電子束焊接常用于高精度、高性能焊接件的制造，如航空航天領域的零部件焊接。其質量檢測至關重要，首先從外觀上檢查焊縫表面，觀察是否光滑，有無明顯的咬邊、飛濺等缺陷。內部質量檢測多采用射線探傷技術，由于電子束焊接焊縫深寬比大、熱影響區小，射線探傷能檢測出內部可能存在的微小氣孔、裂紋等缺陷。在檢測航空發動機葉片的電子束焊接部位時，利用 X 射線探傷設備，對焊縫進行掃描。通過分析射線底片上的影像，可清晰分辨出缺陷的特征。此外，還會對焊接接頭進行金相組織分析，觀察電子束焊接特有的快速凝固組織形態，判斷組織是否均勻，有無異常相析出。通過這些檢測手段，確保電子束焊接的航空零部件質量可靠，滿足航空航天領域對焊接件高可靠性的嚴苛要求。

對于一些對密封性要求極高的焊接件，如真空設備、航空發動機燃油系統的焊接部位，氦質譜檢漏是常用的檢測方法。該方法利用氦氣分子小、擴散性強的特點，將氦氣充入焊接件內部，然后使用氦質譜檢漏儀在焊接件外部檢測是否有氦氣泄漏。檢測時，先將焊接件密封在一個密閉容器內，向容器內充入一定壓力的氦氣，使氦氣滲透到焊接件的缺陷處。氦質譜檢漏儀通過檢測氦氣的泄漏量，可精確判斷焊接件是否存在微小泄漏以及泄漏的位置。其檢測精度極高，可達 10Pam/s 甚至更低。在半導體制造行業，真空設備的焊接件若存在微小泄漏，會影響設備內的真空度，進而影響半導體制造工藝。通過氦質譜檢漏，能夠及時發現并修復泄漏點，確保真空設備的密封性，*半導體生產過程的穩定性和產品質量。