針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒溫爐進行低溫退火，解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高，環境要求苛刻的問題。高低溫循環測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時，具有工藝溫度低、容易實現圖形化、應力匹配度高等優點。以上應用工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。江蘇免稅價格鍵合機

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合絕緣體上的硅鍵合機美元價EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術。

鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術數據 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個，蕞/大6個 加載：手動，卡帶，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond®基活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米

GEMINI ® FB自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統具有新的Smart View NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。同時，EVG研發生產的的GEMINI系統是使用晶圓鍵合的量產應用的行業標準。

EVG®850TB臨時鍵合機特征：開放式膠粘劑平臺；各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；提供多種裝載端口選項和組合；程序控制系統；實時監控和記錄所有相關過程參數；完全集成的SECS/GEM接口；可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路；技術數據：晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架不同的基材/載體組合組態外套模塊帶有多個熱板的烘烤模塊通過光學或機械對準來對準模塊鍵合模塊：選件在線計量ID閱讀高形貌的晶圓處理翹曲的晶圓處理根據鍵合機型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。廣東鍵合機研發可以用嗎

EVG鍵合機的特征有：壓力高達100 kN、基底高達200mm、溫度高達550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar。江蘇免稅價格鍵合機

儀器儀表是用以檢出、測量、觀察、計算各種物理量、物質成分、物性參數等的器具或設備。真空檢漏儀、壓力表、測長儀、顯微鏡、乘法器等均屬于儀器儀表。近年來，得益于機械、冶金、石化行業等儀器儀表服務領域經營狀況的好轉，我國儀器儀表制造業發展一路向好。隨著互聯網的逐步發展，為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產品的傳播提供了一個飛速的平臺。讓儀器儀表行業從傳統的銷售模式到以互聯網電子商務為主的營銷方式的轉變，促進了儀器儀表行業與互聯網的結合，推動產業創新發展。儀器儀表應用領域寬泛，覆蓋了磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等各方面，在國民經濟建設各行各業的運行過程中承擔著把關者和指導者的任務，儀器儀表制造行業可以分為通用儀表儀器制造、**儀器儀表制造、鐘表與計時儀器制造、光學儀器制造和衡器制造。盡管在我國相關政策的引導和支持下，我國儀器儀表行業得到了飛速發展。但是從貿易整體上看，我國的儀器儀表行業還是落后于國際水平的。重點技術缺乏、高精尖產品嚴重依賴進口、儀器儀表產品同質化嚴重、生產工藝落后、研發能力弱、精度不高等問題的凸顯，為儀器儀表行業的發展帶來了嚴峻的挑戰。江蘇免稅價格鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，交通便利，環境優美，是一家貿易型企業。是一家其他有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。岱美中國順應時代發展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規格高質量的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。