化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外,還能壓制亞磷酸鎳的沉淀,提高鍍液的穩定性,延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用,提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等,常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程,鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多,這是因為其價格便宜,且鍍液容易控制,鍍層抗腐蝕性能好等優點。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水,金回收簡單等優勢。化學鎳鈀金_GC-1500系列供貨企業
側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能,當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。昆山阻燃型底片清潔劑剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。
閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端(Top)到基底(Bottom)進行均一的蝕刻,從而得到沒有側蝕及細的導線上端的,理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。
電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質,其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%,非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時,以氟氯化碳的平均工作時間為基準,以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是:無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低,低粘度,低蒸發潛熱。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。
本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。環保型除鈀液_CB-1070易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質:堿性。洗槽劑廠家聯系電話
化學鍍工藝技術已經滲透工農業生產和高科技的各個領域,應用十分普遍。化學鎳鈀金_GC-1500系列供貨企業
蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業品。甘油:一般選用工業品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。化學鎳鈀金_GC-1500系列供貨企業
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