化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。銅錫退鍍液生產基地

銅面鍵結劑STM-228槽液壽命：根據槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加，包括超細線路和微孔技術，對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點：改善抗蝕劑結合力；流程簡單，低溫操作。顯影清潔劑廠家聯系電話化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。

為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發潛熱。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。PCB沉銅藥水哪里有銷售

化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。銅錫退鍍液生產基地

化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。銅錫退鍍液生產基地

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創新實現***管理的追求。圣天邁電子深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環。圣天邁電子致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。圣天邁電子創始人徐榮，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。