IC封裝藥液對于重污垢工件,延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗,無殘留,并對玻璃材質無不良影響。本品不含重金屬,亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質。本品應儲于陰涼干燥的庫房內,嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性,如接觸皮膚,立即用大量清水沖洗15min,如...
IC清潔劑對金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復使用,比較經濟;毒性較低,對環境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質,使用方便。烴類清洗工藝的缺點,主要的是安全性問題,要有嚴格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點:醇類中乙醇和異丙醇是工業中常用得有機極性溶劑,甲醇毒性較大,一...
正確的選擇IC清潔劑、設計清洗環節及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經濟價值。以集成電路為關鍵的電子信息產業已成為我國的一大產業成為改造和拉動傳統產業的強大引擎和技術基礎。當今世界經濟競爭中,擁有自主知識產權的IC已成為經濟發展的命脈、國際競爭的籌碼...
選擇清洗介質,即IC清潔劑是設備設計、清洗流程、工藝的前提,根據現代清洗技術中的關鍵要求,結合當前材料科技發展中出現的新觀念、新成果,把目光集中到超臨界、超凝態,常壓低溫等離子體等介于氣、液相的臨界狀態物質是順理成章的事。超臨界清洗劑:氣相清洗方法,使晶圓在氣...
IC清潔劑帶電清洗設備、絕緣液,電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗。ThermalShock(冷熱沖擊測試液),適合低溫槽應用。熱傳導液、冷卻介質。干燥脫水劑。溶劑、噴霧罐推進劑。溶媒稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、特殊用途的溶劑等。主要應用場合:可用于各類數據處理電子設...
有機物的去除常常在清洗工序的第1步進行,金屬污染物:IC電路制造過程中采用金屬互連材料將各個單獨的器件連接起來,首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口,再利用蒸發、濺射或化學汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜,如A-Si,Cu等,通過蝕刻產生互連線,然后...
由于生銹達到更好的效果,如果是嚴重腐蝕材料的表面處理,應用鋼刷或其他機械去除方法腐蝕,然后再用IC除銹劑。如果處理過的材料表面有厚油,應先清理油,然后用IC除銹劑處理。與產品短期接觸對皮膚無害,如果長期接觸應采取相應措施保護勞動力(眼鏡,橡膠手套,穿防護服,橡...
IC清潔劑水清洗技術是今后清洗技術的發展方向,須設置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:安全性好,不燃燒、不炸裂,基本無...
在我們會用到IC除銹劑,那么大家是否了解使用IC除銹劑時需要注意什么?下面為大家詳細介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕嚴重,首先要用鋼刷或其他機械方法去除腐蝕嚴重的部分,然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層,則需要用除油劑去除油污...
在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時還可以預防生銹。IC除銹劑在我們生活中有著非常重要的應用,那么大家是否了解IC除銹劑在使用時需要注意的事項都有哪些嗎?下面詳細為大家介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕...
表面顆粒度會引起圖形缺陷、外延前線、影響布線的完整性以及鍵合強度和表層質量。顆粒的去除與靜電排斥作用有關,所以硅片表面呈正電時,容易降低顆粒去除效率,甚至出現再沉淀。傳統的濕法化學清洗中所需要解決的主要問題有:化學片的純度、微粒的產生、金屬雜質的污染、干燥技術...
在執行晶圓的前、后段工藝過程時,晶圓需要經過無數次的IC清潔劑清洗步驟,其次數取決于晶圓的設計和互連的層數。此外,由于清洗工藝過程要剝離晶圓表面的光刻膠,同時還必須去除復雜的腐蝕殘余物質,金屬顆粒以及其他污染物等,所以清洗過程是及其復雜的過程。清洗介質的選擇從...
翻新處理過程中,清洗是比較重要的環節,由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等,還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳...
