由排行榜可以直觀的看到，海外基本壟斷了硅晶圓的供應，上游硅晶圓材料卡位中國的格局還難以去掉。由于近年來市場需求強勁，而各大硅晶圓廠供給量成長有限，導致硅晶圓供應緊張、價格上漲已持續一段時間。全球硅晶圓持續缺貨，硅晶圓廠賺得是盆滿缽滿。尤其12英寸硅晶圓，在供不應求的情況下致其價格自2017年初開始上漲，累計2017年間價格漲幅20%以上。2018年初勝高在法說會上表示，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調整20%，且2019年價格續漲已成定局。針對12英寸硅晶圓供應持續緊張現象，勝高、環球晶圓、世創等廠商開始啟動擴產計劃。從各大廠商的產能擴產計劃來看，至少至2020年12英寸硅晶圓產能才會集中開出。預計12英寸硅晶圓的整體供給情況需到2020年方能在一定程度上緩解。重慶特色半導體晶舟盒好選擇。企業半導體晶舟盒推薦貨源

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根據ICInsights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算），相當于12寸晶圓863和947萬片，2015-2020年的復合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不過8寸（200mm）晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長；而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。根據SEMI的統計數據，過去三年全球晶圓出貨量快速增加，從2013年的88.52億平方英寸增長到2015年的102.69億平方英寸，2013-2015年復合年均增速7.7%。預計未來在大陸和中國臺灣的持續投資下，預料晶圓代工產能將穩定增長，而中國臺灣更穩坐全球擁有比較大晶圓代工產能的地區。中國臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能占全球晶圓代工產能比重55％以上，臺積電與聯電是中國臺灣晶圓代工產能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab12第7期、中科12寸廠Fab15第5及第6期正積極準備迎接10nm以下制程產能。聯電則持續擴充28nm產能，南科12寸廠Fab12A廠第5期也準備投入14nm制程。

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