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金封孔劑怎么樣

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-18

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時(shí)注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內(nèi),雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發(fā)白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3%;乙二醇1_x001e_5%;純水19_x001e_88%。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^濾包裝成品。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。金封孔劑怎么樣

近年來,許多PCB藥液跨國企業(yè)正在加大在中國的投資科學(xué)技術(shù)上的競爭將愈演愈烈,一場世界范圍內(nèi)的重組將不可避免。這一趨勢將促使我國PCB藥液加快技術(shù)趕超,努力縮小與發(fā)達(dá)國家的差距。盡管我國經(jīng)過20多年的發(fā)展,我國的PCB藥液行業(yè)與發(fā)達(dá)國家相比還有很大差距。隨著新世紀(jì)的到來,資源綜合利用,清潔生產(chǎn)工藝,綠色合成技術(shù),對PCB藥液的發(fā)展將起到越來越重要的作用。中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久,我們在PCB藥液行業(yè)有10位專業(yè)的分析師長期追蹤研究PCB藥液行業(yè),積累了大量的數(shù)據(jù)及研究成果,確保我們的報(bào)告內(nèi)容詳實(shí)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、觀點(diǎn),涵蓋內(nèi)容普遍滲透PCB藥液行業(yè)整體態(tài)勢分析,為您提供PCB藥液行業(yè)較獨(dú)到的見解。線路板填孔批發(fā)商化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

高壓水洗機(jī)不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風(fēng)力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機(jī)前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補(bǔ)救的一種可取的方法。因?yàn)榻鹈鏆埩舻乃幩诙潭痰乃催^程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應(yīng)該可以忽略不計(jì)。但是,有的客戶明確提出而且強(qiáng)烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外,鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低,鈀離子濃度越低,越有利于鈀缸的控制。但不能太低,否則會影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生。通常情況下,鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃,其控制范圍應(yīng)在±1℃,而鈀離子濃度則控制在20~40ppm,至于活化效果,則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物,則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸,啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。

加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統(tǒng),除鎳金之外,均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸,盡量采用不銹鋼加熱交換管,且須外接下電保護(hù)。因?yàn)樽詣?dòng)補(bǔ)藥器是在副缸加藥,所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置:微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應(yīng)加裝打氣系統(tǒng)。生產(chǎn)時(shí)通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關(guān)閉狀態(tài)。對于鎳缸,每一根加熱管下方都應(yīng)該保持強(qiáng)力打氣狀態(tài)。接口設(shè)備:化學(xué)鎳金生產(chǎn)線的周邊附屬設(shè)施中,首先需要的是DI水機(jī),各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。PCB顯影藥劑采購

浸銀是置換反應(yīng),它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。金封孔劑怎么樣

在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。金封孔劑怎么樣

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