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山東全電腦控制返修站應用范圍市場上BGA返修臺都挺貴的，少則幾千，多則幾萬，那BGA返修臺該如何安裝？在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調整檢測溫度時我們要把測溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都放進去。然后再根據需要調整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是精確的，這個方法大家在操作過程中務必注意。BGA返修臺一般需要幾個人操作？山東全電腦控制返修站應用范圍BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質...
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寧夏新能源全電腦控制返修站使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準備工作：?針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機器會報警提示，發了滴滴滴的聲音。...
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河南全電腦控制返修站哪家好
目前市面上主要有兩種溫區的BGA返修臺，無論是三溫區BGA返修臺或是兩溫區的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區的BGA返修臺是比兩溫區的BGA返修臺要強的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區和兩溫區的有哪些優點。1、三溫區BGA返修臺的優點，三溫區控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設計的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設計的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發生，所以相比于兩溫區三溫區的返修臺效果更好。2、兩溫區BGA返修臺優點，主要是價格相對來說比較便宜，適合小白用來做簡...
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青海自動化全電腦控制返修站BGA植球機是用于在BGA組件上形成焊球的設備，是BGA返修過程中的重要工具。然而，該過程也可能遇到一些問題。問題1：焊球形成不良。這可能是由于焊錫的質量、植球機的溫度控制、或者BGA表面處理不當等原因造成的。解決方案：首先，確保焊錫的質量以及BGA組件表面的清潔性是必要的，以避免雜質和氧化影響焊球的形成。其次，使用先進的溫度控制系統，確保植球過程在恒定和適宜的溫度下進行。問題2：焊球尺寸和位置的不一致性。由于機械精度和軟件控制等原因，可能會導致焊球尺寸和位置的不一致性。解決方案：需要使用具有高精度機械系統和先進軟件控制的BGA植球機，以確保每個焊球都能精確地形成并放置在正確的位置。BGA返修...
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北京全電腦控制返修站哪家好溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的內容，行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上，對于無鉛產品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準，對于標準的是否，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性，也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，...