化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。化學鍍工藝技術已經滲透工農業生產和高科技的各個領域，應用十分普遍。堿性除鈀劑庫存充足

化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄，很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾，以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時，必須要有空氣攪拌和連續循環系統，使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時，應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除，適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。昆山無氰剝金液_SA-3000鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。

微蝕穩定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。

在PCB藥液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外，大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產生沉淀物；槽體內可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應立即用大量水沖洗，并送醫院就診。許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈。殺菌劑采購

蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。堿性除鈀劑庫存充足

化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色，而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩定品質的需求。對于PCB生產廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業占據的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業的關注是很少的，他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關鍵領域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強的競爭力。通過服務充分地順應客戶的這些需求是國產藥液商成長和成熟的重要途徑。堿性除鈀劑庫存充足

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