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江蘇微蝕添加劑

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-12

在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,在陽(yáng)極反應(yīng)中,伴隨著大量氫的產(chǎn)生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內(nèi),留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),該氣團(tuán)有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導(dǎo)致了裂紋,在應(yīng)力作用下,形成斷裂源,從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據(jù)報(bào)道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品,添加劑,輔助化學(xué)品。江蘇微蝕添加劑

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩(wěn)定;具一定潤(rùn)滑作用,改善插拔性能;不影響功能性情況下,降低貴金屬消耗;全水溶性,安全環(huán)保,不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):不含油性分子,不影響阻抗,拉力、容值;水洗性能優(yōu)越,不需要熱水洗,封孔速度大于50S即可,操作維護(hù)簡(jiǎn)單;耐高溫,過(guò)SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要小;一定濃度(HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無(wú)影響;膜厚1~3nm,對(duì)焊接邦定無(wú)影響;完全符合歐盟ROHS綠色指令(ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng),詳見(jiàn)SGS報(bào)告);增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度,有效降低生產(chǎn)成本。pcb線路板蝕刻液怎么樣PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產(chǎn)制程中,需要用到的各種化學(xué)藥液、藥劑。

環(huán)保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護(hù):嚴(yán)格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補(bǔ)充; 盡量控制清洗水不要帶進(jìn),以免濃度變低;當(dāng)溶液變很渾濁時(shí),說(shuō)明溶液內(nèi)四價(jià)錫濃度較高,建議全部更新。安全與存儲(chǔ):貯存于陰涼通風(fēng)處;本產(chǎn)品為堿性液體,避免接觸皮膚及眼睛,使用時(shí)請(qǐng)注意穿戴必要的防護(hù)用品,若不慎濺及皮膚或眼睛上,請(qǐng)先用大量清水沖洗,再去就醫(yī);若本物質(zhì)泄漏,請(qǐng)用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70:化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層,利于高密度互連電路,微細(xì)間距SMT,BGA和芯片的直接組裝。

化學(xué)鎳金的缸體材質(zhì):由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對(duì)于鎳缸,如果生產(chǎn)單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對(duì)于盲孔板,由于布線復(fù)雜,沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中,線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達(dá)到90℃以上。對(duì)采用PP材質(zhì)的鎳缸,不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來(lái)很多問(wèn)題。PCB板上的銅厚會(huì)直接影響其性能。

如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱為化學(xué)鍵結(jié)合;污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機(jī)理的關(guān)鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力,從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應(yīng),因此必須供給方可達(dá)到上述目的。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發(fā)生。南通FPC填孔藥水

剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。江蘇微蝕添加劑

PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí),發(fā)現(xiàn)有外觀問(wèn)題。當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí),就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用,化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時(shí),很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下,特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán),粘接強(qiáng)度低下,更容易發(fā)生這種問(wèn)題。置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性,更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象,用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。江蘇微蝕添加劑

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