印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。化學鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。碳酸鉀顯影液

需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節(jié)省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環(huán)境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線：排缸，從生產(chǎn)線的角度來看，排缸數(shù)量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運行距離和時間，另一方面，還可以節(jié)省投資成本以及占地空間。關(guān)于排缸的順序，一般情況應(yīng)從產(chǎn)能﹑滴水污染﹑天車運行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養(yǎng)費時，所以應(yīng)當排放一備用缸。脫掛劑哪里有銷售PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應(yīng)在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當?shù)臅r間。當槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環(huán)泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。

化學鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調(diào)節(jié)其它組分的含量，當Ni濃度低于設(shè)定值時，自動補藥器開始添加一定數(shù)量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。化學鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。環(huán)保退鎳液批發(fā)商

化學鍍銅的特點是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。碳酸鉀顯影液

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下。〔注意：非電子專業(yè)人員請勿進行此項操作，因若不具備電子專業(yè)技術(shù)，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補焊，發(fā)現(xiàn)一處補焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。碳酸鉀顯影液

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