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具體是實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述：參見圖1至圖4所示，一種帶有彎折散熱翅片的散熱單片10，包括本體101和散熱部102，本體101設(shè)置有中空腔體，平板狀發(fā)熱體2設(shè)置于中空腔體內(nèi)，散熱部102設(shè)置于本體101的端部邊緣，并沿本體101至少一側(cè)的端部...

為了適應(yīng)筆記本電腦的輕薄要求，筆記本電腦內(nèi)部的芯片結(jié)構(gòu)高度集成化，而芯片結(jié)構(gòu)高度集成化帶來的是發(fā)熱功率增加，而筆記本電腦又要表面溫度不高，噪音小，這就需要一種高效的散熱模組來滿足這些要求；然而現(xiàn)有散熱模組的散熱翅片為平直翅片，其散熱性能已無法滿足日益增高的散熱...

以更快速地降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度，從而提高了所述電池模組100的散熱效率。也就是說，所述電池模組100能夠快速均勻地散熱，以滿足所述電池模組100即使是在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了所述電池模組100的均溫性和高散熱性。也就是...

其中所述電池模組100通過液冷散熱和油冷散熱的方式快速地降低所述電池模組100的內(nèi)部溫度，并且所述電池模組100能夠均勻地散熱，以保持所述電池模組100的內(nèi)部溫度均勻地變化，使得所述電池模組100在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了電池模組...

有效的減少了拉桿15與固定殼9之間的摩擦力，從而方便了拉桿15的移動(dòng)，方便了使用者的使用。參考圖4，活動(dòng)板202的頂部和底部均固定連接有滑塊5，固定殼9內(nèi)壁的頂部和底部均開設(shè)有與滑塊5配合使用的滑槽16。采用上述方案：通過設(shè)置滑塊5和滑槽16的配合使用，有效的...

3、導(dǎo)熱管；4、散熱片；5、搭邊；6、槽口；7、鉤扣；8、嵌入槽；9、連接板；10、螺紋套筒；11、螺栓；12、貫穿槽；13、拼接片；14、臺(tái)階；15、上半圓槽；16、下半圓槽；17、卡接部；18、卡接槽；19、半圓片；20、通孔；21、螺母；22、外螺紋部；...

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼...

使量產(chǎn)更加容易散熱片嵌銅散熱片這種折衷的方案解決得為完美的應(yīng)屬AVC**的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價(jià)格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一；散熱片鑲銅散熱片另一方案就是FOXCONN**將散熱器底部與CPU接...

實(shí)施例一：圖1至圖3示出了本申請(qǐng)這種電池模組的一個(gè)具體實(shí)施例，與傳統(tǒng)電池模組相同的是，該電池模組也包括一整體注塑而成的電池支架1，電池支架1上制有眾多左右貫通且呈矩陣狀排布的電池插裝孔101。每個(gè)電池插裝孔101內(nèi)均布置一導(dǎo)電彈片2，前述導(dǎo)電彈片2由圓形的底片...

在上述方法中，所述冷卻油50被填充于整個(gè)所述容納腔101，并允許冷卻油50在所述電池倉101之間流動(dòng)。進(jìn)一步地，安裝所述冷卻液循環(huán)裝置于所述冷卻管道40的所述進(jìn)口401和所述出口402，以促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道21...

用于將所述的歷史工況數(shù)據(jù)和背壓數(shù)據(jù)作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練數(shù)據(jù)進(jìn)行建模訓(xùn)練，生成理論背壓模型；理論背壓確定模塊，用于利用所述的理論背壓模型根據(jù)當(dāng)前工況數(shù)據(jù)確定當(dāng)前理論背壓；監(jiān)測模塊，用于根據(jù)確定的當(dāng)前理論背壓和采集的實(shí)際背壓的背壓偏差進(jìn)行空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測。本...

通過背壓偏差的相對(duì)值以及變化趨勢(shì)監(jiān)測實(shí)時(shí)空冷散熱翅片臟污程度。圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的提供的確定背壓偏差的示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測方法，利用背壓偏差檢測空冷散熱翅片的灰污狀態(tài)，空冷散熱翅片的沖洗會(huì)更加科學(xué)，能夠更好預(yù)測空冷的臟污程度，有...

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封裝密度以及其工作頻率的不斷提高，單頻芯片的所需功耗加大，高熱流密度熱控制或大型服務(wù)器的冷卻處理方式已受到關(guān)注，而設(shè)備緊湊化結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求又使得散熱更加困難，因而為了能讓芯片更高效、...

以更快速地降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度，從而提高了所述電池模組100的散熱效率。也就是說，所述電池模組100能夠快速均勻地散熱，以滿足所述電池模組100即使是在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了所述電池模組100的均溫性和高散熱性。也就是...

隨著科技的發(fā)展，水上運(yùn)動(dòng)裝置如電動(dòng)沖浪板等已經(jīng)逐漸普及，電動(dòng)沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過程中會(huì)散發(fā)大量的熱量，如果散熱不及時(shí)將會(huì)影響相關(guān)元件的性能，甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中，相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機(jī)殼的腔體內(nèi)，然后通過散熱件或者通...

包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一...

上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間:2015年6月9日---2015年6月11日會(huì)展場館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程...

好在熱管技術(shù)的應(yīng)用正好解決了這個(gè)問題，一般是由吸熱塊、背部吸熱塊、兩塊大面積散熱片以及一條熱管組成。熱管做為一種被動(dòng)式的熱傳導(dǎo)裝置，通過內(nèi)部工作流體的相態(tài)變化將熱量從吸熱段迅速轉(zhuǎn)移到放熱段，再依靠內(nèi)部的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)回流到吸熱段，循環(huán)往復(fù)，不耗電也不產(chǎn)生噪音，而且...

隨著科技的發(fā)展，水上運(yùn)動(dòng)裝置如電動(dòng)沖浪板等已經(jīng)逐漸普及，電動(dòng)沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過程中會(huì)散發(fā)大量的熱量，如果散熱不及時(shí)將會(huì)影響相關(guān)元件的性能，甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中，相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機(jī)殼的腔體內(nèi)，然后通過散熱件或者通...

當(dāng)時(shí)并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一...

電子元件在工作時(shí)，會(huì)有部分電能轉(zhuǎn)換為熱能。電子元件在高溫環(huán)境下工作，如果沒有良好的散熱，就會(huì)降低電子元件的效能，減少使用壽命。目前電子產(chǎn)品散熱主要是依靠散熱片，其中鰭片散熱片是主要的散熱片形式，其工作原理在于通過鰭片加大散熱面積，通過設(shè)置通風(fēng)通道來提高熱傳導(dǎo)的...

本實(shí)用新型屬于散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種換熱器的散熱翅片。背景技術(shù)：換熱器，是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備，又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動(dòng)力、食品及其它許多工業(yè)生產(chǎn)中占有重要地位，其在化工生產(chǎn)中換熱器可作為加熱器、冷卻器、冷凝器、蒸發(fā)器、散熱...

所述翅片圈1的翅片11環(huán)形分布并通過連接環(huán)12連接，所述翅片圈1的中部為空隙柱13。所述翅片塊2與翅片11等高，所述翅片塊2包括中部柱21和連接于中部柱21的導(dǎo)熱翅片22，所述導(dǎo)熱翅片22與翅片圈1上翅片11之間的間隙匹配，所述導(dǎo)熱翅片22自中部柱21延伸的高...

而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖1所示，為本發(fā)明提供的空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測方法，所述的方法包括：步驟s101，獲取空冷散熱翅片的沖洗后預(yù)設(shè)時(shí)段的歷史工...

利用所述的理論背壓模型根據(jù)當(dāng)前工況數(shù)據(jù)確定當(dāng)前理論背壓；根據(jù)確定的當(dāng)前理論背壓和采集的實(shí)際背壓的背壓偏差進(jìn)行空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測。本發(fā)明實(shí)施例中，所述的工況數(shù)據(jù)包括：機(jī)組負(fù)荷、排氣流量、風(fēng)機(jī)頻率、環(huán)境溫度、環(huán)境風(fēng)速、環(huán)境風(fēng)向、環(huán)境濕度、空冷凝結(jié)水溫。本發(fā)明...

使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)...

目前，現(xiàn)有的散熱翅片用于各種加熱器及需要散熱的器件上，目前市面上的散熱翅片結(jié)構(gòu)通常采用的通過穿過孔與加熱器均為單純的過盈配合的安裝形式將散熱翅片固定在加熱器上，但是這種方式容易出現(xiàn)在裝配的過程中使散熱翅片彎曲變形，導(dǎo)致散熱翅片之間的間距出現(xiàn)不均等的問題，導(dǎo)致散...

有效的減少了拉桿15與固定殼9之間的摩擦力，從而方便了拉桿15的移動(dòng)，方便了使用者的使用。參考圖4，活動(dòng)板202的頂部和底部均固定連接有滑塊5，固定殼9內(nèi)壁的頂部和底部均開設(shè)有與滑塊5配合使用的滑槽16。采用上述方案：通過設(shè)置滑塊5和滑槽16的配合使用，有效的...

芯片座通過導(dǎo)熱膠粘接于翅片塊的中軸內(nèi)，保證芯片座上的熱量能高效導(dǎo)向翅片塊。所述燈罩與翅片圈連接，將芯片座罩住。推薦的，所述芯片座遠(yuǎn)離連接環(huán)的一端為平臺(tái)，所述平臺(tái)上具有進(jìn)氣孔。芯片座中部貫穿，形成一個(gè)散熱通道。推薦的，所述導(dǎo)熱翅片自中部柱延伸的高度為10mm。本...

而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。如圖1所示，為本發(fā)明提供的空冷散熱翅片灰污狀況監(jiān)測方法，所述的方法包括：步驟s101，獲取空冷散熱翅片的沖洗后預(yù)設(shè)時(shí)段的歷史工...