銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。中粗化哪里有銷售

影響鈀缸穩定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發生。通常情況下，鈀缸溫度設定在20~30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當的時間。當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。南京PCB清洗藥劑電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。銅錫退鍍劑多少錢

化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。中粗化哪里有銷售

在PCB藥液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外，大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內，留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。中粗化哪里有銷售

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