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來源: 發布時間:2022-06-13

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中國大陸將是成長只快的市場,根據IBS的統計,2015年中國大陸晶圓代工市場規模為69億美元,到2020年將達到154億美元,復合年均增速為17.42%,在全球晶圓代工的份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。中國大陸晶圓代工頭部中芯國際目前正致力提升北京12寸廠FabB1廠和上海12寸廠Fab8廠等既有廠房的產能,同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠FabB2廠與深圳8寸廠Fab15廠產能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28nm及40nm產能,以及技術成熟的8寸晶圓制程;其他擴大產能的業者還包括武漢新芯,旗下A廠產能將持續投入NORFlash代工業務;上海華力也即將成立第二座晶圓廠,預計2017年動工,2018下半年起可望開始投入產能。隨著半導體先進工藝制程的發展,28nm制程已經在2013-2015年占據比較大的份額,預計未來28nm仍然是主流,同時自2017年開始,更加先進的16/14nm和10/7nm將快速增長。先進的工藝必須有高純度、高質量的大硅片為基礎。重慶服務半導體晶舟盒來電咨詢。

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