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Table Stable生產(chǎn)的主動(dòng)式微振動(dòng)控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動(dòng)式防振系統(tǒng)，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺(tái)，或與光學(xué)平臺(tái)結(jié)合使用的高性能光學(xué)實(shí)驗(yàn)臺(tái)。 特點(diǎn)： ?通過(guò)...

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售，每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...

NIL300mmEV集團(tuán)企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，為光刻/納米壓印技術(shù)供應(yīng)鏈中的各個(gè)合作伙伴和公司與EVG合作提供了一個(gè)開(kāi)放式的創(chuàng)新孵化器，從而縮短創(chuàng)新光...

納米壓印微影技術(shù)可望優(yōu)先導(dǎo)入LCD面板領(lǐng)域原本計(jì)劃應(yīng)用在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的納米壓印微影技術(shù)(Nano-ImpLithography；NIL)，現(xiàn)將率先應(yīng)用在液晶顯示器(LCD)制程中。NIL為次世代圖樣形成技術(shù)。據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，南韓顯示器面板企業(yè)LC...

F10-ARc: 走在前端 以較低的價(jià)格現(xiàn)在可以很容易地測(cè)量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層, *需其他設(shè)備一小部分的的價(jià)格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測(cè)量. 您也可選擇升級(jí)薄膜厚度測(cè)量軟件, 操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練, 您甚至...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個(gè)緊湊型隔振模塊和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍***的測(cè)量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個(gè)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測(cè)量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測(cè)量系統(tǒng)對(duì)整個(gè)支架表面的自動(dòng)厚...

軟件升級(jí)提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-...

EVG?540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)...

曲面基底上的納米結(jié)構(gòu)在許多領(lǐng)域都有著重要應(yīng)用，例如仿生學(xué)、柔性電子學(xué)和光學(xué)器件等。傳統(tǒng)的納米壓印技術(shù)通常采用剛性模板，可以實(shí)現(xiàn)亞10nm的分辨率，但是模板不能彎折，無(wú)法在曲面基底上壓印制備納米結(jié)構(gòu)。而采用彈性模板的軟壓印技術(shù)可以在無(wú)外界提供壓力下與曲面保形...

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？ 一、準(zhǔn)備工作 1.測(cè)量前準(zhǔn)備。 2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。 3.擦凈工件被測(cè)表面。 二、測(cè)量 1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。 2.工件固...

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以...

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz時(shí)迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測(cè)量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長(zhǎng)選配F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波...

F10-AR 無(wú)須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。 就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計(jì)算機(jī)的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)...

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。 光刻膠處理設(shè)備...

EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，...

IQ Aligner?：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) ■用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 ■用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 ■三個(gè)**控制的Z軸，用于控制壓印光刻膠的總厚度變化（TTV），并在壓模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 ■粘合對(duì)...

所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)對(duì)諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實(shí)證明，該表在支持靈...

EVG ? 610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包...

EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問(wèn)題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶...

EVG ? 720自動(dòng)SmartNIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng) 自動(dòng)全視野的UV納米壓印溶液達(dá)150毫米，設(shè)有EVG's專有SmartNIL ?技術(shù) EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識(shí)，能夠大規(guī)模...

EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV，微流控加工。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。 一、簡(jiǎn)介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...

TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

地板上沒(méi)有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） 加上AVI產(chǎn)品開(kāi)啟隔振功能后，加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...

EVG?301特征 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔 單面清潔刷（選件） 用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過(guò)程 選件 帶有紅外檢查的預(yù)鍵合臺(tái) ...