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Table Stable生產(chǎn)的主動(dòng)式微振動(dòng)控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動(dòng)式防振系統(tǒng)，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺(tái)，或與光學(xué)平臺(tái)結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。 特點(diǎn)： ?通過(guò)...

在鍵合過(guò)程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽(yáng)極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

納米壓印應(yīng)用一：鏡片成型 晶圓級(jí)光學(xué)（WLO）的制造得到EVG高達(dá)300 mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復(fù)制來(lái)的工作印模，通過(guò)軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉(zhuǎn)移到光學(xué)聚合物材料中。EV Group提供混合和單片微透鏡成型...

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...

硬涂層厚度測(cè)量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用，用于測(cè)量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設(shè)計(jì)的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量，因?yàn)橥繉雍穸葘?duì)...

輪廓儀對(duì)精密加工的意義 現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們?cè)谏钪胁辉⒁獾匠芗庸ぎa(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機(jī)器人**器件、航空航...

輪廓儀產(chǎn)品概述： NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反...

F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)...

NIL系統(tǒng)肖特增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)負(fù)責(zé)人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴(kuò)展到300-mm，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來(lái)**AR/MR設(shè)備不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)量來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。通過(guò)攜手合作，EVG和肖特彰顯了當(dāng)今...

IQ Aligner?NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的...

AVI-產(chǎn)品參數(shù)：AVI-200系列（負(fù)載：**多800kg） 型號(hào)：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點(diǎn)，以其作為中間鍵合介質(zhì)層，通過(guò)加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺(tái)為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測(cè)量結(jié)果。 F10-HC 先進(jìn)的模擬算法是為測(cè)量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計(jì)的...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz時(shí)迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的...

關(guān)于WaveOptics WaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球**設(shè)計(jì)商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的數(shù)字圖像。有...

1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個(gè)中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個(gè)間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動(dòng)扳手（包括）轉(zhuǎn)動(dòng)位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動(dòng)扳手可...

陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...

EVG ? 720特征： 體積驗(yàn)證的壓印技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度 專有SmartNIL ?技術(shù)，多使用聚合物印模技術(shù) 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動(dòng)處理以及半自動(dòng)研發(fā)模式 可選的頂部對(duì)準(zhǔn) 可選的...

TS-140+40技術(shù)指標(biāo)： 頻率 負(fù)載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動(dòng)態(tài)0...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波...

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。 ...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。 EVG的掩模對(duì)...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何...

ComBond自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺(tái)標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑，可滿足市場(chǎng)對(duì)更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光...