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本實用新型涉及光刻膠生產設備，具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術：光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，其是由溶劑、感光樹脂、光引發劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，進行光化...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積...

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導體集成電路等工藝制造過程中，需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進一步用剝離液將涂覆在微電路保護區域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產工...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產品缺陷，提高了產品良率。可選擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。可選的，進一步改進，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合...

使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中，所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關...

形成帶有沉淀物的固液混合物，打開一級過濾罐進料管路上的電磁閥18，固液混合物進入一級過濾罐16的過濾筒中，先由一級過濾罐16的過濾筒過濾得到一級線性酚醛樹脂，濾液由提升泵6送往攪拌釜的循環料口7，往復3次數后，一級線性酚醛樹脂回收完成，關閉一級過濾罐進...

sinpoderseefectuarmezclasdecálculodediferentescóóndelasvirolasydelosfondosdeldepósito,asícomodelaviroladelabocadehombreseajust...

但現有的回收裝置普遍存在如下問題：剝離廢液利用水洗裝置水洗過濾出光刻膠樹脂成分，回收率低。為了解決這一問題，現有技術通常再向剝離廢液中加入沉淀劑繼續反應，而后沉淀過濾出光刻膠樹脂成分，但所得到的光刻膠樹脂成分品質不宜再用于光刻膠原料，只能用于其他要求較...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種...

閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一第二子管道502上。具體的，閥門開關60的設置位置可以設置在連接過濾器30的任意管道上，在此不做...

所述功能切換口3外部并聯有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級過濾罐13的底部設有廢液出口20。所述一級過濾罐16和二級過濾罐13內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。本實施例中，所述一級過濾罐16和二級過濾罐13的結構相同，以一級過濾罐16為例，...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...

本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...

本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

隨著電子元器件制作要求的提高，相關行業應用對濕電子化學品純度的要求也不斷提高。為了適應電子信息產業微處理工藝技術水平不斷提高的趨勢，并規范世界超凈高純試劑的標準，國際半導體設備與材料組織（SEMI）將濕電子化學品按金屬雜質、控制粒徑、顆粒個數和應用...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積...

所述功能切換口3外部并聯有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級過濾罐13的底部設有廢液出口20。所述一級過濾罐16和二級過濾罐13內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。本實施例中，所述一級過濾罐16和二級過濾罐13的結構相同，以一級過濾罐16為例，...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...

隨著電子元器件制作要求的提高，相關行業應用對濕電子化學品純度的要求也不斷提高。為了適應電子信息產業微處理工藝技術水平不斷提高的趨勢，并規范世界超凈高純試劑的標準，國際半導體設備與材料組織（SEMI）將濕電子化學品按金屬雜質、控制粒徑、顆粒個數和應用...

需要說明的是，本發明剝離液中，推薦*由上述成分構成，但只要不阻礙本發明的效果，可以含有例如聚氧化烯烷基醚系、硅系的消泡劑等其它成分。以上說明的本發明剝離液可以通過將上述成分溶于水中來制備。需要說明的是，本發明剝離液的ph若為堿性則沒有特別限定，但通常**將上述...

若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中，所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

本申請實施例還提供一種剝離液機臺的工作方法，請參閱圖5，圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖，該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當前級腔...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積...

高世代面板)表面上，或透入其表面，而把固體物料潤濕，剝離液親水性良好，能快速高效地剝離溶解光刻膠。因此，本申請中的高世代面板銅制程光刻膠剝離液由酰胺、醇醚、環胺與鏈胺、緩蝕劑、潤濕劑組成。其中，酰胺可以為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲...

利用提升泵將一級過濾罐中濾液抽取到攪拌釜內；再向攪拌釜中輸入沉淀劑，如酸性溶液，與前述濾液充分攪拌混合再次析出沉淀物，即二級線性酚醛樹脂，打開二級過濾罐進料管路上的電磁閥，帶有沉淀物的混合液進入二級過濾罐中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂，廢液...

本實用新型涉及光刻膠生產設備，具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術：光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，其是由溶劑、感光樹脂、光引發劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，進行光化...

所述功能切換口外部并聯有高純水輸入管線和沉淀劑輸入管線，所述二級過濾罐的底部設有廢液出口，所述一級過濾罐和二級過濾罐內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。上述的光刻膠廢剝離液回收裝置，所述一級過濾罐和二級過濾罐的結構相同，均由外殼、懸設于外殼內的過濾筒、扣...

本實用新型涉及光刻膠生產設備，具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術：光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，其是由溶劑、感光樹脂、光引發劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，進行光化...

光刻膠又稱光致抗蝕劑，主要由感光樹脂、增感劑和溶劑三種成分組成。感光樹脂經光照后，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經曝光、顯影、刻蝕、擴散、離子注入、金屬沉積等工藝將所需的微細圖形從掩模版...