在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來(lái)的酸根取代形成配位化合物，導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)酰箽湓诒淮呋砻嫔细菀滓苿?dòng)和吸附。也可以說(shuō)促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中，有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。無(wú)毒剝金水哪里買

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無(wú)殘留易揮發(fā)無(wú)需烘干的特點(diǎn)。碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋黄毡槭褂茫細(xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚停豢旄尚颓逑葱Ч话爿^好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、無(wú)毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級(jí)精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無(wú)毒、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。一銅脫掛液怎么樣化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學(xué)鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中，當(dāng)PH6時(shí)，鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過(guò)程產(chǎn)生氫離子(每個(gè)鎳原子沉積的同時(shí)釋放4個(gè)氫離子)，所以生產(chǎn)過(guò)程中PH的變化是很快的，必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來(lái)維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制，兩者在自動(dòng)補(bǔ)藥的方面差別不大，但在手動(dòng)補(bǔ)藥時(shí)就應(yīng)特別關(guān)注。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴(yán)重氧化等銅面雜物，防止化學(xué)鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問(wèn)題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達(dá)到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問(wèn)題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會(huì)使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產(chǎn)線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對(duì)于烘干缸因水珠而遺留的水漬實(shí)在是無(wú)能為力。全板鍍銅是保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。

PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散；如果沒(méi)有鎳層，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去。化學(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。安徽環(huán)保型剝掛劑

化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。無(wú)毒剝金水哪里買

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一些有催化效應(yīng)的活性微粒——催化關(guān)鍵時(shí)，鍍液容易產(chǎn)生激烈的自催化反應(yīng)，即自分解反應(yīng)而產(chǎn)生大量鎳-磷黑色粉末，導(dǎo)致鍍液壽命終止，造成經(jīng)濟(jì)損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強(qiáng)的無(wú)機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面壓制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過(guò)量，過(guò)量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。無(wú)毒剝金水哪里買

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