在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變弱，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等?；瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。退掛液現貨供應

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。南京填孔鍍銅光亮劑蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性。

在自動控制補加裝置中，是利用比重控制器控制蝕刻液的比重，當比重升高時，帶動比重控制器浮球上升，當比重達到某一程度時啟動自動添加系統，子液添加到工作液中，自動排放比重過高的溶液，并添加新的補加液，比重降低而帶動浮球下降，到某一程度時添加系統即自動關閉，使蝕刻液的比重調整到允許的范圍。補加液要事先配制好，放入補加桶內，使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現的問題：蝕刻速率降低：這個問題與許多因素有關。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。

化學鎳金沉金缸，置換反應形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現象。對于PCB的沉金，其金面厚度也會因內層分布而相互影響，其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據客戶的金厚要求，通過調節溫度來控制金厚?；瘜W鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。載板蝕刻液供應商

PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。退掛液現貨供應

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發潛熱。退掛液現貨供應

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，是一家生產型的公司。公司業務分為銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事化工多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批**的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。圣天邁電子憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。