化學鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸（例如按鍵，內存條上的金手指等）。化鎳金前處理：采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線：采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生。FPC電鍍藥水生產基地

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態。對于鎳缸，每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態。接口設備：化學鎳金生產線的周邊附屬設施中，首先需要的是DI水機，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。酸性鈀鈍化液庫存充足PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水擴散，白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以，當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末，當溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時，會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。

不同于其他表面處理工藝，PCB藥液是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界普遍使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，較新的分子主要是苯并咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面，這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明：較新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機涂覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機涂覆→清洗，過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。

PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象，特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發現有外觀問題。當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更容易發生這種問題。置換反應的化學鍍由于鍍液的特性，更容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。錫保護劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點。寧波PCB化學藥水

蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。FPC電鍍藥水生產基地

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。FPC電鍍藥水生產基地

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