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實現芯片功能的必要條件：芯片引腳是實現芯片功能的必要條件。通過合理設計引腳的數量和排列方式，可以確定芯片的功能和應用范圍。如果引腳設計不合理，芯片的功能和應用范圍就會受到影響，甚至無法實現。連接外部元件的接口：芯片引腳是連接芯片與外部元件的接口。通過引腳，芯片...

一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下...

移動機構4，導軌41，移動平臺42，滑塊43，連接塊44，推動氣缸45，氣缸固定座46，抓取機構5，導桿架51，固定板52，旋轉機構53，轉軸固定座531，上轉軸532，下轉軸533，轉軸定位銷534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪53...

ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調...

在生產過程中，半自動芯片引腳整形機可能會出現各種突發問題，例如設備故障、芯片質量問題、操作失誤等。為了解決這些問題，可以采取以下措施：設備故障解決：對于設備故障，可以預先制定設備故障應急預案，明確設備故障的判斷和排除方法。同時，操作人員應經過相關培訓，熟悉設備...

選擇高壓水清洗機時，有幾個重要的因素需要考慮。首先，確定需求。不同的清洗機適用于不同的應用，如商用、工業用或家庭用。了解您的具體需求有助于選擇更合適的設備。其次，關注高壓水清洗機的性能。高壓水流能有效地去除頑固污垢，提高清潔效率。然而，并非所有高壓水清洗機性能...

在充分聽取業界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構推出，移動機構帶動抓取機構開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設備上實現（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標準特性（1）2個動態平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設計人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應用“雙上錫工藝和動態焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線...

中心接觸件）鍍金規定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規范》規定：連接器中心接觸件應在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規定：“要除...

所述定位固定板的底部兩側安裝有固定側耳，所述加工臺的頂部另一側設置有導向凸槽，所述導向凸槽上安裝有移動固定板，所述移動固定板之間安裝有螺紋套，所述螺紋套內安裝有螺桿，所述螺桿的一端安裝有電機。推薦的，所述定位固定板和移動固定板的中部均設置有固定孔，所述...

煙霧凈化器是一種用于去除空氣中的顆粒物、煙霧、粉塵等污染物的設備。它通過高效過濾、吸附、光催化等方式將有害物質轉化為無害物質，并同時將其收集起來，以達到凈化空氣的目的。煙霧凈化器一般由外殼、進風口、過濾網、電機、電場、收集器等組成，其工作原理是利用過濾網將空氣...

煙霧凈化器是一種高效的空氣凈化設備，其主要優勢如下：1.去除煙霧：煙霧凈化器能夠有效去除空氣中的煙霧顆粒，包括各種有害物質，如顆粒物、有毒氣體等，從而提供更清潔、更安全的空氣環境。2.高效過濾：煙霧凈化器采用了高效過濾技術，能夠將空氣中的微小顆粒物、有害氣體等...

現在市面上的煙霧凈化器大多選用的都是1500PA-3000PA負壓的電機，功率都在80W-700W左右，此類煙霧凈化器屬于小流量小負壓的機型?，F在的電機市場已經算是成熟的，哪怕選用的是國產電機，也是基本可以保證5年左右的使用壽命。但是在實際使用中，還是...

**后計算出它們之間的百分比？上述規定沒有可操作性。如果把這兩個數據作為是否需要進行引腳除金的依據，按照**裝機用元器件必須100%進行篩選的規定，不管元器件的生產廠商能否提供上述依據，元器件的使用方仍然必須復驗；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗時...

怎么用回流焊把線路板焊更好？焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結合在起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件和...

所述搪錫系統還包括對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置。本發明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設有使液態焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側表面設有為弧形斜面，在出錫量為恒定時...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發明改進要點，可以采用現有技術來實現。根據需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據需要，所述搪錫系統還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預...

斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五...

其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做...

金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發現的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術標準中規定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產生留下**...

視回流焊的原理是利用熱風和紅外線輻射加熱電子元器件和PCB板，使其達到焊接溫度，然后通過氣流和真空吸口將元器件和PCB板精確地焊接在一起。視回流焊的工藝流程包括以下幾個步驟：1.準備工作：將電子元器件和PCB板放置在焊接平臺上，并將焊接參數設置好。2.加熱：通...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面3...

我們個體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認識到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯誤的步驟而導致嚴重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優越的抗腐蝕性材料，它具有化學穩定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導電性好、接觸電阻...

即質量的3%）所對應的金鍍層的厚度的認識尚不統一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規...

怎么驗證回流焊工藝控制能力?在選用應該根據自己產品焊接特征、附上產品焊接工藝曲線、合理選用和配置相應硬件模塊、以波峰焊產品實際焊接結果驗證設備工藝控制能力，錫條同樣需要按產品使用環境選擇…，現在的趨勢是按焊接界面的可靠性選用銀的含能低銀對不會用高銀，銀...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

回流焊根據技術分類：熱板傳導回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠...