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顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。 Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件，和 F40 手冊。 軟件升級： UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。 請訪問我們的中文官網了解更多的信息。 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。薄膜測厚儀膜厚儀高性價比選擇 F10-AR ...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側壁角度... 如果您想了解更多關...

FSM 8018 VITE測試系列設備 VITE技術介紹： VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology） 設備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 ...

F50 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號 厚度范圍*波長范圍 F50：20nm-70μm 380-1050nm F50-UV：5nm-40μm 190-1100nm F50-NIR：100nm-250μm 950-1700nm F50-EXR：20nm-250μm 380-1700nm F50-UVX：5nm-250μm 190-1700nm F50-XT：0.2μm-450μm 144...

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數， 并且“一鍵”出結果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、...

技術介紹： 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。 產品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 硅片厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點...

厚度標準： 所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 3100A，4" 晶圓。 TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 10000A，4" 晶圓。 TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標準，厚度大約 4um，直徑 2"。 TS-Hardcoat-T...

測量有機發光顯示器有機發光顯示器 (OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮，超薄，動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價，可靠，非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。 測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨有的ITO光學模型，加上可見/近紅外儀器，可以測得厚度和光學常數，費用和操作難度*是光譜橢偏儀的一小部分。 F...

F30 系列監控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電介質層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。 各項優點:極大地提高生產力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統 型號厚度范圍*波長范圍 F30:15nm-70μm 380-10...

光源用于一般用途應用之光源 ***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 H...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側壁角度... 如果您想了解更多關...

F54包含的內容： 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm 參考晶圓真空泵備用燈 型號厚度范圍*波長范圍 F54:20nm-40μm 380-850nm F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm F54-UVX:4nm-100μm...

更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:*通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.*需具備基本電腦技能的任何人可在數分鐘內自行建立配方 F54 自動化薄膜測繪只需聯結設備到您運行Windows?系統計算機的USB端口, 可在幾分鐘輕松設置 不同的型號主要是由厚度和波長范圍作為區別。通常較薄的膜需要較短波長作測量(如F54-UV) 用來測量較薄的膜,而較長的波長可以用來測量更厚，更粗糙，或更不透明的薄...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。...

F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們***探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm 更厚時, 可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。 F10-ARc：200nm - 15μm** 380-1050nm 當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 只需按...

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數， 并且“一鍵”出結果。 測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚...

F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm14...

Total Thickness Variation (TTV) 應用 規格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) 3 mm (雙探頭總厚度測量) 掃瞄方式: 半自動及全自動型號, 另2D/3D掃瞄(Mapping)可選 襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差... 可選粗糙度: 2...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 厚度變化 (TTV) 溝槽深度 過孔尺寸、深度、側壁角度 粗糙度 薄膜厚度 不同半導體材料的厚度 環氧樹脂厚度 襯底翹曲度 晶圓凸點高度(bump height) MEMS 薄膜測量 TSV 深度、側壁角度... 如果您想了解更多關...

F40 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準) 額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。 測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要...

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，...

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 其他：手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F2...

備用光源： LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統的非紫外光源。 5個/盒。1200 小時平均無故障。 LAMP-TH：F42F42 系統的光源。 1000 小時平均無故障。 LAMP-THF60：F60 系統的光源。 1000 小時平均無故障。 LAMP-THF80：F80 系統的光源。 1000 小時平均無故障。 LAMP-D2-L10290：L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。 LAMP-TH-L10290：L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的...

測量復雜的有機材料典型的有機發光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發光層。所有這些層都有不尋常有機分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機分子高度反常色散，測量這些物質的光譜反射充滿挑戰，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數據庫覆蓋整個OLED的開發歷史，能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發光顯示器具有真正柔性顯示的潛力，要求測量像PET（聚乙烯）塑料這樣有高雙折射的基準，這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰： 或者模擬額外的復雜光學，或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要，極大地節約了人員培訓和測量時間。操作箱中測...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括：生物醫學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspection...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 測量范例： F10-AR系統配備HC升級選擇通過反射率信息進行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規格。可測平均反射率，指定點**小比較大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求，系統操作人員將得到清晰的“很好”指示。 F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。導電膜膜厚儀液晶顯示行業 不管...

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚...