高分子絕緣材料又稱高分子電介質。用來隔離帶電的或不同電位的導體,使電流能按一定方向流動的聚合物材料。其體積電阻率一般大于109Ω·cm。高分子材料絕大多數(shù)都具有優(yōu)良的絕緣性,品種繁多,原料來源***,易于加工,性能可靠,因此應用十分***。20世紀80年代,在一些發(fā)達國家的消費量占高分子材料總消費量的 5%~15%以上。高分子絕緣材料根據(jù)用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。電工絕緣材料主要用于電機、電器,如在發(fā)電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類:研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發(fā)展具有其他特殊性能(如導熱、高純、感光等)的絕緣材料。南通質量電子絕緣材料商家
H級:極限工作溫度為180℃,如加厚F級材料、云母、有機硅云母制品、硅有機漆、硅有機橡膠聚酰亞胺復合玻璃布、復合薄膜、聚酰亞胺漆等。C級:極限工作溫度大于180℃。指不采用任何有機黏合劑及浸漬劑的無機物,如石英、石棉、云母、玻璃、陶瓷及四氟乙烯塑料等。(3)絕緣電阻。絕緣材料呈現(xiàn)的電阻值為絕緣電阻,通常狀態(tài)下,絕緣電阻一般達幾十兆歐以上。絕緣電阻因溫度、厚薄、表面狀況(水分、污物等)的不同會存在較大差異。絕緣材料的電阻率雖然很高,但在一定的電壓作用下。總有微小電流通過,這種電流稱為泄漏電流。通州區(qū)優(yōu)勢電子絕緣材料報價底材為樹脂層壓板者,稱為剛性覆銅箔版,常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板;
高分子絕緣材料今后發(fā)展的新課題是進一步提高材料的耐熱性,發(fā)展F級、H級及更高耐熱性的新材料;研制超導用的**溫絕緣材料;研制耐水性能優(yōu)良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料;研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發(fā)展具有其他特殊性能(如導熱、高純、感光等)的絕緣材料。 [2]絕緣材料是電工絕緣材料。按國家標準GB2900.5規(guī)定絕緣材料的定義是:“用來使器件在電氣上絕緣的材料”。也就是能夠阻止電流通過的材料。它的電阻率很高,通常在10^9~10^22Ω·m的范圍內。如在電機中,導體周圍的絕緣材料將匝間隔離并與接地的定子鐵芯隔離開來,以保證電機的安全運行。
當外加電場超過某個閾值,(這個閾值與材料的能隙寬度成正比),絕緣體將突然轉變?yōu)閷w,并可能帶來災難性的后果。在電擊穿過程中,自由電子被強電場加速到足夠高的速度,這些高速電子與束縛電子撞擊,能使束縛電子脫離原子的束縛(電離)。新的自由電子又能被加速并撞擊其他原子,產(chǎn)生更多的自由電子,形成一個鏈式反應。很快絕緣體中將會充滿可移動的載流子,因此其電阻將降至一個很低的水平。在空氣中,電暈放電是高電壓導體附近的正常電流;電弧放電是非正常,不希望見到的電流。相似地,擊穿可以發(fā)生在任何絕緣體,甚至是固體中。甚至連真空都存在某種形式的擊穿,但這種擊穿或稱真空電弧與電極表面的電子發(fā)射有關,而不是由真空本身產(chǎn)生的。 [3]絕緣材料是電工絕緣材料。
電子絕緣高分子材料(electron instlatin polymeric mtc- vial)特指用于電子工業(yè)的絕緣性高分子材料,包括電子器 件的封裝材料,電路板材料,絕緣硅脂和絕緣膠鉆劑等。電子絕緣高分子材料不僅要具有良好的電絕緣性能,由于使用的 目的不同,對材料的介電常數(shù)、介電損耗、熱膨脹系數(shù)等性能 有具體要求,如在高頻電路中使用的電路板需要使用介電常 數(shù)和介電損耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等樹脂作為絕緣 體。電子封裝J日的環(huán)氧和有機硅樹脂中通常要加入二氧化硅 填料來調節(jié)樹脂的固化收縮率、熱膨脹系數(shù)私尋熱系數(shù),以適 應電子器件要求內應力小,導熱快和需要與導線等外部件的 膨脹系數(shù)相一致等要求。 [主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂,其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。如皋優(yōu)勢電子絕緣材料銷售方法
半導體器件用絕緣膜,是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜和層間絕緣膜。南通質量電子絕緣材料商家
⑤薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜;各種合成纖維絕緣紙,如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙;各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。電子絕緣材料主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。①印刷電路版,即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者,稱為剛性覆銅箔版,常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者,則稱撓性覆銅箔版,常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。南通質量電子絕緣材料商家
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