化學(xué)藥液在PCB的生產(chǎn)制造中扮演關(guān)鍵性的角色，而其中較為關(guān)鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領(lǐng)域的市場長期為德美日等國的高級企業(yè)所占據(jù)。國產(chǎn)藥液商在這三個領(lǐng)域的突圍是順應(yīng)了下游客戶對成本控制和穩(wěn)定品質(zhì)的需求。對于PCB生產(chǎn)廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設(shè)備原材料等價(jià)格意義上的成本而言，成本控制更多地體現(xiàn)在良率、設(shè)備動率和一致性等非價(jià)格因素上。在PCB化學(xué)藥液的關(guān)鍵領(lǐng)域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業(yè)占據(jù)的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業(yè)的關(guān)注是很少的，他們的客戶需要在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域單獨(dú)面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實(shí)實(shí)在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關(guān)鍵領(lǐng)域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強(qiáng)的競爭力。通過服務(wù)充分地順應(yīng)客戶的這些需求是國產(chǎn)藥液商成長和成熟的重要途徑?；ySTM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護(hù)。蝕刻護(hù)岸劑多少錢

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學(xué)鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中，當(dāng)PH6時，鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)，所以生產(chǎn)過程中PH的變化是很快的，必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制，兩者在自動補(bǔ)藥的方面差別不大，但在手動補(bǔ)藥時就應(yīng)特別關(guān)注。PCB電鍍藥水制造商電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性，與電子元件接觸時不會產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因?yàn)槭褂煤蟛恍枰囟ǖ那鍧嵅襟E。由于其良好的導(dǎo)熱性，它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題，保證退貨更換，以保障消費(fèi)者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品。

電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩(wěn)定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質(zhì)等。環(huán)境負(fù)荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數(shù)低-符合環(huán)保政策。安全性高：使用無毒，8小時內(nèi)允許濃度高，無閃點(diǎn)-保證良好的工作環(huán)境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時間短。溶劑：蒸發(fā)速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療?；ySTM-AG70供求信息

使用方法：使用刻蝕液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻護(hù)岸劑多少錢

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。蝕刻護(hù)岸劑多少錢

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