鋁蝕刻劑的化學特性：蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化，而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中，化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻，結合目前的光刻技術，提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸，在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢，化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻，有許多蝕刻劑配方可供選擇。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。銅抗氧化劑型號

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩定的冷卻劑。從性能和產品質量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質的清洗。浙江環保剝鈀劑剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加，這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性。

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。剝鎳鈍化劑廠家供貨

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。銅抗氧化劑型號

隨著生產的進行，亞磷酸鹽濃度會越來越高，于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現象。但此先天不足可采用調整反應物濃度方式予以彌補，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩定，以確保鍍層品質。影響鎳缸活性重要的因素是穩定劑的含量，常用的穩定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時使用的。穩定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性，適量的穩定劑可以使活化后的銅面發生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產生化學沉積。銅抗氧化劑型號

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