IC封裝藥液銀封閉劑具有很強的耐硫化和耐鹽霧性，通過各種腐蝕測試，具有很強的防銀變色效果。抗硫化性和耐候性能優越，5%硫化鉀測試可通過1-2小時，能通過硫化氫和鹽霧測試48小時以上。護膜接觸電阻很小，不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。經金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久，經測試1-3年不變色、不生銹。本產品潤滑性、耐磨性能優良。緩蝕率高；可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生；與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果，比硅酸鹽溶液穩定，不會出現析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現象。IC封裝藥水在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理造成的外觀變色狀況。芯片制程藥劑經銷商

處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層)，厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕，可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后，要及時清理表面的泡沫和沉淀物，進行濃度測試分析，及時補充新的IC除銹劑，保證除銹效果。IC鍍錫藥劑規格IC封裝藥水環保，無鉻，符合國家檢測標準。

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質”含磷，易生菌，容易產生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無毒、無味等特點，不含有害物質，環保型水性產品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩定性。

硅晶圓經過SC-1和SC-2溶液清洗后，由于雙氧水的強氧化力，在晶圓表面上會生成一層化學氧化層。為了確保閘極氧化層的品質，此表面氧化層必須在晶圓清洗過后加以去除。另外，在IC制程中采用化學汽相沉積法(CVD)沉積的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相應的清洗過程中有選擇的去除。化學清洗是利用各種化學試劑和有機溶劑去除附著在物體表面上的雜質的方法。在半導體行業，化學清洗是指去除吸附在半導體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質或油污的工藝過程。IC封裝藥水使金屬基本停止溶解形成鈍態達到防腐蝕的作用。

請不要誤食IC除銹劑，存放IC除銹劑時，在室溫下存放，避免太陽曝曬，避免兒童接觸。被除銹的材質不同，除銹時的要求不同，IC除銹劑的使用方法也不同，必須按照正確的使用要求，才能達到較佳的除銹效果，下面帶大家了解使用IC除銹劑怎樣手動除銹?將水和IC除銹劑按照2比1的比例進行調和，將IC除銹劑進行稀釋；用稀釋后的IC除銹劑對生有銹跡的表面進行清洗擦拭；在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里，必須保證生銹的表面盡量的濕潤，如果效果不好，可以用IC除銹劑進行反復的擦拭。IC封裝藥水與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。無錫IC去膠清洗劑廠家供貨

IC封裝藥水不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。芯片制程藥劑經銷商

IC清潔劑對金屬不腐蝕，可蒸餾回收，反復使用，比較經濟；毒性較低，對環境污染少；清洗與漂洗可用同一種介質，使用方便。烴類清洗工藝的缺點，主要的是安全性問題，要有嚴格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點：醇類中乙醇和異丙醇是工業中常用得有機極性溶劑，甲醇毒性較大，一般做添加劑。醇類清洗工藝特點是：對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；與金屬材料和塑料等相容性好，不產生腐蝕和容脹；干燥快，容易晾干或送風干燥，可不必使用熱風；脫水性好，常用做脫水劑。芯片制程藥劑經銷商