現代清洗技術中的關鍵要求:IC清潔劑在未來90~65nm節點技術工藝中,除了要考慮清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技術指標外,也要考慮對環境的污染以及清洗的效率其經濟效益等。硅片清洗技術評價的主要指標可以歸納為:微粗糙度(RMS);自然氧化物去除...
使用IC除銹劑時應注意些什么?IC除銹劑的儲存,請放在陰涼處,并置于兒童接觸不到的地方。表面處理后會伴隨一層鈍化膜,厚度約為1微米,是一種由無機酸制成的產品與鋼鐵IC除銹劑的反應,可起到鋼的保護作用。IC除銹劑使用一段時間后應浮在泡沫表面并及時沉淀,并進行濃度...
低固態含量助焊劑:免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本和污染少的優點。近十年來,免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的途徑是實現免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術,溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去...
IC除銹劑不傷害皮膚,長期接觸時,應采取適當的勞動保護措施(眼鏡、橡膠手套、勞動防護服、膠鞋),確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛,如果意外接觸液體,必須立即用水沖洗或接受療養。請不要誤食IC除銹劑。IC除銹劑的使用方法:根據被除銹的材質不同,除銹時的要...
IC清潔劑水清洗技術是今后清洗技術的發展方向,須設置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:安全性好,不燃燒、不炸裂,基本無...
IC封裝藥液對于重污垢工件,延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗,無殘留,并對玻璃材質無不良影響。本品不含重金屬,亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質。本品應儲于陰涼干燥的庫房內,嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性,如接觸皮膚,立即用大量清水沖洗15min,如...
IC封裝藥液是將一定分量的各組分鹽酸(30~80g)、六亞甲基四胺(1~10g)、十二烷基苯磺酸鈉(1~10g)、十二烷基硫酸鈉(0~2g)、尿素、(三乙醇胺)、氯化鈉、6501、TX-10少量,再配加由十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、檸檬酸、鹽酸配制的活化...
STM-C190變色防止劑,STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%),消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜,可改善鍍層因儲存或熱處理(烘烤、Reflow)造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40...
IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明,且長期穩定。與磷酸酯類物質相比,本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質”含磷,易生菌,容易產生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用;無毒、...
IC清潔劑水清洗技術是今后清洗技術的發展方向,須設置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質,并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:安全性好,不燃燒、不炸裂,基本無...
除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應在干燥后使用磷化液涂上表面,然后上油漆。IC除銹劑也有保護作用,因此為了獲得較佳效果,可以根據工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后,要及時清理表面的泡沫和沉淀物,進行濃度測試分析,...
選擇清洗介質,即IC清潔劑是設備設計、清洗流程、工藝的前提,根據現代清洗技術中的關鍵要求,結合當前材料科技發展中出現的新觀念、新成果,把目光集中到超臨界、超凝態,常壓低溫等離子體等介于氣、液相的臨界狀態物質是順理成章的事。超臨界清洗劑:氣相清洗方法,使晶圓在氣...
正確的選擇IC清潔劑、設計清洗環節及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經濟價值。以集成電路為關鍵的電子信息產業已成為我國的一大產業成為改造和拉動傳統產業的強大引擎和技術基礎。當今世界經濟競爭中,擁有自主知識產權的IC已成為經濟發展的命脈、國際競爭的籌碼...
翻新處理過程中,清洗是比較重要的環節,由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等,還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳...
傳統工藝一般需經過除油→水洗→除銹(強浸蝕)→水洗→活化(弱浸蝕)→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑,如氫氟酸、硫酸、...
STM-C190變色防止劑,STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%),消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜,可改善鍍層因儲存或熱處理(烘烤、Reflow)造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40...
表面顆粒度會引起圖形缺陷、外延前線、影響布線的完整性以及鍵合強度和表層質量。顆粒的去除與靜電排斥作用有關,所以硅片表面呈正電時,容易降低顆粒去除效率,甚至出現再沉淀。傳統的濕法化學清洗中所需要解決的主要問題有:化學片的純度、微粒的產生、金屬雜質的污染、干燥技術...