t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側，側擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內放入電鍍液，將陰極柱101的上側壓在零件上，并在陰極柱101和陽極柱401上通電對零件進行電鍍。零件托板3移動時零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。電機108帶動圓轉盤107轉動，圓轉盤107轉動時通過絕緣桿106帶動橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動。直角支架i4對陽極柱401進行支撐，電動推桿404伸縮時帶動左絕緣塊1上下移動，進而帶動零件托板3和零件上下移動，進而控制零件插入電鍍液中的深度。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產品值得用戶放心。寧夏表面電鍍有哪些產品

并非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現本發明的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。本發明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20，其中待鍍物x將上槽體10區隔為***槽11及第二槽12，其中***排水孔61設于***槽11，第二排水孔62設于第二槽12。在一些實施例中，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為，較佳為2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100公分。在一些實施例中，待鍍物x為印刷電路板，具有多通孔y。印刷電路板包括，但不限于高速厚大板(high-layercount)。相較于一般電路板，由于高速厚大板具有較大的縱橫比，使得這些通孔y的孔壁較深且長。(5)提供電設至陰極20、***陽極30及第二陽極40以進行電鍍制程，并開啟***排水孔61，使設于上槽體10的一部分的電鍍液從第二槽12流向***槽11，再從***槽11經***排水孔61流至下槽體50。在一些實施例中，于步驟。陜西加工廠電鍍回收浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，有需求可以來電咨詢！

鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50～60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45～70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學鍍鎳酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關于鍍槽的大小，在同一鍍種或生產線，應該采用同一個規格的鍍槽，這樣設計和施工都可以節省資源，則物料和水電的計量管理也方便，同時電鍍現場也整齊美觀。對于鍍槽的裝載量，可參考表3所列的參數。表3電鍍槽的平均裝載量鍍液類別每l000mm陰極裝載量/m2每1OOOL鍍液裝載量/m2酸性及堿性電鍍液～～裝飾性鍍鉻、防滲碳鍍銅～O．3～鍍硬鉻～～O．4鋁合金陽極氧化處理～O．6～各種化學處理～～電鍍設備溶液工藝編輯一.電刷鍍設備與溶液：**電源為電刷鍍主要設備，采用無級調節電壓的直流電源，常用電壓范圍為0～50V。鍍筆是電刷鍍的主要工具，是由手柄和陽極組成。陽極是鍍筆的工作部分，石墨和鉑合金是理想的不溶性陽極材料，但石墨應用**多，只在陽極尺寸極小無法用石墨時才用鉑銥合金。在石墨陽極上包扎脫脂棉包套，其作用是儲存電鍍液，防止兩極接觸產生電弧零件表面和防止陽極石墨粒子脫落污染電鍍液。石墨陽極的形狀依被鍍零件表面形狀而定。電鍍溶液。

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發揮更好的光澤，至于抗拉強度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路板掛鍍銅之配方為了能使孔壁銅厚達到規范的要求(平均lmil)，以及耐得住熱應力的考驗起見(早先為288℃十秒鐘漂錫一次而不斷孔，目前由于封裝載板的加入，又再嚴格到漂錫五次不可斷孔)用于PCB的酸性銅已普遍改為酸銅比10/1的下列配方。此種典型槽液經歷甚久目前仍在業界大量使用，且當通孔之縱橫比增高時，其酸銅比也須隨之增大，以保證孔銅厚度的及格與均勻。電鍍銅吹氣與過濾酸性銅之操作必須吹氣，其功用系在協助槽液的攪拌以達濃度之均勻，減少亞銅離子(Cu+)的發生。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，歡迎您的來電哦！

**近許多對PCB鍍銅的研究，發現氯離子還可協助有機助劑(尤其是載運劑)發揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執行2-3次之化學分析，并采取必要的添補作業以維持Cu++、SO4-、與CL-應有的管制范圍。至于有機添加劑的分析，早先一向以經驗導向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學的做法，80年代時即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環電壓剝鍍分析法)所取代。現役之CVS自動分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項試驗項模擬的結果而變得更為科學，此等預先設置的精確軟件程序，對于上述三種有機助劑與氯離子，均可進行精確的分析與紀錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學的基礎理論頗多，但用之于實際鍍銅現場時，則似乎又關系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學書籍，多半只涉及實驗室的理論與說明，極少對實際電鍍所發生的現象加以闡述。以下即為筆者根據多年閱讀與實務所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，有需求可以來電咨詢！四川表面電鍍作用

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裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備電鍍基本原理編輯電鍍設備及超聲波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體，電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發生如下反應：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應)2H++2e→H2↑(副反應)陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，如表。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。寧夏表面電鍍有哪些產品