特...
技術(shù)規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.3...
制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性...
材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺能夠精確地移動樣品,因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動:X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm,可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品;緊湊型尤...
藥物:從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn),D8D為藥品的整個生命周期提供支持,其中包括結(jié)構(gòu)測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質(zhì)學(xué):D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD,哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結(jié)構(gòu)測定也不在話下。金屬:在常見的金屬樣品檢測技...
材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器,主要用于研究和質(zhì)控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結(jié)構(gòu)、研究快速可靠的SAXS測量的納米結(jié)構(gòu)或研究微觀結(jié)構(gòu)(微晶尺寸)。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑(PDF)Er-Melilite...
介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...
SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...
在納米CT圖像定量分析的過程中,相信大家都遇到過這樣的情況:很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結(jié)構(gòu)而言,由于沒有足夠高的分辨率來表征,高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值,局部高襯度X射線三維掃描襯度...
無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測試,進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對比度,①要求X射線探測器的靈敏程度高,可以識別出微小的信號...
無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測試,進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對比度,①要求X射線探測器的靈敏程度高,可以識別出微小的信號...
SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowateror
超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作...
X射線顯微CT:先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)...
無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片,染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測試,進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì),對X射線吸收非常弱,想獲得足夠高的對比度,①要求X射線探測器的靈敏程度高,可以識別出微小的信號...
制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程,在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,進而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性...
靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本:一款免維護...
汽車和航空航天:配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子:從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選:新結(jié)構(gòu)測定以及多晶篩選是藥物開...